技术编号:18875938
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED灯技术领域,特别是涉及一种带IC的LED灯珠。背景技术随着照明市场需求不断升级,当前市场照明方案均为外置恒流IC加电阻的方案进行驱动,产品在外观和结构上的局限性已经严重束缚了产品的设计,急需一款新的技术方案来解决目前的问题。现有的LED照明方案均是外置恒流IC加电阻的方案进行驱动,将恒流IC和电阻外置于基板上,灯珠间的间距较大,局限了灯珠的排布,同时恒流IC和电阻长期裸露在基板上,容易造成恒流IC和电阻异常,不利于产品的可靠性。因此,如何解决上述问题成为本领域人员研究的重点。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。