Led灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术，涉及LED灯中安装灯珠用的电路板。属于LED灯制造技术领域。
【背景技术】
[0002]LED灯由于其亮度高、能耗低等优点逐渐为人们所关注。随着节能减排理念的推广，为了提高LED灯的发光效率，最大限度的减少LED灯的光线损失，通常的方法是在灯罩中设置反光装置，而在安装灯珠用的电路板表面设置反光层是最简便有效的手段，在电路板上设有安装孔，LED灯珠的针脚穿过安装孔与电路板上的电路焊接，LED灯珠则凸出在设有反光层的一面。但是，由于制作工艺的原因，目前LED灯用的反光涂层使用寿命短，容易老化脱落，导致反光不均，从而影响发光效率。因此，人们迫切期待一种新的制作工艺问世。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术，能够有效提高反光层的使用寿命和LED灯的发光效率。
[0004]本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案是:
LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术，其制作步骤为:
步骤一:将电路板设置有电路的一面朝下，没有电路的一面朝上放置，将电路板上表面清理干净并打磨平整，然后清除打磨形成的碎屑；
步骤二:将电路板上表面打毛，使其形成粗糙面，表面粗糙度Ra为4.8 u m-5.6 u m； 步骤三:用电路板清洗剂清洗电路板,晾干,备用；
步骤四:将反光材料与附着剂均匀混合后装入喷涂机，备用；
步骤五:用塑料薄膜覆盖电路板设置有电路的一面，将塑料薄膜抹平，使其贴在电路板上；
步骤六:用喷涂机在电路板打毛的粗糙面上均匀喷涂厚度为5-7微米的涂层，晾干后电路板表面反光层即制作完成。
[0005]所述的反光材料由重量百分比为40%的聚酯树脂、20%的钛白粉、10%的荧光增白剂和30%的反光玻璃微珠组成。
[0006]所述的附着剂由重量百分比为60%的丙烯酸氨基树脂、35%的乙酸乙酯和5%的聚丙烯酰胺组成。
[0007]本发明的有益效果是:按照技术方案选择最适当的表面粗糙度和反光涂层的厚度，不仅可以保证反光效果，使LED灯的光效提高10%- 15%，更加节能省电，而且可以有效提闻反光层的使用寿命，使其提闻20%以上。
【具体实施方式】
[0008]下面结合【具体实施方式】对本发明做进一步描述。
[0009]LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术，其制作步骤为:
步骤一:将电路板设置有电路的一面朝下，没有电路的一面朝上放置，将电路板上表面清理干净并打磨平整，然后清除打磨形成的碎屑；
步骤二:将电路板上表面打毛，使其形成粗糙面，该粗糙面的表面粗糙度Ra为4.8 um-5.6 u m,优选 5.2um;
步骤三:用电路板清洗剂清洗电路板,晾干,备用；
步骤四:将反光材料与附着剂均匀混合后装入喷涂机，备用；
步骤五:用塑料薄膜覆盖电路板设置有电路的一面，将塑料薄膜抹平，使其贴在电路板上；
步骤六:用喷涂机在电路板打毛的粗糙面上均匀喷涂厚度为5-7微米的涂层，晾干后电路板表面反光层即制作完成。
[0010]其中，反光层的喷涂厚度优选为6微米。试验证明采用本方案的表面粗糙度和涂层厚度能够提高反光层使用寿命20%以上。反光材料可以采用目前道路交通标志牌等使用的反光涂料。例如可以采用由40%的聚酯树脂、20%的钛白粉、10%的荧光增白剂和30%的反光玻璃微珠混合组成的反光材料。以上百分比为重量百分比。附着剂可以采用涂料行业中常用的附着剂，例如可以采用由30%的环氧树脂、35%的氯化聚丙烯树脂和35%的二甲苯混合组成的附着剂，也可以采用由60%的丙烯酸氨基树脂、35%的乙酸乙酯和5%的聚丙烯酰胺组成的附着剂。以上百分比为重量百分比。采用由60%的丙烯酸氨基树脂、35%的乙酸乙酯和5%的聚丙烯酰胺组成的附着剂还能够进一步提高反光涂料的附着效果，提高反光层的使用寿命。
【主权项】
1.一种LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术，其特征在于制作步骤为: 步骤一:将电路板设置有电路的一面朝下，没有电路的一面朝上放置，将电路板上表面清理干净并打磨平整，然后清除打磨形成的碎屑；步骤二:将电路板上表面打毛，使其形成粗糙面，表面粗糙度Ra为4.8 u m-5.6 u m ;步骤三:用电路板清洗剂清洗电路板，晾干，备用；步骤四:将反光材料与附着剂均匀混合后装入喷涂机，备用；步骤五:用塑料薄膜覆盖电路板设置有电路的一面，将塑料薄膜抹平，使其贴在电路板上:步骤六:用喷涂机在电路板打毛的粗糙面上均匀喷涂厚度为5-7微米的涂层，晾干后电路板表面反光层即制作完成。
2.如权利要求1所述的一种LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术，其特征在于:所述的反光材料由重量百分比为40%的聚酯树脂、20%的钛白粉、10%的荧光增白剂和30%的反光玻璃微珠组成。
3.如权利要求1所述的一种LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术，其特征在于:所述的附着剂由重量百分比为60%的丙烯酸氨基树脂、35%的乙酸乙酯和5%的聚丙烯酰胺组成。
【专利摘要】一种LED灯安装灯珠用电路板表面反光层的技术，涉及LED灯中安装灯珠用的电路板。属于LED灯制造技术领域。制作步骤为：步骤一：将电路板没有电路的一面朝上放置，清理上表面并打磨平整，清除碎屑；步骤二：将电路板上表面打毛，形成表面粗糙度Ra为4.8um-5.6um的粗糙面；清洗电路板，晾干备用；步骤三：将反光材料与附着剂混合装入喷涂机；步骤四：用塑料薄膜覆盖电路板设置有电路的一面；步骤五：用喷涂机在电路板打毛的粗糙面上均匀喷涂厚度为5-7微米的涂层，晾干后电路板表面反光层即制作完成。按照技术方案选择最适当的表面粗糙度和反光涂层的厚度，不仅可以保证反光效果，使LED灯的光效提高10%-15%，更加节能省电，而且可以有效提高反光层的使用寿命，使其提高20%以上。
【IPC分类】H05K3-28
【公开号】CN104640364
【申请号】CN201310549914
【发明人】不公告发明人
【申请人】顾曰田
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2013年11月8日