印刷电路板及印刷电路板制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子器件领域，尤其涉及一种印刷电路板及印刷电路板制造方法。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，人们对印刷电路板的集成度要求越来越高，从而使印刷电路板上压接盲孔的密度越来越大，相应的，压接盲孔之间间距越来越小。
[0003]当前，通常采用预先开窗的半固化片结合铜箔对子板的压接盲孔进行防渗入保护。这种技术的缺陷在于:半固化片的开窗区域不易于与盲孔进行精确对位，且半固化片在高温状态下融化形成流动的胶体(简称“流胶”)，该流胶容易流入盲孔内部，影响印刷电路板的电气性能。
【发明内容】
[0004]提供一种印刷电路板及印刷电路板制造方法，用于减少进入印刷电路板的盲孔内的流胶。
[0005]第一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多块子板，所述多个子板中包括两个外侧子板，两个所述外侧子板分别位于所述印刷电路板的两个外侧；至少一个所述外侧子板开设有至少一通孔，所述通孔贯通所述外侧子板的外压接面及内压接面，所述外压接面粘结有显影层，所述显影层开设有开窗，每一所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来，所述显影层采用显影材料，所述显影材料为干膜形态。
[0006]结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，对应于每一所述通孔，所述显影材料上开设有相应的开窗，所述开窗的数量和所述通孔的数量是相同的。
[0007]结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述显影层比铜箔厚0-20 μ m，所述铜箔在所述印刷电路板制造过程中压接在所述显影层的表面，其中，所述显影层的一面与所述外压接面相接触，所述显影层的另一面与所述铜箔相接触。
[0008]结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述显影材料能够满足至少一次的高温压合。
[0009]结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式至第一方面的第三种可能的实现方式中任一种实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述显影层采用具有粘性的显影材料制成。
[0010]第二方面，本发明实施例还提供一种电路板制造方法，包括以下步骤:
[0011]在两个外侧子板中的至少一个所述外侧子板上开设至少一个通孔，所述通孔贯通所述外侧子板的外压接面及内压接面；
[0012]于所述通孔的内壁镀导电金属层；
[0013]于所述外压接面粘结显影层，所述显影层采用显影材料，所述显影材料为干膜形态；
[0014]对所述显影层进行曝光处理以形成开窗，用于使所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来；
[0015]于所述显影层的表面压接铜箔，所述显影层的一个表面与所述外压接面相接触，所述显影层的另一个表面与所述铜箔相接触，所述铜箔覆盖所述外侧子板的通孔，所述铜箔完全覆盖所述外压接面的压接区域；
[0016]将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述两个外侧子板，且所述两个外侧子板分别位于所述印刷电路板的外侧，所述子板的通孔构成所述印刷电路板的盲孔。
[0017]结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述对所述显影层进行曝光处理以形成开窗，用于使所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来，具体包括:
[0018]对应于每一所述通孔，对所述显影层进行曝光处理以形成相应的开窗，用于使所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来，所述开窗的数量和所述通孔的数量是相同的。
[0019]结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式，在第二方面的第二种可能的实现方式中，所述显影层比所述铜箔厚0-20 μ m。
[0020]结合第二方面、第二方面的第一种可能的实现方式或第二方面的第二种可能的实现方式，在第二方面的第三种可能的实现方式中，所述显影材料能够满足至少一次的高温压合。
[0021]结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式至第二方面的第三种可能的实现方式中任一种实现方式，在第二方面的第四种可能的实现方式中，所述显影层采用具有粘性的显影材料制成。
[0022]结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式至第二方面的第四种可能的实现方式中任一种实现方式，在第二方面的第五种可能的实现方式中，所述于所述显影层的表面压接铜箔，所述显影层的一个表面与所述外侧子板的外压接面相接触，所述显影层的另一个表面与所述铜箔相接触，具体包括:
[0023]于所述显影层的表面设置粘接层，所述显影层通过所述粘接层压接所述铜箔，所述显影层的一个表面与所述外侧子板的外压接面相接触，所述显影层的另一个表面与所述粘接层相接触。
[0024]结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式至第二方面的第五种可能的实现方式中任一种实现方式，在第二方面的第六种可能的实现方式中，采用钻/铣的方式去除所述铜箔以露出所述印刷电路板的盲孔。
[0025]本发明的印刷电路板采用显影层粘结于外侧子板的外压接面，从而在印刷电路板的制程中粘结铜箔，从而对印刷电路板的盲孔形成保护。由于显影层具有良好的稳定性，不易流动。因此不易流入印刷电路板的盲孔中而影响印刷电路板的电气性能。且本发明的印刷电路板制造方法通过曝光显影所述显影层的方式去除覆盖所述外侧子板的通孔的显影层，去除显影层以暴露所述盲孔的去除效率及去除相应盲孔区域的去除精度较高。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是第一实施方式提供的一种印刷电路板制造方法流程示意图；
[0028]图2至图8是第一实施方式提供的印刷电路板在制造过程中各个阶段的结构示意图；
[0029]图9是第二实施方式提供的一种印刷电路板制造方法流程示意图；
[0030]图10至图16是第二实施方式提供的印刷电路板在制造过程中各个阶段的结构示意图；
【具体实施方式】
[0031]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0032]请参阅图1至图8，为本发明的实施例提供一种印刷电路板的制造方法，具体的，该方法包括以下步骤:
[0033]步骤S101，如图2所示，于两个外侧子板40中的一个上开设至少一个通孔405，所述通孔405贯通所述外侧子板40的外压接面401及内压接面403 ；
[0034]在本实施例中，所述外侧子板40可开设有多个通孔405，如图2所示仅仅示出四个，应当理解的是，图2是仅仅是示例，不是对本发明所述方案的限制性规定。所述通孔405设有内壁4051。
[0035]所述外侧子板40的制作工艺还可包括芯板开料、芯板内层图像制作、芯板棕化、芯板层压、外层图形制作等步骤，以上所述各项制作工艺为现有技术，在此不再赘述。在本实施例中，所述外侧子板40可采用单层、双面板或多层芯板。在本步骤中，可于两个外侧子板40中的一个上开设通孔405，也可于两个两个外侧子板40同时开设通孔405。
[0036]步骤S102，如图3所示，于所述通孔405的内壁4051镀导电金属层43。在本步骤中，所述导电金属层43可采用沉铜电镀方式形成，其制程可采用适用的现有技术，在此不再赘述。
[0037]步骤S103，如图4所示，于所述外侧子板40的外压接面401粘结显影层45。在本实施例中，所述显影层45采用具有粘性的粘性显影材料构成，从而便于粘接铜箔。所述粘性显影材料可采用适用的现有技术，如现有技术中各类混合有粘性剂的感光材料等。在本实施例中，所述显影层45为干膜形态。所述显影层45比所述铜箔47厚O至20 μ m。所述显影材料能够满足至少一次的高温压合。
[0038]步骤S104，如图5所示，曝光显影所述显影层45以形成开窗407，去除覆盖所述外侧子板40的通孔405的显影层45以暴露所述外侧子板40的通孔405，从而使所述通孔405的孔口及孔盘从对应的所述开窗407暴露出来。
[0039]在本步骤中，对应于每一所述通孔405，对所述显影层45进行曝光处理以形成相应的开窗407，用于使所述通孔405的孔口和孔盘从对应的所述开窗407暴露出来，所述开窗407的数量和所述通孔405的数量是相同的。
[0040]步骤S105，如图6所示，于所述外侧子板40的显影层45的表面压接铜箔47，所述显影层45的一个表面与所述外压接面401相接触，所述显影层45的另一个表面与所述铜箔47相接触，并覆盖所述外侧子板40的通孔405 ;所述铜箔47完全覆盖所述外侧子板40的外压接面401的压接区域。
[0041]步骤S106，如图7所示，将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括至少一块所述外侧子板40，且所述外侧子板40位于所述印刷电路板的最外侧，所述子板的通孔405构成所述印刷电路板的盲孔。在本步骤中，将所述多个子板以及设置在每相邻的两块子板之间的介质层49进行压接处理，形成所述印刷电路板，所述介质层49采用低流动半固化片。如图8所示，压接形成印刷电路板之后，还可于印