FPC板的贴片加工方法与流程

本发明涉及电子设备制造加工领域，尤其涉及一种fpc板的贴片加工方法。

背景技术：

smt段在贴片电子元件时，主要是靠mark点定位fpc上元件坐标后贴装。因板厂供应商来料时有坏板，因此判断板子是否需要贴装时，贴片机要通过识别badmark来确定，当机器识别出来阈值大于某一标准时，机器判断是好板，正常贴装；反之，如果识别出来阈值低于这个标准值时，机器判断是坏板，不会贴装。但是现有技术中这些识别方法，有的存在准确性不足的问题，有的存在影响后续工艺的问题。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种fpc板的贴片加工方法，能够在贴片时高效、准确地识别出不合格的半成板。

根据本发明的一种fpc板的贴片加工方法，包括如下步骤：

s1：在贴片前将fpc板的半成板进行检测，所述半成板上设有贴片区和识别区；

s2：将所述半成板上检测结果为不合格的所述识别区去除；

s3：将所述半成板安装到贴片治具上，所述贴片治具上设有用于露出所述贴片区的贴片口、以及用于露出所述识别区的识别口，当不合格的所述识别区去除后所述识别口露出的是所述贴片治具本身；

s4：所述贴片治具根据所述识别口处的差异选择出合格的所述半成板和不合格的所述半成板，并仅对合板的所述半成板的所述贴片区进行贴片。

根据本发明实施例的fpc板的贴片加工方法，通过在贴片前切掉半成板上的识别区，来使贴片治具识别好板与坏板，方便快捷，实用性强，准确性高。

在一些实施例中，所述半成板为多个且连接在同一板上形成整拼连板，所述整拼连板贴片加工完成后，再载切分割成多个相互独立的所述fpc板。

在一些实施例中，在步骤s4中，所述贴片治具根据所述识别口处的亮度和/或色度差异，选择出合格的所述半成板和不合格的所述半成板。

具体地，在步骤s4中，通过向所述贴片口打光，使所述贴片口处露出的所述贴片区和所述贴片治具本身的亮度差异明显。

在一些实施例中，所述半成板上的所述识别区为所述贴片区的一部分。

具体地，所述识别区为badmark识别区。

在一些实施例中，所述贴片治具包括：底板和盖板，所述盖板盖在所述底板上，所述半成板夹设在所述底板和所述盖板之间，所述贴片口和所述识别口设在所述盖板上。

具体地，所述底板的朝向所述盖板的一侧表面的灰度值一致，所述盖板的远离所述底板的一侧表面的灰度值一致，且所述底板的朝向所述盖板的一侧表面与所述盖板的远离所述底板的一侧表面的灰度值不同。

更具体地，所述半成板位于矩形的整拼连板上，所述底板和所述盖板均为矩形。

进一步地，在步骤s4中，在对所述半成板的所述贴片区进行贴片前，先对所述贴片区印刷锡膏。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的fpc板的贴片的部分流程图；

图2是fpc板贴片的整体工艺流程图；

图3是根据本发明实施例的半成板的结构示意图；

图4是图3所示的半成板的去掉区域示意图；

图5是根据本发明实施例的整拼连板的示意图；

图6是根据本发明实施例的贴片治具的示意图。

附图标记：

整拼连板100、

半成板10、贴片区11、识别区12、接线区1313、

贴片治具20、盖板21、底板22、贴片口211、识别口212。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考图1-图6描述根据本发明实施例的fpc板的贴片加工方法。这里，加工成的fpc板可以用于手机，也可以用于电脑等其他电子产品。

根据本发明的一种fpc板的贴片加工方法，如图1所示，包括如下步骤：

s1：在贴片前将fpc板的半成板10进行检测，半成板10上设有贴片区11和识别区12；

s2：将半成板10上检测结果为不合格的识别区12去除；

s3：将半成板10安装到贴片治具20上，贴片治具20上设有用于露出贴片区11的贴片口211、以及用于露出识别区12的识别口212，当不合格的识别区12去除后识别口212露出的是贴片治具20本身；

s4：贴片治具20根据识别口212处的差异选择出合格的半成板10和不合格的半成板10，并仅对合板的半成板10的贴片区11进行贴片。

可以理解的是，fpc板的半成板10有合板的，也有不合格的。工业上通常称合格的为好板，不合格的为坏板。如果好板与坏板均进行贴片操作，将会造成不必要的浪费。因此本申请中通过在贴片前，找到坏板，然后将坏板上的识别区去除。之后在贴片时，贴片治具20可以识别出留有识别区12的半成板10为好板，去除了识别区12的半成板10为坏板，从而能够进行好板与坏板的识别操作。

在贴片治具20上，如果半成板10为好板，识别区12未被去除，则贴片治具20的识别口212处露出的就是识别区12。如果识别区12被去除，则贴片治具20的识别口212处露出的就是贴片治具20本身。而贴片区11属于fpc板的半成板10的一部分，它与贴片治具20本身在材料上差异非常大，贴片治具20在贴片前筛选时难度会大大降低。

需要说明的是，fpc板的贴片工艺，通常由流水线自动完成，流水生产线处理量大，但是对检测的准确性要求较高。贴片前好板与坏板的分辨工作，通常也由机器自动完成。如果在贴片前仍由人眼来识别坏板，并设置机器哪个坏板不能贴片，则会大大降低效率。

现有技术中，也有通过颜色笔作记号，以帮助机器识别坏板，但是颜色笔会因使用的类型等差异导致准确度下降。有的实施例中，提出在识别区12上贴签来区分坏板，但是贴上的标签会影响之后的工序。而通过去除识别区12的方式，准确性较高，也不会对后期工序产生不利影响。

根据本发明实施例的fpc板的贴片加工方法，方便快捷，实用性强，smt贴片上线前不需要根据不同厂家的板材或badmark区域涂敷情况进行重新设置贴片机阈值；对于坏板，直接识别贴片治具，阈值一致性好，不会造成贴片机识别异常；对于冲压成单体后的小板，报废板(叉板)情况一目了然，不会混板。

如图2所示，fpc板在smt贴片段，有如下几个工序：烤板→上线装板→印刷锡膏→贴片→回流焊。当然，上述工序的每个过程中的工艺可以由同等工序替换，例如，回流焊也可以由浸焊替代。其中，其中坏板识别是在“贴片”段进行，由贴片治具20在进行贴片工艺时跳过坏板，只对好板进行贴片。

具体地，在步骤s4中，在对半成板10的贴片区11进行贴片前，先对贴片区11印刷锡膏。如果在识别区12上贴标签，凸出的标签会影响在印刷锡膏工序中旁边的贴片区11上的锡量，导致质量不佳。另外，贴签会导致识别区12比别的fpc板厚，拼板真空包装时会造成板材变形。

在一些实施例中，如图5和图6所示，半成板10为多个且连接在同一板上形成整拼连板100，整拼连板100贴片加工完成后，再载切分割成多个相互独立的fpc板。

具体而言，fpc板的半成板10，是先在一张整拼连板100上加工成的，整拼连板100面积大，容易加持固定、转移。

当fpc板上各部分加工完成，或者接近完成后，整拼连板100再载切，分割成多个相互独立的fpc板。

具体地，如图5所示，加工时来料是整拼连板100，整拼连板100上设置有多排多列的多个半成板10。这种整拼连板100的设置，集成度高，有利于大规模生产。

整拼连板100在贴片前，通过机器识别判断是否需要贴片。通过裁掉识别区12(对识别区域进行物理破坏)，贴片治具20贴片时直接识别治具，因治具的灰度值一致性较好，因此机器识别时不会造成识别异常。

在一些实施例中，在步骤s4中，贴片治具20根据识别口212处的亮度和/或色度差异，选择出合格的半成板10和不合格的半成板10。也就是说，贴片治具20在区分好板与坏板时，通过对识别口212处露出部分的差异性进行识别。可以通过亮度进行识别，可以通过色度进行识别，也可以通过其他参数进行识别。

具体地，在步骤s4中，通过向贴片口211打光，使贴片口211处露出的贴片区11和贴片治具20本身的亮度差异明显。这样，有利于增加区别度，提高贴片治具20的区分精度。

在一些实施例中，半成板10上的识别区12为贴片区11的一部分。也就是说，识别区12也是贴片区11。

具体地，识别区12为badmark识别区。其中，mark点也可称为光学定位点或者反光点，是smt贴片对位的重要标记。badmark识别区则是对mark点对位的识别区12，如果通过对mark点的检测发现该mark点对位不准确，则会导致smt贴片失效。因此，将识别区12去除，能避免生产出失效的fpc板。

在一些实施例中，如图6所示，贴片治具20包括：底板22和盖板21，盖板21盖在底板22上，半成板10夹设在底板22和盖板21之间，贴片口211和识别口212设在盖板21上。通过底板22和盖板21将半成板10夹设，一方面起到固定半成板10的作用，另一方面方便后续通过盖板21露出的贴片口211，进行印刷锡膏等工序。

具体地，底板22的朝向盖板21的一侧表面的灰度值一致，盖板21的远离底板22的一侧表面的灰度值一致，且底板22的朝向盖板21的一侧表面与盖板21的远离底板22的一侧表面的灰度值不同。这样，贴片治具20可以通过明显的灰度差来识别识别口212，并对识别口212处露出的fpc板进行识别。

更具体地，半成板10位于矩形的整拼连板100上，底板22和盖板21均为矩形。这样容易加工，而且加工数量大，效率高。

在一些实施例中，如图3所示，半成板10上设有多个贴片区11，不同贴片区11之间通过接线区13相连。

进一步地，识别区12用于贴片，识别区12为贴片区11的一部分。

可选地，接线区13形成“z”字形，贴片区11为两个且分别设在接线区13的两端。

当然，对于fpc板的半成板10，其结构可以根据具体需要具体设置，这里不作限定。

在一些实施例中，如图3和图4所示，当半成板10上的识别区12检测出不合格时，需要将图4中框区整个裁除。识别区12可以通过冲切的方式切除。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。