技术编号:18768553
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于真空镀膜技术领域,具体涉及一种真空镀膜设备。背景技术气相沉积技术包括物理气相沉积技术和化学气相沉积技术,对于要求产生特性形状的镀膜膜层时一般采用掩膜工艺。现有技术中的真空镀膜机内部用于放置基材的工位大多结构比较简单,且是固定不变的,比如,有一些真空镀膜机内会设置具有多层结构的放置架,在放置架的每一层均放上待镀膜的基材,由于磁控溅射机的位置是固定的,对于离磁控溅射机较近的基材则喷涂较均匀,但是对于离磁控溅射机较远的基材则喷涂效果会差一些。实用新型内容针对上述问题,本实用新型提出一种真...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。