本发明属于印制电路板加工技术领域，具体涉及一种28g天线印制电路板用传统电镀实现脉冲电镀加工方法。
背景技术：
28g高传输高频率印制电路所要求的电镀孔铜厚度与表面铜厚度的比值为孔铜:面铜=2:0.5，在现有的传统电镀技术上根本无法实现，传统的电镀技术均为孔铜:面铜=0.9:1，在传统电镀的技术领域一定是面铜厚度绝对的大于孔铜，若要是实现孔铜:面铜=2:0.5就必须投入相当昂贵的脉冲电镀生产线。
现有技术中，一般都是采用脉冲电镀，实现正反向电镀，最终实现孔铜:面铜=2:0.5。而传统的电镀技术，一般包括以下步骤：开料→内层→压合→钻孔→整板电镀→干膜→图形电镀→蚀刻→退锡→检验→下工序；通过这种加工方法只有正向电镀，极限生产是孔铜:面铜=0.9:1，无法实现孔铜:面铜=2:0.5。现有传统电镀加工方法无法满足高端产品的生产需求。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种28g天线印制电路板用传统电镀实现脉冲电镀加工方法，本发明通过改变现有传统电镀的加工方法，在传统普通电镀线上生产的印制电路板实现高造价的脉冲电镀才能实现的孔铜:面铜=2:0.5，同样可以满足高端产品的生产需求。
本发明的技术方案为：28g天线印制电路板的电镀加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→第一次压合→第一次钻孔→第一次黑孔→第一次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第二次干膜→第一次蚀刻→检验→第二次压合→第二次钻孔→第二次黑孔→第三次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第四次干膜→第二次蚀刻→检验→下工序。
开料后，在150-200℃下烘烤2-4小时。
进一步的，内层工艺中，前处理微蚀量控制在17-35微英寸；内层曝光层次：l1层与l2层曝光一张芯板，l3层与l4层曝光一张芯板；其中ｌ１与ｌ４层空曝。在全自动曝光机器上作业，上机前确认菲林涨缩及极差，每生产20pnl板都必须清洁一次菲林、玻璃台，粘尘纸的更换频率为每20pnl换一次。
进一步的，第一次压合工艺中，棕化微蚀量控制在55-75微英寸；预排热熔+4个铆钉；铜箔使用正常铜箔，铜箔倒置，即光面靠近芯板，上下放置20张全新牛皮纸。排板前需清洁排板工作台面，排板时需用粘尘布清洁擦拭板面；打磨：压合后打磨板面残胶。
进一步的，第一次钻孔工艺中，厚铜板参数为2片/叠；钻孔后先清洗再烤板，150-200℃下烤板1-2小时；d孔粗≤1000微英寸，钉头≤2倍。钻咀，钻咀寿命500孔。
进一步的，第一次黑孔工艺中，等离子除胶0.3-0.6mg/cm³，采用黑孔替代传统沉铜。
进一步的，第一次干膜工艺中，干膜使用镀孔铜菲林；镀孔菲林遮光区与印制电路板孔径相等。
进一步的，第一次整板电镀工艺中，孔铜镀15微米。褪干膜工艺，正常退膜，退膜后转干膜前处理磨刷加烘干一次。第一次磨板工艺，用陶瓷磨板将孔口凸起的部分铜层打磨平整。
进一步的，第二次干膜工艺，前处理严禁走超粗化线，用针刷作为前处理，用负片菲林生产。
进一步的，第一次蚀刻工艺，使用酸性负片蚀刻。
进一步的，第二次压合工艺，微蚀量控制在55-75微英寸，棕化后插架80-120℃下烤板0.8-1.5小时，棕化后12小时内进压机。
进一步的，预排工艺，使用树脂塞孔，塞孔铝片孔径按钻孔孔径大0.1mm，从l1面塞孔；先试压使用pp压合填胶确认是否可填满；排板工艺，排板前需清洁排板工作台面，铜箔使用正常铜箔，铜箔倒置，即光面靠近芯板，上下叠放20张全新牛皮纸。打磨工艺，压合后打磨板面残胶。
进一步的，第二次钻孔工艺参数与第一次钻孔一致；第二次黑孔工艺参数与第一次黑孔一致；第二次整板电镀工艺参数与第一次整板电镀一致；第二次磨板工艺参数与第一次磨板一致；第三次干膜、第四次干膜的工艺参数均与第二次干膜一致。
进一步的，第二次蚀刻：使用酸性负片蚀刻。
本发明通过加工流程的改变可以实现在传统的普通龙门式电镀线上完成以往需要在昂贵的脉冲电镀线上才能生产的高端产品，在传统普通电镀线上生产的印制电路板实现高造价的脉冲电镀才能实现的孔铜:面铜=2:0.5，有效节省了生产的成本，可以满足高端产品的生产需求，为行业技术的进步做出突出贡献。
具体实施和方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
28g天线印制电路板的电镀加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→第一次压合→第一次钻孔→第一次黑孔→第一次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第二次干膜→第一次蚀刻→检验→第二次压合→第二次钻孔→第二次黑孔→第三次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第四次干膜→第二次蚀刻→检验→下工序。
开料后，在150℃下烘烤4小时。
进一步的，内层工艺中，前处理微蚀量控制在17微英寸；内层曝光层次：l1层与l2层曝光一张芯板，l3层与l4层曝光一张芯板；其中ｌ１与ｌ４层空曝。在全自动曝光机器上作业，上机前确认菲林涨缩及极差，每生产20pnl板都必须清洁一次菲林、玻璃台，粘尘纸的更换频率为每20pnl换一次。
进一步的，第一次压合工艺中，棕化微蚀量控制在55微英寸；预排热熔+4个铆钉；铜箔使用正常铜箔，铜箔倒置，即光面靠近芯板，上下放置20张全新牛皮纸。排板前需清洁排板工作台面，排板时需用粘尘布清洁擦拭板面；打磨：压合后打磨板面残胶。
进一步的，第一次钻孔工艺中，厚铜板参数为2片/叠；钻孔后先清洗再烤板，150℃下烤板2小时；d孔粗≤1000微英寸，钉头≤2倍。钻咀，钻咀寿命500孔。
进一步的，第一次黑孔工艺中，等离子除胶0.3mg/cm³，采用黑孔替代传统沉铜。
进一步的，第一次干膜工艺中，干膜使用镀孔铜菲林；镀孔菲林遮光区与印制电路板孔径相等。
进一步的，第一次整板电镀工艺中，孔铜镀15微米。褪干膜工艺，正常退膜，退膜后转干膜前处理磨刷加烘干一次。第一次磨板工艺，用陶瓷磨板将孔口凸起的部分铜层打磨平整。
进一步的，第二次干膜工艺，前处理严禁走超粗化线，用针刷作为前处理，用负片菲林生产。
进一步的，第一次蚀刻工艺，使用酸性负片蚀刻。
进一步的，第二次压合工艺，微蚀量控制在55微英寸，棕化后插架80℃下烤板1.5小时，棕化后12小时内进压机。
进一步的，预排工艺，使用树脂塞孔，塞孔铝片孔径按钻孔孔径大0.1mm，从l1面塞孔；先试压使用pp压合填胶确认是否可填满；排板工艺，排板前需清洁排板工作台面，铜箔使用正常铜箔，铜箔倒置，即光面靠近芯板，上下叠放20张全新牛皮纸。打磨工艺，压合后打磨板面残胶。
进一步的，第二次钻孔工艺参数与第一次钻孔一致；第二次黑孔工艺参数与第一次黑孔一致；第二次整板电镀工艺参数与第一次整板电镀一致；第二次磨板工艺参数与第一次磨板一致；第三次干膜、第四次干膜的工艺参数均与第二次干膜一致。
进一步的，第二次蚀刻：使用酸性负片蚀刻。
实施例2
28g天线印制电路板的电镀加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→第一次压合→第一次钻孔→第一次黑孔→第一次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第二次干膜→第一次蚀刻→检验→第二次压合→第二次钻孔→第二次黑孔→第三次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第四次干膜→第二次蚀刻→检验→下工序。
开料后，在200℃下烘烤2小时。
进一步的，内层工艺中，前处理微蚀量控制在35微英寸；内层曝光层次：l1层与l2层曝光一张芯板，l3层与l4层曝光一张芯板；其中ｌ１与ｌ４层空曝。在全自动曝光机器上作业，上机前确认菲林涨缩及极差，每生产20pnl板都必须清洁一次菲林、玻璃台，粘尘纸的更换频率为每20pnl换一次。
进一步的，第一次压合工艺中，棕化微蚀量控制在75微英寸；预排热熔+4个铆钉；铜箔使用正常铜箔，铜箔倒置，即光面靠近芯板，上下放置20张全新牛皮纸。排板前需清洁排板工作台面，排板时需用粘尘布清洁擦拭板面；打磨：压合后打磨板面残胶。
进一步的，第一次钻孔工艺中，厚铜板参数为2片/叠；钻孔后先清洗再烤板，200℃下烤板1小时；d孔粗≤1000微英寸，钉头≤2倍。钻咀，钻咀寿命500孔。
进一步的，第一次黑孔工艺中，等离子除胶0.6mg/cm³，采用黑孔替代传统沉铜。
进一步的，第一次干膜工艺中，干膜使用镀孔铜菲林；镀孔菲林遮光区与印制电路板孔径相等。
进一步的，第一次整板电镀工艺中，孔铜镀15微米。褪干膜工艺，正常退膜，退膜后转干膜前处理磨刷加烘干一次。第一次磨板工艺，用陶瓷磨板将孔口凸起的部分铜层打磨平整。
进一步的，第二次干膜工艺，前处理严禁走超粗化线，用针刷作为前处理，用负片菲林生产。
进一步的，第一次蚀刻工艺，使用酸性负片蚀刻。
进一步的，第二次压合工艺，微蚀量控制在75微英寸，棕化后插架120℃下烤板0.8小时，棕化后12小时内进压机。
进一步的，预排工艺，使用树脂塞孔，塞孔铝片孔径按钻孔孔径大0.1mm，从l1面塞孔；先试压使用pp压合填胶确认是否可填满；排板工艺，排板前需清洁排板工作台面，铜箔使用正常铜箔，铜箔倒置，即光面靠近芯板，上下叠放20张全新牛皮纸。打磨工艺，压合后打磨板面残胶。
进一步的，第二次钻孔工艺参数与第一次钻孔一致；第二次黑孔工艺参数与第一次黑孔一致；第二次整板电镀工艺参数与第一次整板电镀一致；第二次磨板工艺参数与第一次磨板一致；第三次干膜、第四次干膜的工艺参数均与第二次干膜一致。
进一步的，第二次蚀刻：使用酸性负片蚀刻。
实施例3
28g天线印制电路板的电镀加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→第一次压合→第一次钻孔→第一次黑孔→第一次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第二次干膜→第一次蚀刻→检验→第二次压合→第二次钻孔→第二次黑孔→第三次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第四次干膜→第二次蚀刻→检验→下工序。
开料后，在180℃下烘烤2-4小时。
进一步的，内层工艺中，前处理微蚀量控制在26微英寸；内层曝光层次：l1层与l2层曝光一张芯板，l3层与l4层曝光一张芯板；其中ｌ１与ｌ４层空曝。在全自动曝光机器上作业，上机前确认菲林涨缩及极差，每生产20pnl板都必须清洁一次菲林、玻璃台，粘尘纸的更换频率为每20pnl换一次。
进一步的，第一次压合工艺中，棕化微蚀量控制在65微英寸；预排热熔+4个铆钉；铜箔使用正常铜箔，铜箔倒置，即光面靠近芯板，上下放置20张全新牛皮纸。排板前需清洁排板工作台面，排板时需用粘尘布清洁擦拭板面；打磨：压合后打磨板面残胶。
进一步的，第一次钻孔工艺中，厚铜板参数为2片/叠；钻孔后先清洗再烤板，180℃下烤板1.5小时；d孔粗≤1000微英寸，钉头≤2倍。钻咀，钻咀寿命500孔。
进一步的，第一次黑孔工艺中，等离子除胶0.45mg/cm³，采用黑孔替代传统沉铜。
进一步的，第一次干膜工艺中，干膜使用镀孔铜菲林；镀孔菲林遮光区与印制电路板孔径相等。
进一步的，第一次整板电镀工艺中，孔铜镀15微米。褪干膜工艺，正常退膜，退膜后转干膜前处理磨刷加烘干一次。第一次磨板工艺，用陶瓷磨板将孔口凸起的部分铜层打磨平整。
进一步的，第二次干膜工艺，前处理严禁走超粗化线，用针刷作为前处理，用负片菲林生产。
进一步的，第一次蚀刻工艺，使用酸性负片蚀刻。
进一步的，第二次压合工艺，微蚀量控制在65微英寸，棕化后插架100℃下烤板1小时，棕化后12小时内进压机。
进一步的，预排工艺，使用树脂塞孔，塞孔铝片孔径按钻孔孔径大0.1mm，从l1面塞孔；先试压使用pp压合填胶确认是否可填满；排板工艺，排板前需清洁排板工作台面，铜箔使用正常铜箔，铜箔倒置，即光面靠近芯板，上下叠放20张全新牛皮纸。打磨工艺，压合后打磨板面残胶。
进一步的，第二次钻孔工艺参数与第一次钻孔一致；第二次黑孔工艺参数与第一次黑孔一致；第二次整板电镀工艺参数与第一次整板电镀一致；第二次磨板工艺参数与第一次磨板一致；第三次干膜、第四次干膜的工艺参数均与第二次干膜一致。
进一步的，第二次蚀刻：使用酸性负片蚀刻。
实施例4
28g天线印制电路板的电镀加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→第一次压合→第一次钻孔→第一次黑孔→第一次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第二次干膜→第一次蚀刻→检验→第二次压合→第二次钻孔→第二次黑孔→第三次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第四次干膜→第二次蚀刻→检验→下工序。
开料后，在150-200℃下烘烤2-4小时。
进一步的，内层工艺中，前处理微蚀量控制在17-35微英寸；内层曝光层次：l1层与l2层曝光一张芯板，l3层与l4层曝光一张芯板；其中ｌ１与ｌ４层空曝。在全自动曝光机器上作业，上机前确认菲林涨缩及极差，每生产20pnl板都必须清洁一次菲林、玻璃台，粘尘纸的更换频率为每20pnl换一次。
进一步的，第一次压合工艺中，棕化微蚀量控制在55-75微英寸；预排热熔+4个铆钉；铜箔使用正常铜箔，铜箔倒置，即光面靠近芯板，上下放置20张全新牛皮纸。排板前需清洁排板工作台面，排板时需用粘尘布清洁擦拭板面；打磨：压合后打磨板面残胶。
进一步的，第一次钻孔工艺中，厚铜板参数为2片/叠；钻孔后先清洗再烤板，150-200℃下烤板1-2小时；d孔粗≤1000微英寸，钉头≤2倍。钻咀，钻咀寿命500孔。
进一步的，第一次黑孔工艺中，等离子除胶0.3-0.6mg/cm³，采用黑孔替代传统沉铜。
进一步的，第一次干膜工艺中，干膜使用镀孔铜菲林；镀孔菲林遮光区与印制电路板孔径相等。
进一步的，第一次整板电镀工艺中，孔铜镀15微米。褪干膜工艺，正常退膜，退膜后转干膜前处理磨刷加烘干一次。第一次磨板工艺，用陶瓷磨板将孔口凸起的部分铜层打磨平整。
进一步的，第二次干膜工艺，前处理严禁走超粗化线，用针刷作为前处理，用负片菲林生产。
进一步的，第一次蚀刻工艺，使用酸性负片蚀刻。
进一步的，第二次压合工艺，微蚀量控制在55-75微英寸，棕化后插架80-120℃下烤板0.8-1.5小时，棕化后12小时内进压机。
进一步的，预排工艺，使用树脂塞孔，塞孔铝片孔径按钻孔孔径大0.1mm，从l1面塞孔；先试压使用pp压合填胶确认是否可填满；排板工艺，排板前需清洁排板工作台面，铜箔使用正常铜箔，铜箔倒置，即光面靠近芯板，上下叠放20张全新牛皮纸。打磨工艺，压合后打磨板面残胶。
进一步的，第二次钻孔工艺参数与第一次钻孔一致；第二次黑孔工艺参数与第一次黑孔一致；第二次整板电镀工艺参数与第一次整板电镀一致；第二次磨板工艺参数与第一次磨板一致；第三次干膜、第四次干膜的工艺参数均与第二次干膜一致。
进一步的，第二次蚀刻：使用酸性负片蚀刻。
试验测试：通过分别对实施例1-4的印制电路板的第一次压合、第二次压合工艺产品进行测试，热冲击测试中，放入288℃锡炉，10秒/次，6次均无出现白点、无爆板；介质层板厚也符合mi要求。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。