阵列基板、安装元件、包括阵列基板的装置以及制造阵列基板的方法与流程

本技术涉及一种其上安装有多个元件等的阵列基板的技术。

背景技术：

专利文献1描述了一种安装方法，包括通过将TFT芯片从转移源基板转移到安装基板来制造EL显示装置的步骤。例如，使转移源基板面对具有覆盖有粘合剂的凸块的安装基板(见图2(E))。经由剥离层粘附到转移源基板的TET芯片的连接端子压接至凸块(见图2(F))。此时，粘附到其他TFT芯片(非转移TFT芯片)上的脱模构件也粘附到粘合剂上。TET芯片经由掩模用光照射(见图2(G))。这引起剥离层的剥离，并且TET芯片经由粘合剂安装在安装基板上(见图2(H))(例如，参见专利文献1的说明书段落[0024]和[0025])。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利No.4244003

技术实现要素：

技术问题

然而，由于专利文献1的方法包括在非转移芯片的每个区域形成脱模构件以避开非转移芯片的区域的步骤，因此增加了必要的材料，并且该步骤变得复杂。此外，由于脱模构件保持在安装基板上，因此难以将芯片连续安装到剩余部分。

本公开的一个目的是提供一种不包含复杂步骤的容易制造阵列基板的方法。

本公开的目的是提供一种具有新颖结构的阵列基板、安装元件和包括该阵列基板的装置。

为了实现上述目的，根据实施例的阵列基板包括安装基板和多个元件。

多个元件包括两个或多个第一元件以及与第一元件不同的一个或多个第二元件，并且被安装成以阵列结构设置在安装基板上。

因此，实现了具有新颖结构的阵列基板。

多个元件中的每个元件可以包括主体和设置在主体上的一个或多个凸块。

每个第二元件的主体的一个边长可以比每个第一元件的主体的一个边长短。

因此，在移除特定或任何第一元件之后，易于将第二元件安装在移除区域。

安装基板具有多个元件的凸块连接到其上的焊盘(land)。每个第二元件的主体的边长与每个第一元件的主体的边长之间的差可以是每个焊盘的半径和每个第二元件的每个凸块的半径之和的两倍或多倍。

因此，即使在粘合焊盘和凸块的状态下，第二元件以距预期位置最大偏移被安装，也可以防止第二元件与相邻的第一元件接触。

每个第一元件的主体的边长可以为60μm或更大且2000μm或更小，并且每个第二元件的主体的边长可以为50μm或更大且1990μm或更小。

每个第一元件可以具有第一凸块组。每个第二元件可以具有第二凸块组，第二凸块组具有与第一凸块组的设置相匹配的设置。

可选地，在每个第二元件具有其设置与第一凸块组的设置部分匹配的第二凸块组的情况下，第一凸块组的设置可以包含第二凸块组的设置。

可选地，每个第一元件可以具有第一凸块组，并且每个第二元件可以具有其设置与第一凸块组的所有设置不同的第二凸块组。

通过这些技术，在移除特定或任何第一元件之后，防止了在将第二元件安装在移除区域上时出现不良连接。

第二元件的每个凸块的高度可以低于第一元件的每个凸块的高度。

第二元件的凸块可以具有至少两个不同的高度。

根据一个实施例的安装元件是安装到阵列基板的安装基板上的一个或多个第二元件中的每一个，该阵列基板包括多个元件，该多个元件包括两个或多个第一元件和一个或多个第二元件。该多个元件以阵列结构被设置在安装基板上。

安装元件包括：主体，其被配置为具有比每个第一元件的主体的一个边长短的一个边长；以及一个或多个凸块，其被设置在主体上。

根据一个实施例的装置包括上述阵列基板。

根据一个实施例的制造阵列基板的方法包括将设置成阵列结构的多个第一元件转移并安装到安装基板上。

从安装基板移除所述多个第一元件中的一个或多个第一元件。

将与第一元件不同的一个或多个第二元件安装在安装基板上的移除第一元件的移除区域上。

由于该制造方法包括通过转移将多个第一元件安装到安装基板上并且将第二元件安装到移除第一元件的移除区域的步骤，并且不包括复杂的步骤，所以可以容易地制造包括第一元件和第二元件的阵列基板。

多个元件中的每个元件可以包括主体和设置在主体上的一个或多个凸块。安装基板可以包括多个元件的凸块连接到其上的焊盘。

在安装第二元件之前，第二元件的凸块的高度可以被配置为低于第一元件的凸块的高度，使得安装基板的第一元件的主体的高度与第二元件的主体的高度相同。

在保留在一个移除区域中的焊盘具有至少两个不同高度的情况下，第二元件可以如下配置：在安装第二元件之前，第二元件的凸块可以具有至少两个不同高度，使得在安装第二元件之后，安装基板和第二元件的主体变得平行。

第二元件可以设置在安装基板上，使得在安装第二元件之后，第二元件的主体相对于安装基板倾斜。

第二元件的凸块可以具有至少两个不同的高度。

发明的有益效果

如上所述，本技术可以提供无需复杂步骤就可以容易地制造的阵列基板。

应当注意，此处描述的效果不一定是限制性的，并且可以是本公开中描述的任何效果。

附图说明

图1是示出根据本技术的实施例的阵列基板的示图。

图2A至图2E示出了显示制造阵列基板的方法的示图。

图3示出了所制造的阵列基板在虚线所示的位置切割和分割以形成多个阵列基板的状态。

图4是示出使用阵列基板的装置的示图。

图5是示出第一元件1和第二元件的尺寸的示图。

图6A至图6C以横截面示出了图2C至图2E所示的阵列基板的制造步骤。

图7示出了在第一元件和第二元件的尺寸相同的情况下的安装示例。

图8是用于描述第二元件的偏移量的示图以及以放大状态示出由图6C中的长短虚线包围的部分的示图。

图9A至图9D示出了元件的凸块组的各种设置模式。

图10示出了第二凸块组的设置不包含第一凸块组的设置的模式。

图11是示出具有第一凸块组的残留焊料的安装基板的剖视图。

图12A和图12B是分别示出用于描述凸块高度的第一元件和第二元件的剖视图。

图13A和图13B示出了在第一元件的凸块高度与第二元件的凸块高度相同的情况下的安装步骤。

图14A和图14B示出了在第一元件的凸块高度不同于第二元件的凸块高度的情况下的安装步骤。

图15示出了一个移除区域中的焊盘上的残留焊料的相应量不同的情况。

图16示出了在一个移除区域中的焊盘上的残留焊料的相应量不同的情况下的第二元件的凸块的直径不同的模式。

图17示出了在一个移除区域中的焊盘上的残留焊料量相同的情况下的第二元件的凸块的直径不同的模式。

具体实施方式

下文中，将参考附图描述本公开的实施例。

1.阵列基板

图1是示出根据本技术的实施例的阵列基板50的示图。阵列基板50包括安装基板10和安装基板10上的多个元件15。多个元件15被安装成以阵列结构设置在安装基板10上。多个元件15包括两个或更多(多个)第一元件11以及与第一元件11不同的一个或多个第二元件12(安装元件)。在该实施例中，设置了两个或多个第二元件12。

例如，第一元件11是光接收元件，并且第二元件12是光发射元件。在第一元件11的数量足够大于第二元件12的数量的情况下，阵列基板50用作例如成像装置。在第一元件11是光发射元件，并且第二元件12是光接收元件的情况下，阵列基板50例如用作显示装置。光接收元件的示例包括例如光电二极管。发光元件的示例包括例如LED(发光二极管)、LD(激光二极管)、EL(有机电致发光)等。

阵列结构的设置通常是沿着正交的两个轴(x-y轴)的矩阵设置。除了矩阵设置之外，阵列结构还包括具有规则或几何特征的设置结构，例如，交错设置和沿着直线或曲线的二维设置。

与第一元件11的数量相比，第二元件12的数量较少。根据使用阵列基板50的装置的类型，第二元件12的数量相对于第一元件11的数量的百分比为百万分之1至30％，更实际地为0.01％至15％。

多个第二元件12可以相邻且连续地设置在阵列基板50的预定区域上。

2.制造阵列基板的方法

图2A至图2E是示出制造阵列基板50的方法的示图。例如，在图2A中，制备转移源基板60，例如，其上形成有多个第一元件11的半导体晶片。如图2B所示，准备作为非安装转移目的地基板的安装基板10。

第一元件11以与安装基板10上的安装间距基本相同的间距或者以适合于安装基板10的间距形成在转移源基板60上的阵列结构中。被配置为用于电连接的UBM(凸块下金属化)的焊盘(此处未示出)形成在安装基板10上的第一元件11的相应安装区域(由虚线示出)，使得第一元件11可以焊接到安装基板10。对应于焊盘形成焊料凸块(此处未示出)。在下文中，焊料凸块简称为“凸块”。

如图2C所示，第一元件11从转移源基板60转移到安装基板10。第一元件11立刻转移到安装基板10的预定安装区域的整个表面上。作为转移方法，例如，转移源基板60和安装基板10对齐并重叠，并且通过热处理(例如，回流)将第一元件11安装在安装基板10上(第一元件11的凸块粘合到焊盘)。

如图2D所示，从安装基板10移除设置在安装基板10的预定位置的一个或多个第一元件11。在该实施例中，移除多个第一元件11。移除方法的示例包括在专利出版物中描述的已知方法，例如，日本专利申请公开号2001-007508、2010-36232、2004-260053、2013-21325等。

然后，如图2E所示，在移除第一元件11之后，将一个或多个第二元件12安装在安装基板10上的移除区域14上。在该实施例中，多个相应的第二元件12安装在多个移除区域14上。因此，完成阵列基板50。

作为安装第二元件12的方法，例如，可以使用通过激光烧蚀的转移或者可以使用组件安装器。

图3示出了如上所述制造的阵列基板50在虚线所示的位置切割和分割以形成多个阵列基板50'的状态。在该图中，阵列基板分成四块，但是也可以分成五块。因此，多个阵列基板50'由一个阵列基板50形成。

如上所述，根据该实施例的制造方法包括通过转移立刻将多个第一元件11安装到安装基板10并且将第二元件12安装到移除第一元件11的移除区域14的步骤。因此，本制造方法不包括复杂的步骤，并且可以容易地制造包括第一元件11和第二元件12的阵列基板50。此外，由于与专利文献1中描述的方法相比，根据本发明的制造方法可以减少必要材料的量，因此可以降低成本。此外，残留材料(例如，脱模构件)也不会保留在完成的阵列基板50上。

作为第二元件12，可以使用具有与第一元件11相同功能的修复元件。换言之，在多个第一元件11中的特定第一元件11有缺陷的情况下，修复元件被安装作为第二元件12，而不是有缺陷的第一元件11。具体地，由于移除第一元件11和修复的步骤可以同时执行，所以可以减少制造包括修复的阵列基板50的步骤的数量，并且可以以高产量制造阵列基板50。

如下所述，修复元件优选地被配置为使得修复元件的每个尺寸(主体的一个边长)不同于每个第一元件11的尺寸。

图4是示出使用阵列基板50的装置的示图。在该装置100中，柔性布线板13连接到阵列基板50的两侧。注意，该图中示出的元件15的数量不同于图3中示出的阵列基板50上的元件15的数量。尽管为了便于理解描述，在图1至图4中绘制了较少数量的元件，但是元件的实际数量可以是几千、数万或更多。

在本实施例中，使用阵列基板50的装置的示例包括以下装置以及光发射和接收装置。例如，具有反射镜阵列装置、MEMS(微机电系统)装置、其他传感器阵列装置或组合其中至少两个的装置。通过使用本发明的制造方法，可以减少安装多种类型的元件的装置(例如，传感器阵列装置)的步骤数量，并且可以容易地制造具有特定特征的装置。

3.每个元件的模式

3.1)元件的尺寸

图5是示出第一元件11和第二元件12的尺寸的示图。第一元件11包括主体11a和设置在主体11a上的多个凸块11b。类似地，第二元件12包括主体12a和多个凸块12b。主体11a和12a是方形的。第二元件12的主体12a的一个边长比第一元件11的主体的边长短。在这种情况下，第二元件12的一个边长被设置为不对第二元件12产生功能上的不利影响。

元件15的主体11a和12a的每一侧的尺寸为50μm或更大且2000μm或更小，作为更窄的范围，90μm或更大且400μm或更小。第一元件11的主体11a的一个边长为60μm或更大且2000μm或更小，作为更窄的范围，70μm或更大且1500μm或更小，作为更窄的范围，80μm或更大且1000μm或更小。另一方面，第二元件12的主体12a的一个边长为50μm或更大且1990μm或更小，作为更窄的范围，50μm或更大且1490μm或更小，作为更窄的范围，60μm或更大且600μm或更小。

然而，第二元件12的凸块12b的设置间距与第一元件11的凸块的设置间距相同。因此，第二元件12可以安装在安装基板10上，使得第二元件12的相应凸块12b连接到安装基板10的移除区域14中的焊盘(一个移除区域14中的多个焊盘16和其上的残留焊料11c)(见图2D)。

包括在一个元件15中的凸块的数量是几个到几十个，并且取决于元件尺寸。凸块11a和12b中的每一个的直径为15μm或更大且40μm或更小，作为较窄的范围，20μm或更大且30μm或更小。

在下文中，将描述每个第二元件12的尺寸小于每个第一元件11的尺寸的情况下的优点。图6A至图6C以横截面示出了图2C至图2E所示的阵列基板的制造步骤。

如图6A所示，第一元件11的凸块11b粘合到安装基板10的相应焊盘16，以将第一元件11安装到安装基板10。

如图6B所示，移除一些第一元件11。在移除第一元件11之后，在移除区域14中形成第一元件11的凸块11b的残留焊料11c。

如图6C中所示，当第二元件12安装在移除区域14上时，第二元件12的凸块12b粘合到焊盘16，但是例如可以偏移安装。因此，即使第二元件12安装成偏离预期位置，由于每个主体12a的一个边长较短，所以具有第二元件12不接触相邻的第一元件11的优点(易于安装)。特别地，在元件15以高密度设置的情况下，有很大的优势。

相反，如图7所示，如果元件112的主体112a的一个边长与每个第一元件11的主体的边长相同，则主体11a和112a可以彼此接触。

图8是用于描述第二元件12的偏移量的示图，并且示出了在放大状态下由图6C中的长短虚线包围的部分的示图。因为每个第一元件11最初安装在每个移除区域14上，所以移除区域14中的两个第一元件11之间的距离(图6B的距离a)被设置为稍微大于第一元件11的主体11a的一个边长。不言而喻，因为第二元件12小于第一元件11，所以只要第二元件精确地安装在预期位置，第二元件12就可以装配在移除区域14中。

相邻主体11a之间的距离d例如为10μm或更大且30μm或更小，更窄的是，10μm或更大且20μm或更小、15μm或更大且25μm或更小、或15μm或更大且20μm或更小。

希望将第二元件12的主体12a的一个边长和第一元件11的主体的一个边长之间的差设置为焊盘16(残留焊料11c)的半径和凸块12b的半径之和b的两倍或多倍。焊盘16的半径和凸块12b的半径基本相同。在这种情况下，即使在粘合(能够电连接)焊盘16和凸块12b的状态下，第二元件12被设置成偏离预期位置，主体11a和12a也不会彼此接触。条件“两倍”的意图是第二元件12可以基于图8中的焊盘16的位置向左或向右偏移。

如上所述，即使在粘合焊盘16和凸块12b的状态下，第二元件12以距预期位置最大偏移被安装，也可以防止第二元件12与相邻的第一元件11接触。

在上述情况下，尽管第二元件12的尺寸小于第一元件11，但是第一元件的尺寸可以小于第二元件。

3.2)元件的凸块设置

图9A至图9D示出了元件15的凸块(凸块组)的各种设置模式。最上面的示图分别示出了第一元件11(第一凸块组110)的凸块的设置模式。从顶部看的第二示图分别示出了第二元件12的凸块(第二凸块组120)的设置模式。从顶部看的第三示图示出了在移除第一元件11并且第一凸块组110的部分焊料保留在移除区域14中的状态下安装在安装基板10上的第二元件12的平面图(见图6B)。最下面的示图显示了沿着第三示图的虚线截取的横截面。注意，图9D示出了第一元件11的尺寸小于第二元件12的尺寸的模式。

图9A示出了第一凸块组110的设置与第二凸块组120的设置完全匹配的模式。在这种情况下，当第二元件12安装在安装基板10的移除区域14上时，第一凸块组110的残留焊料11c保留在移除区域14中(见图6B)，并且第二元件12的凸块12b完全粘合。

在图9A和图9B中，符号17表示剩余焊料11c和凸块12b熔合的状态下的电极。

图9B示出了第二凸块组120的设置与第一凸块组110的设置部分匹配并且第一凸块组110的设置包括第二凸块组120的设置的模式。在这种情况下，所有第二凸块组120粘合到保留在移除区域14中的第一凸块组110的剩余焊料11c的部分。

图9C示出了第一凸块组110的设置与第二凸块组120的设置完全不匹配(即，所有都不同)的模式。此外，在这种情况下，所有第二凸块组120不粘合到第一凸块组110的残留焊料11c，而是粘合到安装基板10的焊盘(未示出)。

图9D是具有与图9C相似意图的示图。

如上所述，根据图9A至图9D所示的元件15的凸块设置，第二元件12的所有凸块12b在移除区域14中粘合到第一凸块组110的焊盘16或残留焊料11c。

图10示出了第二凸块组120的设置不包含第一凸块组设置110的设置的模式。具体地，第二凸块组120的一部分与第一凸块组110的一部分重叠，但是其他部分不与其重叠。在凸块的设置模式中，第二元件12被错误地安装。在这种情况下，不重叠的第二凸块组120的凸块12b可以不粘合到安装基板10的焊盘(此处未示出)。这是因为重叠的第二凸块组120在由于残留焊料而较高的位置处粘合到第一凸块组110的残留焊料。

如上所述，因为第一凸块组110的设置与第二凸块组120的设置完全匹配，或者第一凸块组110的设置包含第二凸块组120的设置，所以防止了在安装第二元件12时出现不良连接。

3.3)元件的凸块高度

3.3.1)示例1

图11是示出具有残留焊料11c的安装基板10的剖视图。如上所述，在移除第一元件11之后，凸块11b的焊料部分保留在安装基板10的焊盘16中。

图12A和图12B是分别示出第一元件11和第二元件12的剖视图。第二凸块组120的凸块12b的高度(可选地，直径或体积)被设计成低于第一凸块组110的凸块11b的高度。注意，在图12A和图12B中，第一元件11的凸块11b的直径表示X，并且第二元件12的凸块12b的直径表示X-α。

每个凸块12b的体积被设计成使得残留焊料11c的体积和第二元件12的每个凸块12b的体积之和变得与第一元件11的每个凸块11b的体积基本相同。具体地，通过在第二元件12的制造步骤中使用掩模来控制形成凸块12b的焊料材料的直径(在这种情况下，高度(厚度)是均匀的)，可以控制形成的凸块12b的体积。

图13A和图13B示出了在第一元件11的凸块11b的高度与第二元件12的凸块的高度相同的情况下的安装步骤(例如，回流步骤)。在这种情况下，如图13B所示，在安装之后产生第二元件12的主体12a(包括残留焊料11c)的高度和另一个第一元件11的主体11a的高度之间的差。

另一方面，在第二元件12的凸块12b的高度如图14A所示预先设定为低于第一元件11的凸块的高度的情况下，变得如图14B所示。具体地，安装之后的第二元件12的凸块12b(包括残留焊料11c)的高度与另一第一元件11的凸块11b的高度相同。因此，安装的第二元件12的主体12a的高度可以与第一元件11的主体11a的高度相同。结果，例如，可以在元件15的整个表面上获得均匀的高度。

注意，通过考虑残留焊料11c的量，每个第二元件12的高度可以被设计成有意高于每个第一元件11的主体11a的高度。在这种情况下，凸块11b和12b可以被设计成如图13A和图13B所示。

以相反的方式，通过考虑残留焊料11c的量，凸块11b和12b可以被设计成使得每个第二元件12的高度低于每个第一元件11的主体11a的高度。

如上所述，根据该实施例，可以控制元件15的高度，并且可以省略去除残留焊料11c的步骤。

3.3.2)示例2

图15示出了在一个移除区域14中的焊盘16上的残留焊料11c的相应量不同的模式。在这种情况下，如图15的下部所示，第二元件12不希望地以倾斜状态安装。

然后，如图16所示，使用包括具有至少两个不同高度(可选地，直径或体积)的凸块12b的第二元件12。在图16中，一个凸块12b的直径表示X-α，并且另一凸块12b的直径表示X-β。此外，α＜β。具有较大直径X-α的凸块12b粘合到具有较小残留量的残留焊料11c，并且具有较小直径X-β的凸块12b粘合到具有较大残留量的残留焊料11c。因此，安装的第二元件12的主体12a可以变得与安装基板10平行。

在图17中，残留焊料11c的量在一个移除区域14中的多个焊盘16上基本相同的情况下，安装包括具有至少两个不同高度的凸块12b的第二元件12。在这种情况下，主体12a被设置成相对于安装基板10倾斜。

因此，通过在设计时控制第二元件12的凸块12b的每个直径，可以控制在安装之后的第二元件12的每个主体12a的倾斜角。具体地，通过仅控制每个凸块12b的直径，可以实现相对于安装基板10以任何角度倾斜的每个第二元件12。

4.修改

在上述凸块中，描述了两种类型的元件，即，第一元件11和第二元件12。可以类似地预期三种或多种类型的元件。具体地，除了少于第一元件11的数量的第二元件之外，少于第一元件11的数量的第三元件可以安装在移除第一元件的移除区域上。

本技术还可以具有以下结构。

(1)一种阵列基板，包括：

安装基板；以及

多个元件，包括两个或多个第一元件以及与第一元件不同的一个或多个第二元件，多个元件被安装成以阵列结构设置在安装基板上。

(2)根据(1)的阵列基板，其中，

多个元件中的每个元件包括主体和设置在主体上的一个或多个凸块。

(3)根据(2)的阵列基板，其中，

每个第二元件的主体的一个边长比每个第一元件的主体的一个边长短。

(4)根据(2)或(3)的阵列基板，其中，

安装基板具有多个元件的凸块连接到其上的焊盘，并且

每个第二元件的主体的边长与每个第一元件的主体的边长之间的差是每个焊盘的半径和每个第二元件的每个凸块的半径之和的两倍或多倍。

(5)根据(2)至(4)中任一项的阵列基板，其中，

每个第一元件的主体的边长为60μm或更大和2000μm或更小，并且

每个第二元件的主体的边长为50μm或更大和1990μm或更小。

(6)根据(2)至(5)中任一项的阵列基板，其中，

每个第一元件具有第一凸块组，并且

每个第二元件具有第二凸块组，第二凸块组具有与第一凸块组的设置相匹配的设置。

(7)根据(2)至(5)中任一项的阵列基板，其中，

每个第一元件具有第一凸块组，并且

每个第二元件具有第二凸块组，第二凸块组具有与第一凸块组的设置部分匹配的设置，

第一凸块组的设置包含所述第二凸块组的设置。

(8)根据(2)至(5)中任一项的阵列基板，其中，

每个第一元件具有第一凸块组，并且

每个第二元件具有第二凸块组，第二凸块组具有不同于第一凸块组的所有设置的设置。

(9)根据(2)至(8)中任一项的阵列基板，其中，

第二元件的每个凸块的高度低于第一元件的每个凸块的高度。

(10)根据(2)至(8)中任一项的阵列基板，其中，

第二元件的凸块具有至少两个不同的高度。

(11)一种安装元件，

该安装元件是安装到阵列基板的安装基板上的一个或多个第二元件中的每个元件，该阵列基板包括多个元件，该多个元件包括两个或多个第一元件和一个或多个第二元件，

该多个元件以阵列结构被设置在安装基板上，

该安装元件包括：

主体，被配置为具有比每个第一元件的主体的一个边长短的一个

边长；以及

一个或多个凸块，设置在主体上。

(12)根据(11)的安装元件，其中，

第二元件的凸块具有至少两个不同的高度。

(13)一种装置，包括：

阵列基板，包括：

安装基板，以及

多个元件，包括两个或多个第一元件以及与第一元件不同的一个

或多个第二元件，并且被安装成以阵列结构设置在安装基板上。

(14)一种制造阵列基板的方法，包括：

将设置成阵列结构的多个第一元件转移并安装到安装基板上；

从安装基板移除多个第一元件中的一个或多个第一元件；并且

将与第一元件不同的一个或多个第二元件安装在安装基板上的移除第一元件的移除区域上。

(15)根据(14)的制造阵列基板的方法，其中，

多个元件中的每个元件包括主体和设置在主体上的一个或多个凸块，并且

安装基板包括多个元件的凸块连接到其上的焊盘。

(16)根据(15)的制造阵列基板的方法，其中，

在安装第二元件之前，第二元件的凸块的高度被配置为低于第一元件的凸块的高度，使得第一元件自安装基板开始的主体的高度与第二元件自安装基板开始的主体的高度相同。

(17)根据(15)的制造阵列基板的方法，其中，

在保留在一个移除区域中的焊盘具有至少两个不同高度的情况下，在安装第二元件之前，第二元件的凸块具有至少两个不同高度，使得在安装第二元件之后，安装基板和第二元件的主体变得平行。

(18)根据(15)的制造阵列基板的方法，其中，

第二元件被设置在安装基板上，使得在安装第二元件之后，第二元件的主体相对于安装基板倾斜。

(19)根据(18)的制造阵列基板的方法，其中，

第二元件的凸块具有至少两个不同的高度。

附图标记列表

10 安装基板

11 第一元件

11a、12a 主体

11b、12b 凸块

12 第二元件

14 移除区域

15 元件

16 焊盘

50 阵列基板

110 第一凸块组

120 第二凸块组。