技术编号：18881640
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种大尺寸PCB压合叠板生产用热熔装置。背景技术PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，其极大的提高了自动化水平和生产劳动率。然而在高多层板生产中，内层芯板各层要保证图形，焊盘对位正确一致，大部分采用将内层芯板和半固化片利用铆钉定位孔，将各层内层芯板铆接起来，由于铆钉大部分是铜铆钉，有一定的硬度和...
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