晶圆激光划片与裂片方法及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及晶圆激光划片与裂片技术领域，尤其涉及一种晶圆激光划片与裂片方法及系统。
【背景技术】
[0002]晶圆被广泛应用到LED、太阳能等领域，随着对晶圆质量的要求越来越高，现有的晶圆划片及裂片工艺存在一定的局限性，尤其是对圆形等有弧度的单元格裂片困难，如圆形等有弧度的晶圆只能采用切割工艺，但直接切割对激光光源要求较高，且会造成晶圆质量较差，如崩边及热影响区加大等，对晶圆的性能及使用有不良的影响。
【发明内容】
[0003]本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种通用性强，尤其适用于圆形等有弧度的晶圆激光划片与裂片方法及系统。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种晶圆激光划片与裂片方法，所述方法包括:
划片步骤:对晶圆进行激光划片，切深在晶圆厚度的1/2至3/4之间；
涂覆步骤:在划片区域涂覆铝纳米颗粒，使其完全填充划片切口 ；及裂片步骤:对划片切口处的铝纳米颗粒进行激光照射，利用铝热反应的放热实现裂片。
[0005]进一步地，裂片步骤之后还包括:
清洗步骤:对裂片后的晶圆进行清洗，以除去残留的铝纳米颗粒涂层。
[0006]进一步地，划片步骤和涂覆步骤之间还包括对准步骤:检测晶圆的位置偏移并传输对应的偏移信号;对应地，涂覆步骤中，根据偏移信号调整涂覆装置以在划片区域进行铝纳米颗粒涂覆。
[0007]进一步地，涂覆步骤中，采用微笔直写或微喷的方式进行涂覆。
[0008]进一步地，裂片步骤中，采用聚焦或离焦的方式进行激光照射，对应的光斑直径大于划片切口的最大宽度。
[0009]相应地，本发明实施例还提供了一种晶圆激光划片与裂片系统，所述晶圆激光划片与裂片系统包括机架和工控机，机架上设有分别连接于工控机的激光器、涂覆铝纳米颗粒的涂覆装置、CCD定位装置及用于承载晶圆的加工平台。
[0010]进一步地，所述激光器为发射相同波长激光的两个，发射的激光汇合至同一条光路并经同一扩束装置、振镜场镜组件输出。
[0011 ]进一步地，所述激光器为发射不同波长激光的两个，发射的激光分别通过一条光路即不同扩束装置、振镜场镜组件传输和输出。
[0012]进一步地，加工平台为在水平方向上移动晶圆的XY平台。
[0013]进一步地，所述CCD定位装置有多个，且一一对应地设置于振镜场镜组件和涂覆装置旁。
[0014]本发明实施例通过提出一种晶圆激光划片与裂片方法及系统，采用涂覆划片后的切口以填充铝纳米颗粒，以对晶圆进行高质量加工的技术手段，具有通用性强、加工质量高的技术效果，尤其适用于圆形等有弧度的晶圆的加工。
【附图说明】
[0015]图1是本发明一实施例的晶圆激光划片与裂片系统的结构示意图。
[0016]图2是本发明另一实施例的晶圆激光划片与裂片系统的结构示意图。
[0017]图3是本发明一实施例的晶圆激光划片与裂片方法流程图。
[0018]图4是本发明实施例的晶圆激光划片与裂片方法的划片过程示意图。
[0019]图5是本发明实施例的晶圆的划片切口示意图。
[0020]图6是本发明实施例的裂片步骤中激光照射过程示意图。
[0021 ]图7是本发明实施例的裂片步骤中裂片效果示意图。
[0022]图8是本发明另一实施例的晶圆激光划片与裂片方法流程图。
[0023]附图标号说明晶圆10
工控机20 激光器30 涂覆装置40 C⑶定位装置50 加工平台60 振镜场镜组件70 扩束装置80 激光光束200 反射镜901 半透半反射镜902 划片步骤S1 对准步骤S11 涂覆步骤S2 定位步骤S22 裂片步骤S3 清洗步骤S4。
【具体实施方式】
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
[0025]本发明实施例中若有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0026]请参照图1和图2，本发明实施例的晶圆10激光划片与裂片系统包括机架(图未示出)和工控机20，机架上设有分别连接于工控机20的激光器30、涂覆铝纳米颗粒的涂覆装置40、CCD定位装置50及用于承载晶圆10的加工平台60。
[0027]优选地，所述激光器30输出的激光光束200与所述涂覆装置40的涂覆方向相同，SP均朝向晶圆10方向，方便了划片后的涂覆。加工平台60为在水平方向上移动晶圆10的XY平台。激光器30采用发射连续或长脉冲激光光束的激光器。本发明实施例所述的晶圆10为蓝宝石、玻璃或硅。
[0028]作为一种实施方式，如图1所示，所述激光器30为发射相同波长激光的两个，发射的激光通过反射镜901及半透半反射镜902汇合至同一条光路并经同一扩束装置80、振镜场镜组件70输出。作为另一种实施方式，如图2所示，与上一实施方式不同的是，所述激光器30为发射不同波长激光的两个，发射的激光分别通过一条光路即不同的扩束装置80、振镜场镜组件70传输和输出。优选地，(XD定位装置50有多个，且——对应地设置于振镜场镜组件70和涂覆装置40旁。
[0029]请参照图3，对应的晶圆10激光划片与裂片方法包括如下几个步骤。
[0030]划片步骤S1:如图4和图5所不，对晶圆10进彳丁激光划片，切深在晶圆10厚度的1/2至3/4之间，以便于后续的裂片，不会导致崩边造成的不良，切深优选为晶圆10厚度的2/3。优选地，采用的激光器30为短脉宽或超短脉宽激光器，波长为266nm?1064nm之间，且根据晶圆10材料选择相