侧边具有表面黏着型接脚的电路模块以及电路板与系统的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种电路模块、一种电路板、一种用以连接一电路模块的电路板及一种系统，其中，该电路模块包括：一基板、设置于基板的表面的一电子元件、至少一定位接脚以及多个与电子元件电性连接的表面黏着接脚；其中定位接脚和表面黏着接脚设置于基板的一侧边，定位接脚可插入电路板对应的贯穿孔，表面黏着接脚可通过表面黏着技术与电路板上的电路电性连接，电子元件可通过表面黏着接脚与电路板上的电路电性连接；本发明利用设于基板的侧边的表面黏着接脚将电子元件立设于电路板，可以实现电子元件密集化，缩小电路板的电路布局的设计面积，还可以通过定位接脚将电流和热量传递至电路板进行散热。
【专利说明】
侧边具有表面黏着型接脚的电路模块以及电路板与系统
技术领域
[0001 ]本发明涉及一种电路板，特别涉及一种与主板连接的电路模块。
【背景技术】
[0002]当设计具有多个电路板(PCB)或电路模块的系统时，电路模块与主板之间的互连是非常重要的。随着越来越多的元件或电路模块集成到诸如服务器的一个系统中，如何降低系统的尺寸同时提高系统的电性性能成为设计整个系统的瓶颈。传统上，连接器被用来连接不同的电路板或电路模块;然而，连接器占用了电路模块和电路板相当大的空间。此夕卜，连接器也使电路可布局的区域因连接器的多个接脚而受阻。
[0003]因此业界需要一个更有效的电路板的电路模块与主板之间的互连方法，以解决上述问题并实现电子元件密集化以及缩小电路板的电路布局的设计面积。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种可以缩小电路布局的设计面积的表面黏着型电路模块，可将电子元件立设于电路板，并通过表面黏着技术与电路板上的电路电性连接。
[0005]为了达到上述目的，本发明提供了一种电路模块，其中该电路模块包括一基板，该基板具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面以及连接该第一表面与该第二表面的一侧边，其中至少一电子元件设置于该第一表面或该第二表面上，其中多个表面黏着接脚设置于该基板的该侧边上，多个表面黏着接脚用以连接一电路板的相对应的多个垫片。
[0006]在一实施例中，该基板的该侧边上具有多个缺口，该多个表面黏着接脚分别设置在该多个缺口中，其中该多个缺口不贯穿该基板的该第一表面与该第二表面。
[0007]在一实施例中，该基板的该侧边上具有多个贯穿缺口，该多个表面黏着接脚分别设置在该多个贯穿缺口中，其中该多个贯穿缺口贯穿该基板的该第一表面与该第二表面。
[0008]在一实施例中，至少一定位接脚设置于该基板的该侧边，用以插入该电路板的相对应的多个组装孔中。
[0009]在一实施例中，至少一组装孔设置于该基板的该侧边，用以被该电路板的相对应的至少一定位接脚插入。
[0010]在一实施例中，该至少一定位接脚电性连接该电路板的一接地。
[0011]在一实施例中，该至少一定位接脚电性连接该电路板的一电源。
[0012]在一实施例中，一第一定位接脚电性连接该电路板的一接地端，其中一第二定位接脚电性连接该电路板上的一电源。
[0013]在一实施例中，该基板的该侧边具有至少一突出部，用以插入该电路板的相对应的多个组装孔。
[0014]在一实施例中，该基板的该侧边具有至少一突出部，用以插入该电路板的相对应的多个组装孔中。
[0015]为了达到上述目的，本发明还提供了一种电路板，其中该电路板包括一基板，其中多个表面黏着垫片设置于该基板上以电性连接一电路模块的一侧边上的多个表面黏着接脚，其中该基板具有至少一组装孔以备插入设置于该电路模块的该侧边的至少一定位接脚。
[0016]在一实施例中，基板的一侧向外延伸出一突出部以作为定位接脚。
[0017]在一实施例中，定位接脚组装于基板的一侧边。
[0018]在一实施例中，定位接脚具有导热性，可以将电子元件的热量传递至电路板进行散热。
[0019]在一实施例中，定位接脚具有一支撑面可以抵顶于电路板的贯穿孔周围的表面，用以将基板和电子元件支撑在高于电路板的表面的一架高位置。
[0020]在一实施例中，基板的一表面具有一电路连接线，电子元件通过电路连接线与表面黏着接脚电性连接。
[0021]在一实施例中，基板的一表面具有一电路连接线，电子元件与电路连接线电性连接的方式包括:引脚插入(PTH)、表面黏着技术(SMT)和芯片直接贴装(COB)其中的任一种或其组合。
[0022]在一实施例中，在基板的一侧边形成多个间隔排列的黏着面以作为该多个表面黏着接脚与电路板上的电路电性连接的表面。
[0023]为了达到上述目的，本发明还提供了一种系统，包括:一电路模块，其中该电路模块包括一第一基板，该基板具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面以及连接该第一表面与该第二表面的一侧边，其中至少一电子元件设置于该第一表面或该第二表面上，其中多个表面黏着接脚设置于该基板的该侧边上；以及一电路板，其中该电路板包括一第二基板，其中多个表面黏着垫片设置于该基板上以电性连接该第一基板的该侧边上的多个表面黏着接脚。
[0024]在一实施例中，该第二基板具有至少一组装孔以备插入设置于该第一基板的该侧边的至少一定位接脚。
[0025]由以上
【发明内容】
可以了解，本发明提供的表面黏着型电路模块的优点包括:通过本发明提供的表面黏着型电路模块可将电子元件立设于电路板，可以实现电子元件密集化，缩小电路板的电路布局的设计面积，特别适用于空间限制更加严格的新一代服务器;定位接脚可以将电流传递至系统电路板，利用定位接脚架高基板及电子元件，从而有助于气流的流动与散热，通过定位接脚可以将芯片的热导引至电路板进行散热；组装于基板的侧边的表面黏着接脚具有较大的黏着面积，可以通过表面黏着技术与电路板上的电路电性连接，可以增加系统电路板的设计面积。
[0026]为使本发明的上述特征、功效和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
[0027]图1为本发明提供的表面黏着型电路模块的一实施例构造的正视图；
[0028]图2为图1在I1-1I位置的剖视图；
[0029]图3为本发明提供的表面黏着型电路模块的另一实例的构造正视图，绘示定位接脚的另一种实施例；
[0030]图4为图3在IV-1V位置的剖视图；
[0031]图5为本发明提供的表面黏着型电路模块的另一实施例构造的正视图；
[0032]图6为图5在V1-VI位置的剖视图；
[0033]图7?14为本发明提供的表面黏着型电路模块的另一实例的局部构造图，绘示定位接脚的其他实施例。
[0034]附图标记说明:10-基板；11-侧边；111-缺口 ； 12-第一表面；13-第二表面；14-电路连接线；15-第一组装孔；16-第二组装孔;20-电子元件;21-表面黏着器件;22-DIP型电子元件;23-C0B型电子元件;30-定位接脚;30A-第二定位接脚;31-支撑面;32-插入端;33-第一辅助部；34-第二辅助部；35-夹合部；36-第一突出部；37-第二突出部；38-夹口 ； 39-突点；40-表面黏着接脚;41-黏着面;42-黏着块;43-插入端;44-衔接部;50-电路板;51-贯穿孔；51a-贯穿孔;52-电路;53-狭长状的贯穿孔;60-定位接脚;70-焊锡。
【具体实施方式】
[0035]如图1和图2所示分别为本发明提供的表面黏着型电路模块的一实施例构造的正视图及其剖视图。本发明提供的表面黏着型电路模块的施例包括:一基板10，该基板具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面、连接该第一表面与该第二表面的一侧边、至少一定位接脚30以及多个表面黏着接脚40，其中至少一电子元件20设置于基板10的该第一表面或该第二表面上。图1和图2还绘示了本发明提供的表面黏着型电路模块的表面黏着接脚40通过表面黏着技术立设于一电路板50，其中多个表面黏着接脚40连接一电路板50的相对应的多个垫片，以实现电子元件20的密集化，缩小电路板50的电路布局的设计面积，图中所示的电路板50可为服务器的系统电路板或其他电子设备的电路板，其中多个电路模块可以通过表面黏着技术立设于电路板50。
[0036]基板10具有一侧边11、一第一表面12和相对的一第二表面13，第一表面12和第二表面13其中至少之一或全部设置有电子元件20，第一表面12和第二表面13其中至少之一具有一电路连接线14以与电子元件20电性连接，基板10的一种实施方式为印刷电路板(PCB)，可通过印刷电路制造过程制作电路连接线14，在本发明的一实施例中，第一表面12和第二表面13中的任一个或全部设置有电子元件20，电子元件20与电路连接线14电性连接的方式包括:引脚插入(PTH)、表面黏着技术(SMT)和芯片直接贴装(COB)其中的任一种或其组合，换言之，电子元件20可以是表面黏着器件21(SMD)、引脚插入型电子元件(例如DIP型电子元件22)以及含有芯片及/或其他电子元件(如电感)的封装型电子元件(例如COB型电子元件
23，见图4);定位接脚30和表面黏着接脚40设置于基板的侧边11，定位接脚30可插入电路板50对应的一贯穿孔51，在本发明的一较佳实施例中，设有两个定位接脚30和60，可以增强基板1和电路板50的组装强度。
[0037]表面黏着接脚40具有一黏着面41，黏着面41具有导电性且与电子元件20电性连接，黏着面41可通过表面黏着技术与电路板50上的电路52电性连接，因此电子元件20可通过表面黏着接脚40与电路板50上的电路52电性连接，利用表面黏着接脚40与电路板50上的电路52构成信号传输、电源传输和接地其中任一种或全部的电性连接关系。
[0038]本发明提供的表面黏着型电路模块的一实施例，是在基板10的侧边11直接形成定位接脚30和表面黏着接脚40。如图1及图2所示，形成定位接脚30的一种实施方式是由基板10的侧边11向外延伸出一突出部以作为定位接脚30，形成表面黏着接脚40的一种实施方式是在基板10的侧边11形成多个间隔排列的缺口 111，以任意两个相邻缺口 111间的一部分基板10作为表面黏着接脚40，任意两个相邻缺口 111在基板的侧边11形成多个间隔排列的黏着面41，黏着面41的一种实施方式是通过电镀制造过程形成一导电金属层(例如电镀镍或镍锡合金)且与电路连接线14电性连接，黏着面41作为表面黏着接脚40与电路板50上的电路52电性连接的表面;在本发明的其他实施例中，多个表面黏着接脚40的该多个黏着面41间隔排列于侧边11的截断面，进而在基板10的侧边11形成上述多个表面黏着接脚40。在一实施例中，该基板的该侧边上具有多个缺口，该多个表面黏着接脚分别设置在该多个缺口中，其中该多个缺口不贯穿该基板的该第一表面与该第二表面。在一实施例中，该基板的该侧边上具有多个贯穿缺口，该多个表面黏着接脚分别设置在该多个贯穿缺口中，其中该多个贯穿缺口贯穿该基板的该第一表面与该第二表面。
[0039]在本发明的一实施例中，定位接脚30具有导电性可以与电路板50的电路52电性连接(例如利用焊锡电性连接)，电子元件20可通过电路连接线14与定位接脚30电性连接，其中一种实施方式是将电路连接线14延伸至定位接脚30，再以电镀制造过程在延伸至定位接脚30的电路连接线14的表面形成一导电金属层(例如电镀镍或镍锡合金)，电子元件20可以通过具有导电性的定位接脚30电性连接电路板50上的电源电路或是接地电路。在本发明的另一实施例中，定位接脚30具有导热性，可以将电子元件20的热量传递至电路板50进行散热。.
[0040]如图3和图4所示，在本发明的另一实施例中，表面黏着接脚40以卡合的方式组装于基板10的侧边11，这种组装于基板10的侧边11的表面黏着接脚40可以导电材料制造(例如片状、柱状和条状的铜)，从而具有导电性，另一种实施方式可以是在外侧边以电镀制造过程形成一导电金属层，从而具有导电性。其中基板10在对应表面黏着接脚40的组装位置具有贯穿基板10的一第一组装孔15，表面黏着接脚40具有至少一黏着块42、一插入端43和一衔接部44，其形状类似C型，插入端42可插入对应的第一组装孔15，再利用焊锡或是黏胶的固定手段(例如热固型树脂)将插入端43固定于基板10，黏着块42的上侧边贴靠于基板10的侧边11的截断面，黏着面41位于黏着块42的下侧边，衔接部44可贴靠于基板10的表面用以连接插入端42和黏着块42，图4绘示的一种实施方式，衔接部44可贴靠于第一表面12，但并不以此为限，与图2绘示的实施例的差别在于，图4绘示的这种组装于基板11的侧边11的表面黏着接脚40具有较大面积的黏着面41，可以提高表面黏着接脚40与电路52之间电性连接的可靠度与连接强度。在一实施例中，可不用定位接脚，一具有本体的电子元件如电感元件可设置于基板上而电感元件的本体的一侧边可以固定于一主板上，该电子元件如电感元件的本体的该侧边与表面黏着接脚40为于同一边，可以提高表面黏着接脚40和电路52之间的连接机械强度。该电子元件如电感元件的本体的该侧边可以用黏胶或利用该电子元件如电感元件的本体重量固定于一主板上。
[0041]如图3所示，在本发明的另一实施例中，定位接脚30具有一支撑面31可以抵顶于电路板50的贯穿孔51周围的表面，用以将基板10和电子元件20支撑在高于电路板50的表面的一架高位置，从而有助于气流的流动与散热。
[0042]如图5和图6所示，在本发明的另一实施例中，定位接脚30以卡合的方式组装于基板10的侧边11。其中基板10在对应定位接脚30的组装位置具有贯穿基板10的一第二组装孔16，定位接脚30可贴靠于基板10的表面用以插入电路板50的贯穿孔51，图4绘示的一种实施方式中，定位接脚30可贴靠于第一表面12，但并不以此为限，定位接脚30的一端具有一插入端32，插入端32可插入对应的第二组装孔16，再利用焊锡或是黏胶(例如热固型树脂)的固定手段将定位接脚30固定于基板10，这种组装于基板10的侧边11的定位接脚30若是如前述实施例之一具有导电性，其可比照前述图3的实施例中表面黏着接脚40的制造材料及其制造方式制造具有导电性的定位接脚30。
[0043 ]图7绘示了定位接脚30的另一种实施例，与图6绘示的实施例的差别在于，图7绘示的这种组装于基板10的侧边11的定位接脚30具有一第一辅助部33，第一辅助部33由定位接脚30的一侧朝向基板10的方向延伸，第一辅助部33可贴靠于侧边11，可以提高定位接脚30组装于基板10的结构强度;定位接脚30的另一种实施例如图8所示，与图7绘示的实施例的差别在于，图8绘示的定位接脚30具有第一辅助部33和一第二辅助部34，第二辅助部34和第一辅助部33平行且彼此之间具有一间隙，第二辅助部34可以和定位接脚30—起穿过电路板50的一狭长状的贯穿孔53，或是直接装置于电路板50的一侧边缘，利用第一辅助部33和第二辅助部34夹住电路板50，以提高定位接脚30组装于基板10的结构强度。
[0044]在本发明的另一实施例中，定位接脚30以夹设的方式组装于基板10的侧边11，如图9?图11所示绘示了夹设方式的几种实施方式；图9和图11绘示的定位接脚30的一端具有一夹合部35，夹合部35包含一第一突出部36、一第二突出部37和介于其间的一夹口 38，基板10的侧边11可插入该夹口 38，定位接脚30可通过第一突出部36和第二突出部37夹住基板
10。在本发明的一实施例中，可以再利用焊锡或是黏胶(例如热固型树脂)的固定手段将第一突出部36和第二突出部37固定于基板10，可以提高定位接脚30组装于基板10的结构强度。图10绘示了定位接脚30的另一种实施例构造，与图9绘示的实施例的差别在于，图10绘示的这种以夹设方式组装于基板11的侧边11的定位接脚30具有一第二定位接脚30A，定位接脚30和第二定位接脚30A互相平行且具有一间隔，定位接脚30和第二定位接脚30A可分别对应插入电路板50的两个贯穿孔51和51a，可以进一步提高定位接脚30和电路板20的组装强度。在本发明的其他实施例，定位接脚30和第二定位接脚30A皆具有前述的导电性和导热性其中之一或其组合，用以实现传输电流、接地和热量的功能;进一步地，定位接脚30和第二定位接脚30A可以分别负责基板10的第一表面12和第二表面13的传输电流和接地功能，特别是基板10的第一表面12和第二表面13都设置有电子元件20时。
[0045]如图12?14所示绘示了分别对应图9?图11的另一种实施例构造，其中夹合部35的第一突出部36具有一突点39，突点39可对应扣合于基板10的第二组装孔16，可以提高定位接脚30组装于基板10的结构强度。在本发明的其他实施例，前述的表面黏着接脚40可以参照定位接脚30在图9?14的实施例，将表面黏着接脚40以夹设方式组装于基板10的侧边
11。前述定位接脚30的多种实施例构造，其中定位接脚30和电路板50的贯穿孔51或是电路板50的一侧边缘的固定方式，可利用焊锡70或是黏胶(例如热固型树脂)的固定手段将定位接脚30固定于电路板50。
[0046]虽然本发明已通过上述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定为准。
【主权项】
1.一种电路模块，其特征在于，该电路模块包括一基板，该基板具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面以及连接该第一表面与该第二表面的一侧边，其中至少一电子元件设置于该第一表面或该第二表面上，其中多个表面黏着接脚设置于该基板的该侧边上，多个表面黏着接脚用以连接一电路板上的相对应的多个垫片。2.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，该基板的该侧边上具有多个缺口，该多个表面黏着接脚分别设置在该多个缺口中，其中该多个缺口不贯穿该基板的该第一表面与该第二表面。3.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，该基板的该侧边上具有多个贯穿缺口，该多个表面黏着接脚分别设置在该多个贯穿缺口中，其中该多个贯穿缺口贯穿该基板的该第一表面与该第二表面。4.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，至少一定位接脚设置于该基板的该侧边，用以插入该电路板的相对应的多个组装孔中。5.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，至少一组装孔设置于该基板的该侧边，用以被该电路板的相对应的至少一定位接脚插入。6.根据权利要求4所述的电路模块，其特征在于，该至少一定位接脚电性连接该电路板的一接地。7.根据权利要求4所述的电路模块，其特征在于，该至少一定位接脚电性连接该电路板的一电源。8.根据权利要求4所述的电路模块，其特征在于，一第一定位接脚电性连接该电路板的一接地端，其中一第二定位接脚电性连接该电路板上的一电源。9.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，该基板的该侧边具有至少一突出部，用以插入该电路板的相对应的多个组装孔。10.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，该基板的该侧边具有至少一突出部，用以插入该电路板的相对应的多个组装孔中。11.一种电路板，其特征在于，该电路板包括一基板，其中多个表面黏着垫片设置于该基板上以电性连接一电路模块的一侧边上的多个表面黏着接脚，其中该基板具有至少一组装孔以备插入设置于该电路模块的该侧边的至少一定位接脚。12.—种用以连接一电路模块的电路板，其特征在于，该电路板包括一基板，其中多个表面黏着垫片设置于该基板上以电性连接一电路模块的一侧边上的多个表面黏着接脚，其中该基板具有至少一组装孔以备插入设置于该电路模块的该侧边的至少一定位接脚。13.一种系统，其特征在于，包括: 一电路模块，其中该电路模块包括一第一基板，该基板具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面以及连接该第一表面与该第二表面的一侧边，其中至少一电子元件设置于该第一表面或该第二表面上，其中多个表面黏着接脚设置于该基板的该侧边上；以及 一电路板，其中该电路板包括一第二基板，其中多个表面黏着垫片设置于该基板上以电性连接该第一基板的该侧边上的多个表面黏着接脚。14.根据权利要求13所述的系统，其特征在于，该第二基板具有至少一组装孔以备插入设置于该第一基板的该侧边的至少一定位接脚。
【文档编号】H05K1/18GK105848415SQ201610072792
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年2月2日
【发明人】吕保儒
【申请人】乾坤科技股份有限公司