技术编号:1865842
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种粘固硅棒的载体。 背景技术目前,对于生产半导体电子级硅片,其粘固硅棒的载体是利用树脂作材料制成树脂长条,这种长条与硅棒的接触面上具有凸出的条纹,目的是粘接更加牢固。但是,这种树脂长条很不便于粘接前的清洗,同时,因树脂价格昂贵,极大地增加了生产成本,而且由于树脂是高分子化工材料,生产过程中污染大,不利于环境保护。发明内容本实用新型的目的是提供既便于清洗,又能降低生产成本的。本实用新型采取的技术方案是一种粘固硅棒的载体,其特征在于该载体为长条...
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