1.一种阵列基板，包括：
安装基板；以及
多个元件，包括两个或多个第一元件以及与所述第一元件不同的一个或多个第二元件，所述多个元件被安装成以阵列结构设置在所述安装基板上。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其中，
所述多个元件中的每个元件包括主体和设置在所述主体上的一个或多个凸块。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，
每个所述第二元件的主体的一个边长比每个所述第一元件的主体的一个边长短。
4.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，
所述安装基板具有所述多个元件的凸块连接到其上的焊盘，并且
每个所述第二元件的主体的边长与每个所述第一元件的主体的边长之间的差是每个焊盘的半径和每个所述第二元件的每个凸块的半径之和的两倍或多倍。
5.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，
每个所述第一元件的主体的边长为60μm或更大并且2000μm或更小，并且
每个所述第二元件的主体的边长为50μm或更大并且1990μm或更小。
6.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，
每个所述第一元件具有第一凸块组，并且
每个所述第二元件具有第二凸块组，所述第二凸块组具有与所述第一凸块组的设置相匹配的设置。
7.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，
每个所述第一元件具有第一凸块组，并且
每个所述第二元件具有第二凸块组，所述第二凸块组具有与所述第一凸块组的设置部分匹配的设置，
所述第一凸块组的设置包含所述第二凸块组的设置。
8.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，
每个所述第一元件具有第一凸块组，并且
每个所述第二元件具有第二凸块组，所述第二凸块组具有不同于所述第一凸块组的所有设置的设置。
9.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，
所述第二元件的每个凸块的高度低于所述第一元件的每个凸块的高度。
10.根据权利要求2所述的阵列基板，其中，
所述第二元件的凸块具有至少两个不同的高度。
11.一种安装元件，
所述安装元件是安装到阵列基板的安装基板上的一个或多个第二元件中的每个元件，所述阵列基板包括多个元件，所述多个元件包括两个或多个第一元件和所述一个或多个第二元件，
所述多个元件以阵列结构被设置在所述安装基板上，
所述安装元件包括：
主体，被配置为具有比每个所述第一元件的主体的一个边长短的一个边长；以及
一个或多个凸块，设置在所述主体上。
12.根据权利要求11所述的安装元件，其中，
所述第二元件的凸块具有至少两个不同的高度。
13.一种装置，包括：
阵列基板，包括：
安装基板，以及
多个元件，包括两个或多个第一元件以及与所述第一元件不同的一个或多个第二元件，并且被安装成以阵列结构设置在所述安装基板上。
14.一种制造阵列基板的方法，包括：
将设置成阵列结构的多个第一元件转移并安装到安装基板上；
从所述安装基板移除所述多个第一元件中的一个或多个第一元件；并且
将与所述第一元件不同的一个或多个第二元件安装在所述安装基板上的所述第一元件从中移除的移除区域上。
15.根据权利要求14所述的制造阵列基板的方法，其中，
多个元件中的每个元件包括主体和设置在所述主体上的一个或多个凸块，并且
所述安装基板包括所述多个元件的凸块连接到其上的焊盘。
16.根据权利要求15所述的制造阵列基板的方法，其中，
在安装所述第二元件之前，所述第二元件的凸块的高度被配置为低于所述第一元件的凸块的高度，使得所述第一元件自所述安装基板的主体的高度与所述第二元件自所述安装基板的主体的高度相同。
17.根据权利要求15所述的制造阵列基板的方法，其中，
在保留在一个所述移除区域中的焊盘具有至少两个不同高度的情况下，在安装所述第二元件之前，所述第二元件的凸块具有至少两个不同高度，使得在安装所述第二元件之后，所述安装基板和所述第二元件的主体变得平行。
18.根据权利要求15所述的制造阵列基板的方法，其中，
所述第二元件被设置在所述安装基板上，使得在安装所述第二元件之后，所述第二元件的主体相对于所述安装基板倾斜。
19.根据权利要求18所述的制造阵列基板的方法，其中，
所述第二元件的凸块具有至少两个不同的高度。