一种贴片式led的pcb板的制作方法
【专利摘要】本发明一种贴片式LED的PCB板，属于LED固晶技术领域；所要解决的技术问题是提供一种贴片式LED的PCB板，结构简单，固晶效果好，且散热性好；采用的技术方案是：一种贴片式LED的PCB板，其包括基板，所述基板的背面纵横排列有多个大小相同的方形区域，所述基板的正面布置有多个焊接单元，每四个焊接单元的对接点都设有一个引脚，每个焊接单元的中间并列设置三个分离的固晶区，第一固晶区与对应焊接单元左上方的引脚通过走线通道连通，第二固晶区分别与对应焊接单元右边两个引脚通过走线通道连通，第三固晶区与对应焊接单元右下方的引脚通过走线通道连通；本发明设计主要适用于三芯片的RGB贴片式LED。
【专利说明】
一种贴片式LED的PCB板
技术领域
[0001]本发明一种贴片式LED的PCB板，属于LED固晶技术领域，尤其适用于RGB贴片式LED。
【背景技术】
[0002]目前贴片式LED小尺寸灯珠制造多采用直接在PCB板上固晶焊线，之后整体模造封胶，最后进行切割的工艺流程。作为整个灯珠生产工艺的基础，PCB板上固晶焊线区的设计直接影响到了企业的生产效率及收益。对PCB板进行合理的设计能够降低固晶焊线工艺难度，同时提升成品灯珠的发光效果。目前PCB板设计时大多将RGB固晶区域连接在一起，这不利于芯片散热。
【发明内容】
[0003]本发明克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题是提供一种贴片式LED的PCB板，结构简单，固晶效果好，且散热性好。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是:一种贴片式LED的PCB板，其包括基板，所述基板的背面纵横排列有多个大小相同的方形区域，所述基板的正面布置有多个焊接单元；
每四个焊接单元的对接点都设有一个引脚，每个焊接单元的中间并列设置三个分离的固晶区，第一固晶区与对应焊接单元左上方的引脚通过走线通道连通，第二固晶区分别与对应焊接单元右边两个引脚通过走线通道连通，第三固晶区与对应焊接单元右下方的引脚通过走线通道连通。
[0005]所述的引脚周边设置有三个焊盘，所述第二固晶区和第三固晶区分别与对应的引脚的焊盘通过走线通道连通。
[0006]所述通过走线通道均为横向或竖向。
[0007]所述固晶区、引脚、走线通道之间均形成间隙。
[0008]焊盘为焊接区域，R、G、B三个芯片分别固晶在同一个焊接单元内的三个固晶区，固晶时，金线一端连接芯片，另一端点焊在对应的焊盘上，整体结构简单，PCB板设计合理，降低了固晶焊线的工艺难度，同时提升成品灯珠的发光效果。
[0009]本发明同现有技术相比所具有的有益效果是:本发明与现有的PCB板设计相比，降低了固晶及焊线工艺的难度，提高了产线的生产效率，同时也改善了灯珠的发光效果，提高了产品的实用性；由于将RGB三个固晶区分离隔开，不但提升了固晶位置的辨识度，而且有利于提高芯片工作过程中的散热效率，降低了工艺难度，提升了工作效率；固晶区、引脚和走线通道之间均形成间隙，各焊接单元之间不会互相影响，在不影响结构稳定性和焊接效果的前提下，进一步提高了散热效率。
【附图说明】
[0010]下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0011]图1为本发明的结构示意图。
[0012]图2为本发明正面的单元结构示意图。
[0013]图中:I为基板，2为方形区域，3为焊盘，4为引脚，5为第一固晶区，6为第二固晶区，
7为第三固晶区。
【具体实施方式】
[0014]如图1-2所示，本发明一种贴片式LED的PCB板，其包括基板I，所述基板I的背面纵横排列有多个大小相同的方形区域2，所述基板I的正面布置有多个焊接单元；
每四个焊接单元的对接点都设有一个引脚4，每个焊接单元的中间并列设置三个分离的固晶区，第一固晶区5与对应焊接单元左上方的引脚4通过走线通道连通，第二固晶区6分别与对应焊接单元右边两个引脚4通过走线通道连通，第三固晶区7与对应焊接单元右下方的引脚4通过走线通道连通。
[0015]所述的引脚4周边设置有三个焊盘3，所述第二固晶区6和第三固晶区7分别与对应的引脚4的焊盘3通过走线通道连通。
[0016]所述通过走线通道均为横向或竖向。
[0017]所述固晶区、引脚4、走线通道之间均形成间隙。
[0018]本发明在固晶时，将RGB固晶区域分开，不仅利于芯片散热，还有利于固晶位置的精确确定，将R、G、B三个芯片按照一定的顺序分别固定在一个焊接单元中间的三个固晶区内，然后在二点焊时，金线一端与相应芯片连接，金线另一端点焊在对应正负极的焊盘内，由于固晶区、焊盘、引脚和走线通道之间间隙的存在，不影响固晶质量及结构的稳定性，更进一步提尚了散热效率。
[0019]上面结合附图对本发明的实施例作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化。
【主权项】
1.一种贴片式LED的PCB板，其特征在于:包括基板(I)，所述基板(I)的背面纵横排列有多个大小相同的方形区域(2)，所述基板(I)的正面布置有多个焊接单元； 每四个焊接单元的对接点都设有一个引脚(4)，每个焊接单元的中间并列设置三个分离的固晶区，第一固晶区(5)与对应焊接单元左上方的引脚(4)通过走线通道连通，第二固晶区(6)分别与对应焊接单元右边两个引脚(4)通过走线通道连通，第三固晶区(7)与对应焊接单元右下方的引脚(4)通过走线通道连通。2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED的PCB板，其特征在于:所述的引脚(4)周边设置有三个焊盘(3)，所述第二固晶区(6)和第三固晶区(7)分别与对应的引脚(4)的焊盘(3)通过走线通道连通。3.根据权利要求1或2所述的一种贴片式LED的PCB板，其特征在于:所述通过走线通道均为横向或竖向。4.根据权利要求1或2所述的一种贴片式LED的PCB板，其特征在于:所述固晶区、引脚(4)、走线通道之间均形成间隙。
【文档编号】H05K1/18GK105848417SQ201610276977
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】张昌望
【申请人】长治市华光半导体科技有限公司