一种pcb板铜厚度的补偿方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板加工方法，具体涉及一种PCB板铜厚度的补偿方法。
【背景技术】
[0002]PCB板又称印刷电路板。PCB板的覆铜实际厚度如果超过相关标准规定厚度偏差范围称为厚度超差，GB4723-4725-92规定了相关的试验方法。为了适应微小元件的构架，需对PCB板的厚度超差或缺陷进行补偿处理，以制备线宽符合要求的PCB板。现有的PCB板厚度的调整方法为物理性的打磨或单一的酸蚀或微蚀，如专利CN 102111967B所公开的一种电路板绝缘层厚度的控制方法，该方法采用机械作用力进行打磨，易对PCB板产生物理损坏，操作工艺不好控制，加工时易形成次品。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种加工过程更加可控，不易对PCB板产生损坏的PCB板铜厚度的补偿方法。
[0004]为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下:
[0005]一种PCB板铜厚度的补偿方法，包括以下步骤:
[0006]I)前处理:去表面氧化层，经H2SO4-双氧水微蚀液微蚀、水洗后85_90°C干燥；
[0007]2)补镀:采用正反向脉冲电镀进行补镀至PCB板铜厚度超差25-30%，85-90°C干燥；
[0008]3)测量铜厚:采用Oxford CMI700型涂层测厚仪进行铜厚测试；
[0009]4)减铜:PCB板经稀酸溶液清洗后，依次经H2SO4-双氧水微蚀液微蚀l_3min和Na2S2O8微蚀液微蚀l-3min，将PCB板上下颠倒再依次经稀酸溶液酸洗、H2SO4-双氧水微蚀液微蚀l_3min和Na2S2O8微蚀液微蚀l_3min，微蚀后PCB板再次进行水洗，至清洗液pH =7-8，85-90 °C 干燥；
[0010]5)反面减铜:对PCB板反面的铜，采用H2SO4-双氧水微蚀液微蚀l_3min后，85-90 °C 干燥；
[0011]6)测量线宽:50倍放大镜检测线宽，至容差5%以内为合格。
[0012]作为优选，所述H2SO4-双氧水微蚀液由以下方法制备而成:向600mL水中加入300mL30%的双氧水，再边搅拌边滴入40mL浓硫酸，冷却后加水补足至1000mL。
[0013]作为优选，步骤I)中，去表面氧化层的方法为打磨或采用稀酸溶液进行清洗。
[0014]作为优选，步骤I)中，稀酸溶液为硫酸质量分数为5-10%的硫酸水溶液。
[0015]作为优选，步骤2)中，正反向脉冲电镀的阳板为铜球。
[0016]作为优选，步骤2)中，正向电流的电镀时间与反向电流的电镀时间比为1:1，正向电流密度为20asd，反向电流密度为4_5asd。
[0017]作为优选，步骤4)中稀酸溶液为硫酸质量分数为5-10%的硫酸水溶液。
[0018]作为优选，步骤4)中Na2S2OiJ^蚀液中Na 2S208质量分数为10_15%。
[0019]作为优选，所述线宽标准为容差5%以内。
[0020]相比现有技术，本发明的有益效果在于:
[0021]1、采用正反向脉冲(PPR)电镀技术，有效地减少了 PCB板的铜面产生边缘高中间低的问题。
[0022]2、采用先增补后微蚀减铜的方式，对PCB板铜厚的控制更加精确、补偿效率更尚O
[0023]3、减铜前先根据PCB板铜厚的超差数值确定采用稀酸溶液的清洗时间，再结合H2SO4-双氧水微蚀液和Na2S2O8微蚀液微蚀，有效地提高了减铜的效率，减少了 H 2S04-双氧水微蚀液的用量，更加环保安全。
[0024]4、本发明在PCB板减铜后，再将PCB板上下颠倒进行一次减铜，有效地弥补了因PCB板进入酸蚀液或微蚀液中的时间差而造成减铜不均匀的缺陷。
[0025]5、采用本发明提供的铜厚补偿方法，所处理的PCB板的线宽为要求线宽的容差5%以内为合格。
[0026]下面结合【具体实施方式】对本发明作进一步详细说明。
【具体实施方式】
[0027]以下是本发明的具体实施例，水为超纯水或是双蒸水，其它所述试剂均为市售，其中所述正反向脉冲(PPR)电镀的阳极材料为铜球；PCB板线宽测量采用50倍目镜，PCB板铜厚测试采用Oxford CMI700型涂层测厚仪。
[0028]本发明涉及一种PCB板铜厚度的补偿方法，具体是对铜厚不足的PCB板进行增补的方法。采用该方法，不容易出现化学镀铜时，铜在电流密度高的边缘富集而产生的狗骨状或裂纹等问题，能精确平整地对PCB板进行镀铜增补处理。
[0029]本发明所采用的H2SO4-双氧水微蚀液由以下方法制备而成:向600mL水中加入300mL30%的双氧水，再边搅拌边滴入40mL浓硫酸，冷却后加水补足至1000mL。
[0030]本发明中，清洗后的PCB板在85-90°C进行烘干，若烘干温度较低，水汽挥发较慢或是水汽无法完全除去，易再次在表面形成氧化层。
[0031 ] 本发明的减铜操作中，PCB板第一次依次经酸洗、H2SO4-双氧水微蚀液和Na2S2O8微蚀液微蚀的减铜操作后，再将PCB板的上下颠倒，再依次经过同样的酸洗、H2SO4-双氧水微蚀液微蚀和Na2S2O8微蚀液微蚀操作，能有效地弥补因PCB板进入酸蚀液或微蚀液时，上下端接触作用液时间差造成的减铜误差。
[0032]本PCB板铜厚度的补偿方法包括以下步骤:
[0033]I)前处理:对PCB板进行去表面氧化层处理，再依次微蚀、水洗后85_90°C烘干；
[0034]2)补镀:采用正反向脉冲电镀技术进行补镀至PCB板铜厚度超差25-30 %，85-90 °C 干燥；
[0035]3)测量铜厚:采用Oxford CMI700型涂层测厚仪进行铜厚测试；
[0036]4)减铜:PCB板铜板经稀酸溶液清洗后，以稀释的H2SO4-双氧水微蚀液微蚀后经Na2S2O8微蚀液微蚀，将PCB板上下颠倒再依次经稀酸溶液、H 2S04-双氧水微蚀液和Na2S2O8微蚀液微蚀，微蚀后PCB板再次进行水洗，至清洗液pH = 7-8，85-90°C干燥；
[0037]5)反面减铜:采用H2SO4-双氧水微蚀液对PCB板反面的铜微蚀l_3min，85_90°C干燥；
[0038]6)测量线宽:采用50倍放大镜测量线宽，至线宽容差为5%。
[0039]实施例1
[0040]I)前处理:对待处理的PCB板进行打磨处理，去除表面明显可见的杂质，经5%的硫酸水溶液洗涤；以H2SO4-双氧水微蚀液对待处理PCB板在25 0C下微蚀30s，微蚀后经双蒸水洗涤，在85°C下烘干。经前处理后的PCB板表面更加细平整细腻，有效地减少了镀铜表面缺陷的产生。
[0041]2)补镀:采用正反向脉冲电镀技术进行补镀，正向电流的电镀时间与反向电流的电镀时间比为1:1，正向电流密度为20asd，反向电流密度为5asd，补镀30min，加减铜厚周期性地同时进行，85°C下烘干。采用该种增铜补铜同时进行的正反向脉冲电镀技术能有效地减低铜在电流密度高的边缘富集，从而使被镀的铜层更加均匀，缺陷更少。
[0042]3)测量铜厚:采用Oxford CMI700型涂层测厚仪进行铜厚测试，PCB