技术编号:18865129
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件生产制造技术领域,具体涉及一种半导体器件的分选装匣系统。背景技术半导体器件外观检测是半导体工艺制作中的一个重要环节,因为芯片制作过程中会有较多的图形缺陷,脏污,破损,缺损等等外观不良,为了提升后续工艺环节的良率及产品可靠性需要对外观部分进行100%的镜检。国家知识产权局于2018.12.28公开了公开号为CN109100366A,专利名称为半导体激光器芯片端面外观的检测系统及方法,该专利包括芯片载体、下视相机、芯片拾取装置、上视相机光源、光学装置以及上视组机:芯片拾取装置将半导...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。