技术编号:18900957
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备制造加工领域,尤其涉及一种FPC板的贴片加工方法。背景技术SMT段在贴片电子元件时,主要是靠mark点定位FPC上元件坐标后贴装。因板厂供应商来料时有坏板,因此判断板子是否需要贴装时,贴片机要通过识别bad mark来确定,当机器识别出来阈值大于某一标准时,机器判断是好板,正常贴装;反之,如果识别出来阈值低于这个标准值时,机器判断是坏板,不会贴装。但是现有技术中这些识别方法,有的存在准确性不足的问题,有的存在影响后续工艺的问题。发明内容本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。