专利名称：制作印刷线路板用铝基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种铝基板，尤其是一种制作印刷线路板用铝基板。
背景技术：
随着电子产品的普及和广泛应用，采用金属基板制作印刷线路板的技术也在不断更新和发展；例如，为满足各种电子流产品的发展及需求，基于铝基板制作的印刷线路板， 已从单面铝基板向双面铝基板甚至多面铝基板发展，即在原印刷线路板产品的单边或夹层设置铝板来增加散热效果，以提高电子产品的使用寿命；因此铝基板与绝缘胶结合后的可靠性能非常重要，现有的铝基板表面经过刷胶水粘合，工艺简单，但是印刷线路板成品的耐高压性能低。
实用新型内容本实用新型提供了一种耐高压性能好的制作印刷线路板用铝基板。实现本实用新型目的的制作印刷线路板用铝基板，所述铝基板的铝板单面或双面挤压出多条相互交叉的凸楞，所述交叉的凸楞之间形成凹坑。所述交叉的凸楞分布在所述铝板四周的密度大于中间的密度。本实用新型的有益效果如下本实用新型的制作印刷线路板用铝基板，由于对铝板的表面挤压形成规则的凹坑，增加了各个方向上与半固化片的结合力，有效地促进了铝板与绝缘胶片的紧密结合，成品耐高压性能大大提高，并且工艺简单，成本低。
图1为本实用新型制造印刷线路板用铝基板的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的实施例如下如图1所示，本实用新型的制作印刷线路板用铝基板，所述铝基板的铝板3的单面或双面挤压出多条相互交叉的凸楞1，所述交叉的凸楞1之间形成凹坑2。所述交叉的凸楞1分布在所述铝板3四周的密度大于中间的密度。本实用新型的制作印刷线路板用铝基板，由于对铝板3的表而挤压形成规则的凹坑2，增加了各个方向上与半固化片的结合力，有效地促进了铝板与绝缘胶片的紧密结合， 成品耐高压性能大大提高，并且工艺简单，成本低。上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
权利要求1.一种制作印刷线路板用铝基板，其特征在于所述铝基板的铝板单面或双面挤压出多条相互交叉的凸楞，所述交叉的凸楞之间形成凹坑。
2.根据权利要求1所述的制作印刷线路板用铝基板，其特征在于所述交叉的凸楞分布在所述铝板四周的密度大于中间的密度。
专利摘要本实用新型提供了一种耐高压性能好的制作印刷线路板用铝基板，所述铝基板的铝板单面或双面挤压出多条相互交叉的凸楞，所述交叉的凸楞之间形成凹坑。本实用新型的制作印刷线路板用铝基板，由于对铝板的表面挤压形成规则的凹坑，增加了各个方向上与半固化片的结合力，有效地促进了铝板与绝缘胶片的紧密结合，成品耐高压性能大大提高，并且工艺简单，成本低。
文档编号H05K1/02GK202269091SQ20112035891
公开日2012年6月6日 申请日期2011年9月2日 优先权日2011年9月2日
发明者刘伟 申请人:浙江远大电子开发有限公司