一种ppo合金微波高频电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及高频电路板，尤其是涉及一种PPO合金微波高频电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]微波通信由于其频带宽、容量大、可以用于各种电信业务的传送，如电话、电报、数据、传真以及彩色电视等均可通过微波电路传输。微波通信具有良好的抗灾性能，对水灾、风灾以及地震等自然灾害，微波通信一般都不受影响。
[0003]近年来，随着电子信息技术的不断进步，对微波通信的要求也越来越高，这就要求微波通信的电子器件必须拥有良好的性能要求，而聚苯醚(PPO)具有刚性大、耐热性高、难燃、强度较高电性能、耐磨、无毒、耐污染优良等优点，且介电常数和介电损耗都比较低，几乎不受温度、湿度的影响，可用于低、中、高频电场领域。
【发明内容】
[0004]为克服上述问题，本发明采用如下技术方案:
一种PPO合金微波高频电路板的制作方法，其特征在于，包括:
(O制作PPO合金微波高频电路板的绝缘介质层，采用聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末按一定比例进行混合，经球磨机高温球磨一段时间形成基板的介质材料，然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板绝缘介质层；
(2)制作PPO复合材料粘结片，选取聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，然后高温烧结后制得PPO复合材料粘结片；
(3)制作PPO合金微波高频电路板，选取铜箔层，绝缘介质层，PPO复合材料粘结片，将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方，中间用PPO复合材料粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型。
[0005]所述步骤(I)中球磨机球磨时间为36小时。
[0006]所述步骤(I)中聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末混合制成的介质材料置于模具中经250°C温度压合形成基板绝缘介质层。
[0007]所述步骤(2)中选取厚度小于0.025mm的聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，然后在280°C高温烧结后制得所述的PPO复合材料粘结片。
[0008]所述步骤(3)中铜箔层采用的厚度为35um-280um。
[0009]所述步骤(3)中高温环境为350±10°C。
[0010]本发明的优点是:使用聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末混合，经球磨机球磨后制作的基板绝缘介质材料，具有优良的机械强度、耐应力松弛、耐蠕变性、耐热性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸稳定性。在很宽温度、频变范围内电性能好，不水解、成型收缩率小，难燃有自熄性。
【具体实施方式】
[0011]本发明提供了一种PPO合金微波高频电路板的制作方法，它包括以下步骤:步骤一，制作PPO合金微波高频电路板的绝缘介质层，采用聚苯醚(ΡΡ0)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末混合，按介质层厚度要求进行控制，经球磨机球磨36小时形成介质材料，然后将介质材料置于模具中经250°C高温压合形成绝缘介质层；步骤二，制作PPO复合材料粘结片，选取厚度小于0.025mm的聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，然后在2800C高温下烧结后制得PPO复合材料粘结片；步骤三，制作PPO合金微波高频电路板，选取厚度为35um-280um铜箔层，绝缘介质层，PPO复合材料粘结片，将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方，中间用PPO复合材料粘结片间隔并粘结，最后经350±10°C高温环境带压加工压制成型。
[0012]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种PPO合金微波高频电路板的制作方法，其特征在于，包括: (O制作PPO合金微波高频电路板的绝缘介质层，采用聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末按一定比例进行混合，经球磨机高温球磨一段时间形成基板的介质材料，然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板绝缘介质层； (2)制作PPO复合材料粘结片，选取聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，然后高温烧结后制得PPO复合材料粘结片； (3)制作PPO合金微波高频电路板，选取铜箔层，绝缘介质层，PPO复合材料粘结片，将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方，中间用PPO复合材料粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型。2.根据权利要求1所述的一种PPO合金微波高频电路板的制作方法，其特征在于:所述步骤(I)中球磨机球磨时间为36小时。3.根据权利要求1所述的一种PPO合金微波高频电路板的制作方法，其特征在于:所述步骤(I)中聚苯醚(PPO)粉末和聚苯乙烯(PS)粉末混合制成的介质材料置于模具中经250°C温度压合形成基板绝缘介质层。4.根据权利要求1所述的一种PPO合金微波高频电路板的制作方法，其特征在于:所述步骤(2)中选取厚度小于0.025mm的聚苯醚(PPO)粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，然后在280°C高温烧结后制得所述的PPO复合材料粘结片。5.根据权利要求1所述的一种PPO合金微波高频电路板的制作方法，其特征在于:所述步骤(3)中铜箔层采用的厚度为35um-280um。6.根据权利要求1所述的一种PPO合金微波高频电路板的制作方法，其特征在于:所述步骤(3)中高温环境为350±10°C。
【专利摘要】一种PPO合金微波高频电路板的制作方法，步骤（1）制作PPO合金微波高频电路板的绝缘介质层，采用聚苯醚（PPO）粉末和聚苯乙烯（PS）粉末按一定比例进行混合，经球磨机高温球磨一段时间形成基板的介质材料，然后将基板介质材料置于模具中经高温压合形成基板绝缘介质层；（2）制作PPO复合材料粘结片，选取聚苯醚（PPO）粉末放入PTFE树脂内经浸胶机进行预浸渍，然后高温烧结后制得PPO复合材料粘结片；（3）制作PPO合金微波高频电路板，选取铜箔层，绝缘介质层，PPO复合材料粘结片，将铜箔分别设置在绝缘介质层的上方和下方，中间用PPO复合材料粘结片间隔并粘结，最后经高温环境带压加工压制成型；本发明的优点是：具有优良的机械强度、不水解、成型收缩率小，难燃有自熄性。
【IPC分类】H05K3/00, H05K1/03
【公开号】CN104994683
【申请号】CN201510408363
【发明人】刘兆, 李 瑞, 李健凤
【申请人】泰州市博泰电子有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年7月14日