1.一种带IC的LED灯珠，包括LED支架载体(1)、LED恒流驱动IC(6)、LED发光芯片(7)和封装胶(8)，其特征在于：所述LED支架载体(1)内设有两个金属焊盘，所述LED支架载体(1)底部设有两个导电引脚(2)，所述金属焊盘与LED支架载体(1)底部的导电引脚(2)两两相连，两个金属焊盘相互分隔，其中一个金属焊盘上设有一颗LED恒流驱动IC(6)和至少一颗LED发光芯片(7)，金属焊盘、LED恒流驱动IC(6)和LED发光芯片(7)之间通过导线线材进行连接，LED支架载体(1)内填充有封装胶(8)。
2.根据权利要求1所述的一种带IC的LED灯珠，其特征在于：所述LED恒流驱动IC(6)上有多个电源邦定焊盘。
3.根据权利要求1所述的一种带IC的LED灯珠，其特征在于：所述LED支架载体(1)呈碗杯形，金属焊盘、LED恒流驱动IC(6)和LED发光芯片(7)均设在碗杯形内。
4.根据权利要求1所述的一种带IC的LED灯珠，其特征在于：所述两个金属焊盘间通过绝缘层(5)进行分隔。
5.根据权利要求1所述的一种带IC的LED灯珠，其特征在于：所述两个金属焊盘的大小不同，LED恒流驱动IC(6)和LED发光芯片(7)设在较大的金属焊盘上。
6.根据权利要求1所述的一种带IC的LED灯珠，其特征在于：所述LED恒流驱动IC(6)支持PWM调光技术。