技术编号：1882372
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了，首先制作钻孔文件，将孔位要求通过CAM软件转换为PCB钻孔程序，对原孔位对角编排，然后设计钻孔顺序；导入制作的钻孔文件数据到钻机，按钻机作业文件，将钻机钻杆对零位，设定钻机参数，小孔径按正常钻孔，超过4.0mm以上孔径的高频陶瓷电路板先用3.0mm钻咀钻引孔，再直接钻成品孔；按钻孔顺序做好钻孔前的准备工作，首先选取高频陶瓷电路板，然后依次进行叠板、上垫板、上基板、上铝片；按钻机开机程序钻孔；钻孔完毕后下板，磨披峰、吹孔、检查，得到成品。本发明...
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