技术编号:1876233
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明为陶瓷生坯片制造工序用的剥离膜(1),其具有基材(11);层叠于基材(11)的第1表面上,含有导电性高分子,厚度为30nm~290nm的树脂层(12);及层叠于树脂层(12)上的剥离剂层(13);在剥离剂层(13)的表面的最大凸起高度(Rp)为10nm~100nm,优选在基材(11)的第2表面的算术平均粗度(Ra)为5nm~50nm,最大凸起高度(Rp)为40nm~300nm。根据所述剥离膜(1),可得到剥离剂层(13)的高平滑性,而且可有效地抑制静...
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