调整基板曲度的方法与制具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种调整基板曲度的方法与制具。
【背景技术】
[0002]随着电子产业的蓬勃发展，电子产品不断往轻、薄、短、小发展，电子产业不断地开发新技术，以能在更狭小的空间里提供更多的功能元件，进而达到整体系统成本的降低。
[0003]然而，为了制作高密度内连线的电子产品，所需的工艺越来越复杂，在印刷电路板(printed circuit board, PCB)上形成高密度积体电的工艺(例如,植晶片或上电容等工艺)会造成基板某种程度的弯曲或翘曲。目前业界所使用的改善基板弯曲或翘曲的方法，大多是使用机具机械式地将基板压平。然而，以机械式压平会对基板上的电子元件造成破坏，甚至会破坏基板的结构强度。
[0004]有鉴于此，目前业界亟需提出一种改良的方法以改善基板的弯曲或翘曲。
【发明内容】
[0005]本发明一实施例提供一种调整基板曲度的方法，其包括:置放一基板于一载具的一凹槽中，其中凹槽具有一肩部，且基板定位于肩部；将一具有气孔的盖板盖于载具上，其中盖板具有对应于肩部的一凸缘以固定基板；经由载具对基板加热；经由顶盖的气孔进行一真空吸取步骤，使基板朝气孔方向弯曲；以及冷却基板。
[0006]本发明另一实施例提供一种调整基板曲度的制具，其包括:一载具，载具包括用以置放一基板的一凹槽；以及一肩部，位于凹槽的边缘，用以支撑与定位基板；以及一盖板，盖板包括对应于肩部的一凸缘以及穿透盖板的一气孔。
【附图说明】
[0007]图1A?图1D为根据本发明的实施例绘示出调整基板曲度的制具的示意图。
[0008]图2绘示出本发明的调整基板曲度的方法的流程图。
[0009]图3?图7为本发明调整基板曲度的方法的不同阶段的剖面示意图。
[0010]其中，附图标记说明如下:
[0011]100调整基板曲度的制具
[0012]110 载具
[0013]112 凹槽
[0014]114、114a、114b 肩部
[0015]120 盖板
[0016]I22 气孔
[0017]124 凸缘
[0018]130无孔盖板
[0019]140 腔室
[0020]140a 上腔室
[0021]140b 下腔室
[0022]200调整基板曲度的方法
[0023]300 基板
[0024]302 焊球
[0025]500真空管
[0026]502真空吸取步骤
[0027]600冷却装置
[0028]700 工艺
【具体实施方式】
[0029]以下说明本发明实施例的制作与使用。本发明实施例提供许多合适的发明概念而可广泛地实施于各种特定背景。所揭示的特定实施例仅仅用于说明以特定方法制作及使用本发明，并非用以局限本发明的范围。
[0030]图1A?图1D为根据本发明实施例绘示出调整基板曲度的制具100的示意图。
[0031]请参照图1A，其绘示出本发明实施例的调整基板曲度的制具100的剖面示意图，制具100包括一载具110与一盖板120。载具110具有一凹槽112，用以在调整基板曲度的过程中置放基板。凹槽112的边缘具有肩部114，用以支撑与定位基板10，基板10放置于凹槽112的肩部114上，且与凹槽114的底表面相隔一固定距离。请参照图1B，其绘示出载具110的俯视示意图。如图1B所示，本发明一些实施例中，肩部114沿着凹槽112的周边连续设置而成为一环型。在另一些实施例中，肩部亦可不连续地设置，例如，在凹槽112 —方向X的两侧边缘上设置肩部114a (如图1C所示)，还可同时在凹槽另一方向Y的两侧边缘上设置肩部114b (如图1D所示)。
[0032]请回头参照图1A，盖板120具有一气孔122、以及凸缘124。气孔122穿透盖板120，且气孔122可位于盖板120的中央或依实际需求调整气孔122的位置，气孔122的位置的作用将在以下叙述调整基板曲度的方法的段落加以详述。在一些实施例中，盖板120可具有两个以上的气孔。凸缘124对应于肩部114，用以在调整基板曲度的工艺中，配合肩部114而将基板固定。举例来说，当肩部114为图1B所示的环形时，凸缘124则为对应到肩部114的环形。在本发明实施例中，载具110与盖板120的材质包括:铝、铁、钢、铜、前述的合金、或前述的组合。
[0033]以下将对本发明使用制具100而调整基板曲度的方法200作详述。在一实施例中，本发明的调整基板曲度的方法200整合在焊料凸块的回焊工艺前后皆可，再对基板进行曲度的调整。然而，本领域技术人员应可理解，本发明的方法亦可单独施加于基板或与其他工艺步骤作整合。请参照图2，其绘示出本发明的调整基板曲度的方法200的流程图，其中以虚线标示的步骤可视情况省略。图3?图7为本发明调整基板曲度的方法200的不同阶段的剖面示意图。请同时参照图2与图3，本发明一些实施例中，方法200由步骤202开始，将一基板300置放于如图1所不的载具110的凹槽112中,其中基板300定位于肩部114。基板300可为印刷电路板(printed circuit board, PCB)、中介片(interposer)、或半导体基板等。在以下实施例中，以PCB基板300作叙述，然而，本领域技术人员应可理解，本发明的调整基板曲度的方法200亦可应用于其他基板。
[0034]在一实施例中，基板300为一大概平坦的PCB基板，且其具有形成于其上的焊接凸块302，焊接凸块302可为，例如是，焊球302。当基板300置放于凹槽112时，基板300形成有焊球302的表面朝向凹槽112的底部。接着，以一无孔盖板130覆盖于载具110上。在无孔盖板130盖于载具110上后，将载具110连同无孔盖板130与基板300送入一回焊炉，以对焊球302进行一回焊工艺。回焊工艺是以约1.5°C?3°C /秒的升温速度而将焊球302加温至约150?190°C，以利于焊球中的部分溶剂及水气能够及时挥发。
[0035]接着，请回头参照图2，方法200进行至步骤204，视需要地(opt1nally)对基板300进行保温和/或温度监控步骤。在完成回焊工艺后，载具110将连同无孔盖板130与基板300通过输送台从回焊炉送至随后曲度调整工艺的加热装置400 (请参考图4)。在一些实施例中，在输送载具、无孔盖板130与基板300从回焊炉送至加热装置400期间，可设置一保温装置(未绘示)，以维持回焊工艺对基板300产生的温度，例如可以是，160?190°C。在另一些实施例中，亦可在输送载具、无孔盖板130与基板300从回焊炉送至加热装置期间，设置一评估装置(例如，测温装置)，以便于在随后的加热工艺调整加热装置的参数。
[0036]接着，请同时参照图2与图4，方法200进行至步骤206。在此步骤中，载具110连同基板300被送至一加热装置400上，以进行后续的加热步骤，加热装置400可包括，例如，加热板或加热台等装置。在进行加热步骤前，以图1A的具有气孔122的盖板120取代无孔盖板130(如图4所示)，其中盖板120与载具110形成一腔室(cavity)140，且其中基板300将腔室140划分为上腔室140a与下腔室140b。当具有气孔122的盖板120盖于载具110上时，肩部114与凸缘124夹住基板300使其固定。步骤206在以盖板120取代无孔盖板130后，以加热装置400通过载具110对基板300进行加热。
[0037]在本发明实施例中，加热步骤包括将基板300加热至基板300中的树酯的玻璃转换温度(glass transit1n temperature, Tg)。值得注意的是,放置有基板300的载具110在离开步骤202的回焊炉时，基板300的温度大概为约150?180°C，而一般PCB基板300中的树酯的玻璃转换温度为约160?200°C (玻璃转换温度会因树酯的材质而不同，例如可为:ABF、GX3、GX13或GX92…等类型，其玻璃转换温度皆不相同)。因此，可视情况(opt1nally)在步骤204对基板300进行保温及温度监控(如前述)，以便于在加热基板时，能缩短加热时间。
[0038]接着，请同时参照图2与图5，方法200进行至步骤208。在加热基板300至树酯的玻璃转换温度后，以一真空管500通过气孔122进行一真空吸取步骤502，使基板300朝气孔1