一种高频陶瓷电路板的钻孔方法
【专利摘要】本发明公开了一种高频陶瓷电路板的钻孔方法，首先制作钻孔文件，将孔位要求通过CAM软件转换为PCB钻孔程序，对原孔位对角编排，然后设计钻孔顺序；导入制作的钻孔文件数据到钻机，按钻机作业文件，将钻机钻杆对零位，设定钻机参数，小孔径按正常钻孔，超过4.0mm以上孔径的高频陶瓷电路板先用3.0mm钻咀钻引孔，再直接钻成品孔；按钻孔顺序做好钻孔前的准备工作，首先选取高频陶瓷电路板，然后依次进行叠板、上垫板、上基板、上铝片；按钻机开机程序钻孔；钻孔完毕后下板，磨披峰、吹孔、检查，得到成品。本发明提供了一种高频陶瓷电路板的钻孔方法，通过钻孔方法的改进，提高了钻孔质量，提高了产品合格率。
【专利说明】一种高频陶瓷电路板的钻孔方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板的制作方法，尤其是一种高频陶瓷电路板的钻孔方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品日益向小型化、高集成、高性能的趋势发展，高频陶瓷电路板基板介质材料密度越来越高，为了适应电路板的安装工艺，电路板线孔、定位孔、固定安装孔孔径超4.0mm,由于高频陶瓷电路板基材是复合介质材料,材质坚硬、易碎的特性,钻头切削不当，大孔径钻孔会出现板孔口爆孔、爆铜、易碎、钻孔披锋严重，孔边缘陶瓷粉状现象，使得陶瓷电路板加工钻孔工序成为线路板厂的瓶颈，现有钻孔的方法主要步骤包括:对零位、设钻机参数、钻定位孔、上垫板、上基板、上铝片、磨披峰、吹孔、检查，采用顺序钻孔的方法，钻机主轴压脚垫片采用铜压脚垫片，随着基板介质材料密度加大，加工过程孔径加大，钻孔的质量问题就接踵而至，孔偏、断钻咀、塞孔、孔粗等问题频繁发生，由于现有的钻孔方法存在上述问题，所以必须谋求有效的解决方法，提高产品合格率。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种高频陶瓷电路板的钻孔方法，通过钻孔方法的改进，提高了钻孔质量，提闻了广品合格率。
[0004]本发明采用了以下技术方案:一种高频陶瓷电路板的钻孔方法，包括以下步骤:步骤一，制作钻孔文件，将孔位要求通过CAM软件转换为PCB钻孔程序，对原孔位对角编排，然后设计钻孔顺序；步骤二，导入步骤一制作的钻孔文件数据到钻机，按钻机作业文件，将钻机钻杆对零位，设定钻机参数，小孔径按正常钻孔，超过4.0mm以上孔径的高频陶瓷电路板先用3.0mm钻咀钻引孔，再直接钻成品孔；步骤三，按钻孔顺序做好钻孔前的准备工作，首先选取高频陶瓷电路板，然后依次进行叠板、上垫板、上基板、上铝片；步骤四，按钻机开机程序钻孔；步骤五，钻孔完毕后下板，磨披峰、吹孔、检查，得到成品。
[0005]所述步骤一中制作钻孔文件时按对角坐标孔间距> IOmm的标准设计钻孔顺序；所述步骤三中叠板时厚度为5mm ;所述步骤四中按钻机开机程序钻孔时选用UC型钻咀，钻机主轴压脚垫片采用软塑胶螺纹式压脚垫片。
[0006]本发明具有以下有益效果:本发明主要改变了钻孔方式，钻咀采用排屑效果好的UC型钻咀，增加了钻咀工作刃长及降低钻机主轴动态偏摆值等步骤，以清除可能因粉末排出不良，钻咀工作刃长不足，减少高转速参数引起的主轴运态偏摆大等不良因素，造成孔偏、断钻、塞孔、孔粗的问题；4.0mm以上的大孔径钻孔顺序设定为以坐标孔间距> IOmm的跳步方法，对角钻孔，减少孔与孔之间的牵引力，减少大孔径钻孔时孔间距小导致爆孔，电路板孔易碎的现象；钻机主轴压脚垫片采用软塑胶螺纹式压脚垫片，钻孔时压脚垫片压至盖板上有一定弹性，减少主轴压脚不平，使整个压脚都可以压平在板面，减少与基板的空隙，减少断钻、孔偏等问题；超过4.0mm以上孔径的高频陶瓷电路板先用3.0mm钻咀钻孔，再直接钻成品孔，并且慢刀速进刀，改善陶瓷电路板孔披锋、变形等问题，提高产品合格率。【具体实施方式】
[0007]本发明提供了一种高频陶瓷电路板的钻孔方法，包括以下步骤:步骤一，制作钻孔文件，将孔位要求通过CAM软件转换为PCB钻孔程序，对原孔位对角编排，然后按对角坐标孔间距> IOmm的标准设计钻孔顺序；步骤二，导入步骤一制作的钻孔文件数据到钻机，按钻机作业文件，将钻机钻杆对零位，设定钻机参数，小孔径按正常钻孔，超过4.0mm以上孔径的高频陶瓷电路板先用3.0mm钻咀钻引孔，再直接钻成品孔；步骤三，按钻孔顺序做好钻孔前的准备工作，首先选取高频陶瓷电路板，然后依次进行叠板、上垫板、上基板、上铝片，叠板时厚度为5_ ;步骤四，按钻机开机程序钻孔，按钻机开机程序钻孔时选用UC型钻咀，钻机主轴压脚垫片采用软塑胶螺纹式压脚垫片；步骤五，钻孔完毕后下板，磨披峰、吹孔、检查，得到成品。
【权利要求】
1.一种高频陶瓷电路板的钻孔方法，其特征是包括以下步骤: 步骤一，制作钻孔文件，将孔位要求通过CAM软件转换为PCB钻孔程序，对原孔位对角编排，然后设计钻孔顺序； 步骤二，导入步骤一制作的钻孔文件数据到钻机，按钻机作业文件，将钻机钻杆对零位，设定钻机参数，小孔径按正常钻孔，超过4.0mm以上孔径的高频陶瓷电路板先用3.0mm钻咀钻引孔，再直接钻成品孔； 步骤三，按钻孔顺序做好钻孔前的准备工作，首先选取高频陶瓷电路板，然后依次进行叠板、上垫板、上基板、上铝片； 步骤四，按钻机开机程序钻孔； 步骤五，钻孔完毕后下板，磨披峰、吹孔、检查，得到成品。
2.根据权利要求1所述的一种高频陶瓷电路板的钻孔方法，其特征是所述步骤一中制作钻孔文件时按对角坐标孔间距> IOmm的标准设计钻孔顺序。
3.根据权利要求1所述的一种高频陶瓷电路板的钻孔方法，其特征是所述步骤三中叠板时厚度为5mm。
4.根据权利要求1所述的一种高频陶瓷电路板的钻孔方法，其特征是所述步骤四中按钻机开机程序钻孔时选用UC型钻咀。
5.根据权利要求1所述的一种高频陶瓷电路板的钻孔方法，其特征是所述步骤四中按钻机开机程序钻孔时，钻机主轴压脚垫片采用软塑胶螺纹式压脚垫片。
【文档编号】B28D1/14GK103522426SQ201310496909
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月21日 优先权日:2013年10月21日
【发明者】朱云霞 申请人:朱云霞