技术编号:18888591
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及集成电路,更具体地涉及集成电路中的互连结构。背景技术正在利用越来越小的元件和互连来制造集成电路。金属互连(包括蚀刻的铝互连和铜镶嵌互连)难以处理增加的电流密度。而且,有时希望减小互连的厚度,加剧电流密度问题。已经提出具有非常高的面内电导率的石墨烯作为互连材料。然而,超出几个原子层厚的石墨烯层倾向于表现出下降的导电性。由于介电材料与石墨烯接触使石墨烯变形,将石墨烯薄层集成到集成电路中一直是个问题。发明内容在所描述的示例中,集成电路包括互连,该互连包括金属层、在互连的顶部表面或互连的底...
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