技术编号：18744964
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本技术涉及一种其上安装有多个元件等的阵列基板的技术。背景技术专利文献1描述了一种安装方法，包括通过将TFT芯片从转移源基板转移到安装基板来制造EL显示装置的步骤。例如，使转移源基板面对具有覆盖有粘合剂的凸块的安装基板(见图2(E))。经由剥离层粘附到转移源基板的TET芯片的连接端子压接至凸块(见图2(F))。此时，粘附到其他TFT芯片(非转移TFT芯片)上的脱模构件也粘附到粘合剂上。TET芯片经由掩模用光照射(见图2(G))。这引起剥离层的剥离，并且TET芯片经由粘合剂安装在安装基板上(见图2(...
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