技术编号：18797391
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用了用于形成无电解金属镀的基底层的催化剂油墨的布线形成方法，详细而言，涉及基于在具有亲液部和拒液部的膜上涂布催化剂油墨并使其与镀覆液接触从而使镀层析出的工序的布线形成方法。背景技术以往，在电路、传感器、元件等的制造中，逐渐利用了使用抗蚀剂的图案形成技术、基于溅射、真空蒸镀法的镀覆技术等方法。但是，这些方法的难点在于，需要通过蚀刻来进行不需要的部分的除去工序；运用真空、高温从而消耗大量的能量。因此，近年来，从工序的简便性、经济性等观点出发，应用了印刷技术的印刷电子设备受到关注。作为这样...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。