一种半导体器件的分选装匣系统的制作方法

本发明涉及电子器件生产制造技术领域，具体涉及一种半导体器件的分选装匣系统。

背景技术：

半导体器件外观检测是半导体工艺制作中的一个重要环节,因为芯片制作过程中会有较多的图形缺陷,脏污,破损,缺损等等外观不良,为了提升后续工艺环节的良率及产品可靠性需要对外观部分进行100%的镜检。

国家知识产权局于2018.12.28公开了公开号为cn109100366a，专利名称为半导体激光器芯片端面外观的检测系统及方法，该专利包括芯片载体、下视相机、芯片拾取装置、上视相机光源、光学装置以及上视组机:芯片拾取装置将半导体激光器芯片吸取到光学装置的指定工作区域,上视相机光源设置在光学装置的指定工作区域,为上视相机提供光源,光学装置将半导体激光器芯片的下表面及四侧面放大影像投射到上视相机中,上视相机获取芯片下表面及四侧面的放大成像图。该专利未对芯片进行装盒与收集，芯片还需要人工摆放。

国家知识产权局于2013.10.02公开了公开号为cn203225236u，专利名称为半导体产品检测机，该专利包括工作站台、计算机单元、识别相机及至少检测相机。所述识别相机针对半导体产品条上的识别码进行辨识,并调出对应的映像图电子文档:所述至少检测相机截取所述半导体产品的影像与影像比对档进行比对检测作业,并将检测结果记录于所述计算机单元对应的映像图电子文档。该专利进过视觉相机检测后未设置分类的装置与收集的装置。

技术实现要素：

本发明的目的是：针对现有技术存在的不足，提供一种品相分离高效，便于收集，收集状态整齐，收集容量大的一种半导体器件的分选装匣系统。

为本发明之目的，采用以下技术方案予以实现：一种半导体器件的分选装匣系统，包括合格工件装匣装置和不良品装匣装置，所述的合格工件装匣装置设置有多组，合格工件装匣装置和不良品装匣装置成圆周相衔接布置；

所述的合格工件装匣装置包括安装座、顶料气缸安装板、顶料气缸、顶料块、过料底座、过料盖板、料匣座、触点开关、料匣和切换气缸；过料底座固定设置在安装座上，过料盖板安装在过料底座上，两者之间形成一个供工件流过的腔体，顶料气缸通过顶料气缸安装板连接安装在安装座上，顶料块固定设置在顶料气缸的伸缩端上；料匣设置在料匣座中，料匣设置有上下两个；所述的料匣座与切换气缸的伸缩端相连接，切换气缸竖直设置在安装座上；

所述的不良品装匣装置包括过渡落料组件、倾斜安装板、料匣卡槽、换料匣气缸、料匣推板、次品料匣收集盒、止料组件、下卡扣组件和上卡扣组件，过渡落料组件设置在倾斜安装板的进料端，料匣卡槽安装在倾斜安装板的两端，两个料匣卡槽相对布置；换料匣气缸安装在倾斜安装板的侧方，料匣推板安装在换料匣气缸的伸缩端上；次品料匣收集盒安装在倾斜安装板的侧方；止料组件安装在倾斜安装板的底端，朝向工件进料的方向；所述的下卡扣组件包括叉条转座、转动叉条和下驱动气缸；叉条转座固定设置在料匣卡槽的侧壁上，转动叉条的中部与叉条转座相铰接，所述的转动叉条一端设置有凸起的条棱，该条棱位于料匣内，转动叉条的另一端与下驱动气缸的伸缩端相铰接，下驱动气缸的固定端铰接在料匣卡槽上；所述的上卡扣组件包括上驱动气缸和直动叉条，直动叉条安装在上驱动气缸的伸缩端上，所述的上驱动气缸通过连接件安装在衔接轨道上。

作为优选，所述的止料组件包括止料气缸和止料块，止料块安装在止料气缸的伸缩端，所述的止料块的截面形状与料匣的形状相对应。

作为优选，所述的过渡落料组件包括固定底座、衔接轨道、接料槽板和吹气孔；衔接轨道安装在固定底座上，所述的衔接轨道呈圆弧斜向下过渡，衔接轨道的进料端设置有接料槽板，接料槽板的侧方设置有吹气孔，所述的吹气孔通过吹气的方式将工件吹入衔接轨道。

作为优选，所述的顶料块与过料底座和过料盖板之间的腔体相对应。

作为优选，所述的过料底座两侧设置有红外传感器，用于计数。

作为优选，所述的料匣卡槽侧两侧板与倾斜安装板之间留有间隙，间隙的宽度为料匣的高度。

作为优选，所述的直动叉条与转动叉条的高度与底部倒数第二个料匣相对应。

作为优选，所述的料匣推板高度与料匣卡槽中的最底部的料匣相匹配，位于料匣的侧方。

作为优选，所述的料匣中部设置有向内凹的折痕，防止攻坚其在料匣中卡住。

作为优选，所述的料匣座上设置有两个触点开关，用于检测料匣是否装填到位。

与现有技术相比较，本发明的有益效果是：1.合格工件装匣装置通过设置特定形状的料匣进行收集，可提高产品的整齐程度，为后续深加工提供方便；合格工件装匣装置可以升降以更换料匣，可以在手动更换料匣的时候不用对设备进行停机，提高设备的加工速度。2.不良品装匣装置一方面可以保持收集后的工件整齐有序，另一方面可避免设备运作的时候发生堵塞的问题；并且料匣可以自动换料，提高自动化程度，提高工作效率；在更换料匣的时候设置了上、下卡扣组件，使最底端的料匣保持独立，不受上层的料匣影响，可提高工件装填的精准度和可靠度。

附图说明

图1是本发明实施例的爆炸结构示意图。

图2是合格工件装匣装置的爆炸结构示意图。

图3是不良品装匣装置的爆炸结构示意图。

图中：合格工件装匣装置7、不良品装匣装置8、安装座71、顶料气缸安装板72、顶料气缸73、顶料块74、过料底座75、过料盖板76、料匣座77、触点开关78、料匣79、切换气缸710、过渡落料组件81、倾斜安装板82、料匣卡槽83、换料匣气缸85、料匣推板86、次品料匣收集盒87、止料组件88、下卡扣组件89、上卡扣组件810、固定底座811、衔接轨道812、接料槽板813、吹气孔814、止料气缸881、止料块882、叉条转座891、转动叉条892、下驱动气缸893、上驱动气缸8101、直动叉条8102。

具体实施方式

如图1所示，一种半导体器件的分选装匣系统包括合格工件装匣装置7和不良品装匣装置8，所述的合格工件装匣装置7设置有多组，合格工件装匣装置7和不良品装匣装置8成圆周相衔接布置，分别用于合格品和不合格品的分类收集。

如图2所示，所述的合格工件装匣装置7包括安装座71、顶料气缸安装板72、顶料气缸73、顶料块74、过料底座75、过料盖板76、料匣座77、触点开关78、料匣79和切换气缸710；过料底座75固定设置在安装座71上，过料盖板76安装在过料底座75上，两者之间形成一个供工件流过的腔体，顶料气缸73通过顶料气缸安装板72连接安装在安装座71上，顶料块74固定设置在顶料气缸73的伸缩端上，所述的顶料块74与过料底座75和过料盖板76之间的腔体相对应；所述的过料底座75两侧设置有红外传感器751，用于计数；料匣79设置在料匣座77中，料匣设置有上下两个，所述的料匣中部设置有向内凹的折痕，用于规范特定形状的工件，放置其在料匣中卡住；所述的料匣座77上设置有两个触点开关78，用于检测料匣79是否装填到位；所述的料匣座77与切换气缸710的伸缩端相连接，切换气缸710竖直设置在安装座71上。

所述的合格工件装匣装置7在工作时，合格工件被放置到过料底座75上，而后顶料气缸73带动顶料块74将工件顶入料匣座77中的料匣79中，当一条料匣被装满后，切换气缸710带动料匣座77升降，以切换料轨。

合格工件装匣装置7解决了工件收集速度慢，难以整齐收集的问题，通过设置特定形状的料匣进行收集，可提高产品的整齐程度，为后续深加工提供方便；合格工件装匣装置7可以升降以更换料匣，可以在手动更换料匣的时候不用对设备进行停机，提高设备的加工速度。

如图3所示，所述的不良品装匣装置8包括过渡落料组件81、倾斜安装板82、料匣卡槽83、换料匣气缸85、料匣推板86、次品料匣收集盒87、止料组件88、下卡扣组件89和上卡扣组件810，过渡落料组件81设置在倾斜安装板82的进料端，所述的过渡落料组件81包括固定底座811、衔接轨道812、接料槽板813和吹气孔814；衔接轨道812安装在固定底座811上，所述的衔接轨道812呈圆弧斜向下过渡，衔接轨道812的进料端设置有接料槽板813，接料槽板813上用于放置工件，接料槽板813的侧方设置有吹气孔814，所述的吹气孔814通过吹气的方式将工件吹入衔接轨道812；料匣卡槽83安装在倾斜安装板82的两端，两个料匣卡槽83相对布置，所述的料匣卡槽83内用于放置料匣；所述的料匣卡槽83侧两侧板与倾斜安装板82之间留有间隙，间隙的宽度为料匣的高度；换料匣气缸85安装在倾斜安装板82的侧方，料匣推板86安装在换料匣气缸85的伸缩端上，所述的料匣推板86高度与料匣卡槽83中的最底部的料匣相匹配，位于料匣的侧方；次品料匣收集盒87安装在倾斜安装板82的侧方；止料组件88安装在倾斜安装板82的底端，朝向工件进料的方向，所述的止料组件88包括止料气缸881和止料块882，止料块882安装在止料气缸881的伸缩端，所述的止料块882的截面形状与料匣的形状相对应，抵住料匣下滑；所述的下卡扣组件89包括叉条转座891、转动叉条892和下驱动气缸893；叉条转座891固定设置在料匣卡槽83的侧壁上，转动叉条892的中部与叉条转座891相铰接，所述的转动叉条892一端设置有凸起的条棱，该条棱位于料匣内，转动叉条892的另一端与下驱动气缸893的伸缩端相铰接，下驱动气缸893的固定端铰接在料匣卡槽83上；所述的上卡扣组件810包括上驱动气缸8101和直动叉条8102，直动叉条8102安装在上驱动气缸8101的伸缩端上，所述的上驱动气缸8101通过连接件安装在衔接轨道812上；所述的直动叉条8102与转动叉条892的高度与底部倒数第二个料匣相对应。

所述的不良品装匣装置8在工作时，不合格品放置在接料槽板813中，由吹气孔814吹气将工件滑入衔接轨道812，经过所述的衔接轨道812，并计数到达料匣卡槽83中最底端的料匣中；当料匣中积累一定量的工件后，换料匣气缸85收缩，带动料匣推板86从侧方将最底端的料匣的料匣推出，落入次品料匣收集盒87中；而后上驱动气缸8101带动直动叉条8102退出，同时下驱动气缸893带动转动叉条892摆动，使转动叉条892上凸起的条棱离开料匣，此时料匣下落，作为补充，最后止料气缸881带动止料块882退出，顶住料匣。

不良品装匣装置8解决了半导体器件细小，难以收集的问题，通过设置料匣来收集，一方面可以保持收集后的工件整齐有序，另一方面可避免设备运作的时候发生堵塞的问题；并且料匣可以自动换料，提高自动化程度，提高工作效率；在更换料匣的时候设置了上、下卡扣组件，使最底端的料匣保持独立，不受上层的料匣影响，可提高工件装填的精准度和可靠度。