技术编号:18869961
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印制电路板加工技术领域,具体涉及一种28G天线印制电路板用传统电镀实现脉冲电镀加工方法。背景技术28G高传输高频率印制电路所要求的电镀孔铜厚度与表面铜厚度的比值为孔铜:面铜=2:0.5,在现有的传统电镀技术上根本无法实现,传统的电镀技术均为孔铜:面铜=0.9:1,在传统电镀的技术领域一定是面铜厚度绝对的大于孔铜,若要是实现孔铜:面铜=2:0.5就必须投入相当昂贵的脉冲电镀生产线。现有技术中,一般都是采用脉冲电镀,实现正反向电镀,最终实现孔铜:面铜=2:0.5。而传统的电镀技术,一般包括...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。