技术编号:1882548
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于无机复合材料,具体涉及一种,包括以下步骤待渗积基体的预处理,渗积用Al2O3-SiO2溶胶的制备,多孔氮化硅基体的真空渗积及胶凝化、老化处理,Al2O3-SiO2凝胶的干燥得到低导热多孔氮化硅材料。本发明改善了多孔氮化硅的导热性能,具有科学合理,易于实施,生产周期短,投资成本低的优点。专利说明[0001]本发明属于无机复合材料,具体涉及一种。背景技术[0002]导弹天线罩是制导武器弹头结构的重要组成部分,是安装在导弹雷达导引头天线外面、起保护作用...
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