技术编号:18725135
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及屏蔽罩,特别涉及一种嵌入式铜块直接散热的铜铝混合屏蔽罩。背景技术现有带散热功能的可拔插屏蔽罩是一种密封形的壳体,包含上盖和下盖,中间夹压着需要散热及屏蔽的电子电路板。因为电路板被封闭在上、下盖之间,电路板上的功率发热器件只能通过壳体上延伸的突台接触发热器件,由突台把热传递到壳体,再由壳体把热传递到与其直接接触的散热片上,从而达到屏蔽与散热目的。这种设计在电路板功耗不高且分散的时候比较适合,但在日渐发展的通信系统中,芯片集成度及处理能力不断提高,功耗也随之提高很多,所以单位空间集中散...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。