技术特征：
技术总结
本发明涉及电子器件生产制造技术领域。一种半导体器件的分选装匣系统，包括合格工件装匣装置和不良品装匣装置，所述的合格工件装匣装置设置有多组，合格工件装匣装置和不良品装匣装置成圆周相衔接布置，分别用于合格品和不合格品的分类收集；所述的合格工件装匣装置包括安装座、顶料气缸安装板、顶料气缸、顶料块、过料底座、过料盖板、料匣座、触点开关、料匣和切换气缸；所述的不良品装匣装置包括过渡落料组件、倾斜安装板、料匣卡槽、换料匣气缸、料匣推板、次品料匣收集盒、止料组件、下卡扣组件和上卡扣组件。本发明设置特定形状的料匣进行收集，可提高产品的整齐程度；料匣可以自动换料，提高自动化程度，提高工作效率，提高设备的加工速度。
技术研发人员：陆阳清;王凯;陈泽楷;张鑫洋
受保护的技术使用者：杭州众道光电科技有限公司
技术研发日：2019.06.17
技术公布日：2019.10.11