技术编号：18834439
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种封装结构及其制作方法、电子设备。背景技术随着无线通信、汽车电子和其他消费类电子产品的快速发展，电子器件向着多功能的方向发展。基于此，现有技术在制作上述电子器件时，通常将不同功能的芯片分别进行封装，然后再进行集成，并将集成后的部件设置于上述电子器件内。目前采用的封装与集成技术为堆叠封装(Package on Package，POP)技术，具体的，在下层封装结构上再叠加另一个与其匹配的顶层封装结构，以组成上述POP封装结构。其中，下层封装结构封装有高集成度的逻...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。