一种采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，属于电路板制造领域。
【背景技术】
[0002]微波是指频率为0.3-300GHZ的电磁波。材料在微波作用下会产生升温、熔融等物理现象，同时还会发生化学反应。微波辐射能使化学反应在相同的温度升甚至更低的温度下，产生比常规方法高几倍甚至几十倍的效率。利用这一特点，可以把微波辐射用于化学合成，或通过微波作用使液态树脂变成固态，也就是微波固化技术。
[0003]微波辐射可以使用材料温度升高，因此，直观来看，微波辐射固化的原理就是利用微波辐射产生热量，使温度升高而发生固化反应。这就是所谓的微波“致热效应”。相对于常规的加热方式，微波是一种内加热，具有加热速度快、温度均匀、无滞后效应等特点，因此能加快固化速度。也有观点认为，微波对化学反应作用非常复杂的，一方面使是反应物分子吸收了微波能量，提高了分子运动速度，致使分子运动杂乱无章，导致熵的增加；另一方面微波对极性分子的作用，迫使其按照电磁场作用方式运动，导致了熵的减少。因此，微波对化学反应的作用激烈时不能仅用微波致热效应来描述的。微波除了具有热效应外，还存在一种不是温度引起的非热效应。微波作用下的有机反应，改变了反应动力学，减低了反应活化能，甚至有学者认为微波非热效应对反应的加速作用可能起了决定作用，微波降低了反应的活化能。
[0004]多数传统的热固化树脂都可采用微波辐射固化技术进行固化。从微波加热的原理来看，物质吸收微波的能力，主要由其介质损耗因数来决定。介质损耗因数大物质对微波吸收能力就强，相反，介质损耗因数小的物质吸收微波的能力也弱。因此，目前微波辐射固化研究主要针对环氧树脂、聚氨酯、句子等介质损耗因数较大的热固化树脂体系。另外，这些体系在热交联过程中没有挥发性物质存在或产生，保证了微波加工的安全性。微波辐射固化技术的研究主要关注微波能否有效提高固化速率，微波固化产物的物理机制性能及热性能与传统固化产物是否相同，微波固化传统固化是否服从统一反应机理等。
[0005]目前的大型电机的电路板的制备工艺采用绝缘涂层，这样的加工工艺较为落后，且加工复杂容易出错，加工后的电路板其整体质量层次不齐。
[0006]
【发明内容】
[0007]本发明针对上述不足采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法。
[0008]本发明采用如下技术方案:
一种采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，步骤如下:
1)、根据设计方案选用基板，基板的尺寸及规格进行裁剪，形成电路板；
2)、将裁剪好的电路板表面喷涂绝缘层； 3)、将步骤2)中完成喷涂的电路板的喷涂层顶面进行封膜；
4)、将步骤3)中的电路板进行微波固化处理；
5 )、将步骤4 )中结束微波固化的电路板进行冷却，撕除封膜即可。
[0009]本发明所述的采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，所述步骤2)中采用静电喷涂方法对电路板表面进行喷涂。
[0010]本发明所述的采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，所述的静电喷涂的粉末为环氧树脂，聚丙烯，聚乙烯材料。
[0011 ] 本发明所述的采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，所述的静电喷涂厚度为 150-350um。
[0012]本发明所述的采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，所述的微波固化采用??Μ波，TE波，TM波或多种波组合进行固化。
[0013]本发明所述的采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，所述的微波固化的温度为100-250。。
[0014]有益效果
本发明提供的采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，采用新式的喷涂工艺进行机械喷涂，能够全面的对板基面进行喷涂，不会发生遗漏。采用微波固化方法进行定型，保证绝缘层的固化充分，方面后续加工。
[0015]
【具体实施方式】
[0016]下面对本发明进一步详细说明:
一种采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，步骤如下:
1)、根据设计方案选用基板，基板的尺寸及规格进行裁剪，形成电路板；
2)、将裁剪好的电路板表面喷涂绝缘层；
3)、将步骤2)中完成喷涂的电路板的喷涂层顶面进行封膜；
4)、将步骤3)中的电路板进行微波固化处理；
5 )、将步骤4 )中结束微波固化的电路板进行冷却，撕除封膜即可。
[0017]采用静电喷涂方法对电路板表面进行喷涂。静电喷涂的粉末为环氧树脂，聚丙烯，聚乙烯材料。静电喷涂厚度为150-350um。所述的微波固化采用TEM波，TE波，TM波或多种波组合进行固化。所述的微波固化的温度为100-250°。
[0018]实施例一
一种采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，步骤如下:
1)、根据设计方案选用基板，基板的尺寸及规格进行裁剪，形成电路板；
2)、将裁剪好的电路板表面喷涂绝缘层；
3)、将步骤2)中完成喷涂的电路板的喷涂层顶面进行封膜；
4)、将步骤3)中的电路板进行微波固化处理；
5 )、将步骤4 )中结束微波固化的电路板进行冷却，撕除封膜即可。
[0019]本发明所述的采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，所述步骤2)中采用静电喷涂方法对电路板表面进行喷涂。静电喷涂的粉末为环氧树脂，聚丙烯，聚乙烯材料。
[0020]本发明所述的采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，静电喷涂厚度为250umo
[0021]本发明所述的采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，所述的微波固化采用TEM波与TE波的混合微波进行。
[0022]本发明所述的采用微波固化方法制作的大型机电电路板的方法，所述的微波固化的温度为175°。
[0023]