一种高频、高速印制线路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高频、高速印制线路板，它包括印制线路板，在印制线路板裸露在空气中的部分设有聚四氟乙烯材料层，在聚四氟乙烯材料层上设有一套或一片激光钻孔的钻带，所述的钻带的孔中心与孔中心间距为0.2mm，所述的钻带孔径大小为0.3mm。本实用新型高频、高速印制线路板以解决采用聚四氟乙烯材料制作的高频、高速印制线路板的阻焊层脱落异常，印制线路板使用的可靠性得以提高。
【专利说明】一种高频、高速印制线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制线路板，具体是指一种高频、高速印制线路板。
【背景技术】
[0002]采用聚四氟乙烯材料制作的高频、高速印制线路板，由于材料的特性，材料裸露在空气中会出现阻焊油墨与材料附着力不够而阻焊层容易脱落，出现阻焊层脱落的产品需要返工甚至报废。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种解决印制线路板中裸露在空气中的聚四氟乙烯材料容易出现阻焊层掉落的问题、可靠性高的高频、高速印制线路板。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型设计出一种高频、高速印制线路板，它包括印制线路板，在印制线路板裸露在空气中的部分设有聚四氟乙烯材料层，在聚四氟乙烯材料层上设有一套或一片激光钻孔的钻带。
[0005]所述的钻带的孔中心与孔中心间距为0.2mm。
[0006]所述的钻带孔径大小为0.3mm。
[0007]本实用新型高频、高速印制线路板可以解决采用聚四氟乙烯材料制作的高频、高速印制线路板的阻焊层脱落异常，印制线路板使用的可靠性得以提高。
[0008]【专利附图】
【附图说明】:
[0009]图1是本实用新型闻频、闻速印制线路板的结构不意图。
[0010]【具体实施方式】:
[0011]为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述。
[0012]如图1所不，一种闻频、闻速印制线路板，它包括印制线路板，在印制线路板裸露在空气中的部分设有聚四氟乙烯材料层，在聚四氟乙烯材料层上设有一套或一片激光钻孔的钻带I。所述的钻带的孔中心与孔中心间距为0.2mm。所述的钻带孔径大小为0.3mm。
[0013]本实用新型高频、高速印制线路板采用印制线路板裸露在空气中的聚四氟乙烯材料表面上按一定的钻孔参数实施激光钻孔作业，完成激光钻孔作业的印制线路板表面粗糖。
[0014]本实用新型闻频、闻速印制线路板的工作原理:在现有的闻频、闻速的印制线路板增加一个激光钻孔流程，实现印制线路板中裸露在空气中的聚四氟乙烯材料的物理粗化，从而达到防止阻焊层脱落的异常。
[0015]本实用新型高频、高速印制线路板具体制作过程如下:
[0016]1、根据印制线路板产品的设计图纸，在印制线路板的裸露材料区域，完成一套激光钻孔的钻带制作，钻带制作要求按照2.4-1制作；
[0017]2、按照正常的激光钻孔作业，采用合适的参数，在印制线路板的裸露材料表面形成深度不一的微坑；
[0018]3、通过现有的线路板作业流程完成整个印制线路板的制作。
[0019]上述内容，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的实施方案，本领域技术人员根据本实用新型的构思，所作出的适当变通或修改，都应在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种闻频、闻速印制线路板，包括印制线路板，在印制线路板裸露在空气中的部分设有聚四氟乙烯材料层，其特征在于:在聚四氟乙烯材料层上设有一套或一片激光钻孔的钻带⑴。
2.根据权利要求1所述的高频、高速印制线路板，其特征在于:所述的钻带的孔中心与孔中心间距为0.2_。
3.根据权利要求2所述的高频、高速印制线路板，其特征在于:所述的钻带孔径大小为0.3mm .
【文档编号】H05K1/02GK203618209SQ201320585366
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年9月23日 优先权日:2013年9月23日
【发明者】刘继承, 陈春, 林映生, 刘敏 申请人:惠州市金百泽电路科技有限公司