技术编号:18743422
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及可镀敷热塑性激光直接成型(laser direct structuring)组合物和由其制造的成形制品。背景技术可在非传导性塑料表面上产生传导路径结构的激光直接成型(LDS)——一种新模塑互连装置(Molded Interconnect Device)(MID)技术已广泛用于电子应用领域,如天线和电路。与诸如热冲压(hot stamping)和二次模塑(2-shot molding)的常规方法相比,LDS在天线的设计能力、周期时间、成本效率、小型化、多样化和功能性方面具有优势。因此,L...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。