一种带IC的LED灯珠的制作方法

本实用新型属于LED灯技术领域，特别是涉及一种带IC的LED灯珠。

背景技术：

随着照明市场需求不断升级，当前市场照明方案均为外置恒流IC加电阻的方案进行驱动，产品在外观和结构上的局限性已经严重束缚了产品的设计，急需一款新的技术方案来解决目前的问题。现有的LED照明方案均是外置恒流IC加电阻的方案进行驱动，将恒流IC和电阻外置于基板上，灯珠间的间距较大，局限了灯珠的排布，同时恒流IC和电阻长期裸露在基板上，容易造成恒流IC和电阻异常，不利于产品的可靠性。

因此，如何解决上述问题成为本领域人员研究的重点。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是提供一种带IC的LED灯珠，能有效解决上述恒流IC和电阻长期裸露在基板上，容易造成恒流IC和电阻异常，不利于产品的可靠性的不足之处。

本实用新型的目的通过下述技术方案来实现：

一种带IC的LED灯珠，包括LED支架载体、LED恒流驱动IC、LED发光芯片和封装胶，所述LED支架载体内设有两个金属焊盘，所述LED支架载体底部设有两个导电引脚，所述金属焊盘与LED支架载体底部的导电引脚两两相连，两个金属焊盘相互分隔，其中一个金属焊盘上设有一颗LED恒流驱动IC和至少一颗LED发光芯片，金属焊盘、LED恒流驱动IC和LED发光芯片之间通过导线线材进行连接，LED支架载体内填充有封装胶。

作为优选，所述LED恒流驱动IC上有多个电源邦定焊盘。

作为优选，所述LED支架载体呈碗杯形，金属焊盘、LED恒流驱动IC和LED发光芯片均设在碗杯形内。

作为优选，所述两个金属焊盘间通过绝缘层进行分隔。

作为优选，所述两个金属焊盘的大小不同，LED恒流驱动IC和LED发光芯片设在较大的金属焊盘上。

作为优选，所述LED恒流驱动IC支持PWM调光技术。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型将一颗恒流驱动IC内置于灯珠内部，省去了外部电阻元器件，节约了空间，结构紧凑、工艺简单、功能强大、发光效果更加美观，同时降低了生产成本，有效规避了异常。

附图说明

图1为本实用新型平面结构示意图；

图2是LED恒流驱动IC连线方式一；

图3是LED恒流驱动IC连线方式二；

图4是本实用新型灯带示意图；

图5是现有灯带示意图。

附图标记说明：1-LED支架载体，2-导电引脚，3-第一金属焊盘，4-第二金属焊盘，5-绝缘层，6-LED恒流驱动IC，7-LED发光芯片，8-封装胶，9-缺口，10-电阻元器件，11-常规灯珠，12-新型灯珠，601-驱动IC负极焊盘，602-恒流输出端焊盘，603-电源输入焊盘，604-电流选择第一焊盘，605-电流选择第二焊盘，606-电流选择第三焊盘。

具体实施方式

下面结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步的说明。

实施例一

如图1至图5所示，一种带IC的LED灯珠，包括LED支架载体1、LED恒流驱动IC6、LED发光芯片7和封装胶8，LED支架载体1呈碗杯形，金属焊盘、LED恒流驱动IC6和LED发光芯片7均设在碗杯形内，所述LED支架载体1内设有两个金属焊盘，分别为第一金属焊盘3和第二金属焊盘4，所述两个金属焊盘间通过绝缘层5进行分隔，所述LED支架载体1底部设有两个导电引脚2，所述金属焊盘与LED支架载体1底部的导电引脚2两两相连，两个金属焊盘相互分隔，两个金属焊盘的大小不同，第二金属焊盘4大于第一金属焊盘3，LED恒流驱动IC6和LED发光芯片7设在较大的第二金属焊盘4上，第二金属焊盘4上设有一颗LED恒流驱动IC6和至少一颗LED发光芯片7，金属焊盘、LED恒流驱动IC6和LED发光芯片7之间通过导线线材进行连接，LED支架载体1内填充有封装胶8，述LED恒流驱动IC6上有多个电源邦定焊盘，包括驱动IC负极焊盘601、恒流输出端焊盘602、电源输入焊盘603、电流选择第一焊盘604、电流选择第二焊盘604、电流选择第三焊盘606，LED恒流驱动IC6支持PWM调光技术。

本实施例中，将一颗恒流驱动IC内置于灯珠内部，省去了外部电阻元器件，节约了空间，结构紧凑、工艺简单、功能强大、发光效果更加美观，同时降低了生产成本，有效规避了异常。

实施例二

如图1至图5所示，一种带IC的LED灯珠，包括LED支架载体1、LED恒流驱动IC6、LED发光芯片7和封装胶8，LED支架载体1呈碗杯形，金属焊盘、LED恒流驱动IC6和LED发光芯片7均设在碗杯形内，所述LED支架载体1内设有两个金属焊盘，分别为第一金属焊盘3和第二金属焊盘4，所述两个金属焊盘间通过绝缘层5进行分隔，所述LED支架载体1底部设有两个导电引脚2，所述金属焊盘与LED支架载体1底部的导电引脚2两两相连，两个金属焊盘相互分隔，两个金属焊盘的大小不同，第二金属焊盘4大于第一金属焊盘3，LED恒流驱动IC6和LED发光芯片7设在较大的第二金属焊盘4上，第二金属焊盘4上设有一颗LED恒流驱动IC6和至少一颗LED发光芯片7，金属焊盘、LED恒流驱动IC6和LED发光芯片7之间通过导线线材进行连接，LED支架载体1内填充有封装胶8，述LED恒流驱动IC6上有多个电源邦定焊盘，包括驱动IC负极焊盘601、恒流输出端焊盘602、电源输入焊盘603、电流选择第一焊盘604、电流选择第二焊盘605、电流选择第三焊盘606，LED恒流驱动IC6支持PWM调光技术，LED恒流驱动IC6可选择不同邦定方式调节电流大小，当电流选择第一焊盘604、电流选择第二焊盘605、电流选择第三焊盘606均不连接第二金属焊盘4，输出电流为X1mA；当电流选择第一焊盘604连接第二金属焊盘4时，输出电流为X2mA；当电流选择第二焊盘605连接第二金属焊盘4时，输出电流为X3mA；当电流选择第三焊盘606连接第二金属焊盘4时，输出电流为X4mA；当电流选择第一焊盘604和电流选择第二焊盘605均连接第二金属焊盘4时，输出电流为X5mA；当电流选择第一焊盘604和电流选择第三焊盘606均连接第二金属焊盘4时，输出电流为X6mA；当电流选择第二焊盘605和电流选择第三焊盘606均连接第二金属焊盘4，输出电流为X7mA；当当电流选择第一焊盘604、电流选择第二焊盘605和电流选择第三焊盘606均连接第二金属焊盘4时，输出电流为X8mA；通过不同邦线方式来选择不同应用电流需求。

本实施例中，在现有封装技术的基础上，通过将LED恒流驱动IC和LED发光芯片集成在同一个LED支架载体内，简化了原有分开封装的工艺，节约了生产成本，提高了生产效率，同时LED恒流驱动IC支持PWM调光技术,使得本实用新型灯珠也具有了该项技术，现有技术在成品应用时，需要再常规灯珠11之间加电阻元器件10，而本实用新型灯珠，则只需要在本实用新型灯珠12的后面直接串联常规灯珠11即可，省去了电阻元器件的空间，使得成品结构更加紧凑，外观更加美观，工艺更简单，省去电阻元器件的同时杜绝了现有技术因电阻长期裸露在成品上容易损坏的异常，同时因为成品结构和工艺更加简单，本实用新型灯珠的应用更加广泛，可广泛应用于LED软灯带﹑硬灯条﹑模组等。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。