具有不同厚度芯板的电路板尺寸稳定方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及电路板制造领域，特别设及一种具有不同厚度巧板的电路板尺寸稳定 方法。
【背景技术】
[0002] 随着印制印刷电路板向多层、高精密、轻薄型发展，尺寸稳定已成为如影随行的异 常，不断挑战产品的稳定性，困扰高阶产品的品质管控，当尺寸稳定作为异常出现时，它造 成的破坏力就是报废。除了部分可W花大成本挽救外。没有重工的可能性。
[0003] 多层印制电路板结构分为两种：图1所示的正常结构与图2所示的特殊结构，两种 结构的差异只在于正常结构巧板厚度均为相同，特殊结构巧板厚度为不同。在图1所示的 多层特殊结构巧板中，包括=层巧板，其中，巧板1、巧板2和巧板3的厚度均为0. 2mm。在 图2所示的多层特殊结构巧板中，包括S层巧板，其中，巧板1的厚度为0. 2mm，巧板2的厚 度为1. 0mm，巧板3的厚度为0. 2mm。
[0004] 基板在出厂时，基板内的树脂经过了压合生产受热溶解冷却收缩的过程，在冷却 收缩的过程中也是基板内应力形成的过程，应力形成后对基板的表面铜巧进行拉化，铜巧 在该个环节中形成了抗力，慢慢的两个力达到平衡后尺寸趋于稳定。但在该个过程中还有 个影响的因素（酸酢建）。存在于树脂中的固化促进剂，它对水较为敏感易水解。它在基板 存放的过程中慢慢的吸取水分改变两者力的变化。所W基板的不同批次于基板的存放时间 都会对涨缩存在影响。
[0005] 层压是PCB多层次生产中不可缺少的制造环节。层压完成了多层次电路的结合， 使原由有限的双面覆铜基板，可W通过层压得到了层次数量的扩展。层压通过在内层基板 间放置PP片（半固化树脂），随后再对该些PP片加热使PP片溶解，溶解后再对其进行冷 却凝固达到层间粘结，该各过程又是个内应力形成的过程，此次内应力直接影响到PCB制 造的品质，主要会造成多层板层偏、尺寸差异。所W使该个力形成的条件不同，力的大小也 不相同。
[0006] 现有技术存在W下缺点；（1)覆铜基板在印制电路板生产的源头没有得到合理控 审IJ，导致生产印制电路板尺寸多样化；（2)特殊结构（即具有不同厚度巧板的电路板结构） 没有合理的修正方式，使得在薄巧板（如0. 2mm的覆铜板）与厚巧板（如1. 0mm的覆铜板 压合时）出现层偏；（3)在多层次特殊结构印制电路板上更是靠天吃饭，没有合理的控制或 修正方法；(4)制约了高端印制电路板的生产及品质。
【发明内容】
[0007] 本发明提供了一种可W对多层特殊结构印制电路板尺寸进行有效控制，有效解决 了内层层间尺寸差异导致的层偏问题的具有不同厚度巧板的电路板尺寸稳定方法。
[000引为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种具有不同厚度巧板的电路 板尺寸稳定方法，包括：步骤1，根据电路板压合工序中粘结片需要的热溶解温度，建立不 同热溶解温度下的厚巧板厚度、薄巧板厚度与厚巧板补偿系数、及薄巧板补偿系数之间的 对应关系表；步骤2,根据实际粘结片的热溶解温度，选择相应的对应关系表；步骤3,在该 对应关系表中，根据厚巧板厚度、薄巧板厚度确定厚巧板补偿系数及薄巧板补偿系数；步骤 4,根据厚巧板和薄巧板的预定尺寸及所述厚巧板补偿系数及薄巧板补偿系数，计算补偿后 的厚巧板尺寸和薄巧板尺寸。
[0009] 优选地，所述对应关系表包括：厚巧板厚度区域、薄巧板厚度区域、薄巧板补偿系 数区域和厚巧板系数区域；其中，所述厚巧板厚度区域设置在所述薄巧板补偿系数区域的 左侧一列，所述薄巧板厚度区域设置在所述薄巧板补偿系数区域的上方一行，所述薄巧板 补偿系数区域的下方一行和右方一列分别设置有一行所述厚巧板系数区域；所述厚巧板 厚度区域中的一个厚度所在的行与所述薄巧板厚度区域中的另一个厚度所在的列在所述 薄巧板补偿系数区域内的交叉位置即为与该一个厚度的厚巧板和该另一个厚度的薄巧板 压合时，薄巧板所对应的薄巧板补偿系数；所述厚巧板厚度区域中的一个厚度所在的行与 所述薄巧板厚度区域中的另一个厚度所在的列在相应的厚巧板系数区域内的对应位置即 为与该一个厚度的厚巧板和该另一个厚度的薄巧板压合时，厚巧板所对应的厚巧板系数； 所述厚巧板补偿系数是根据所述薄巧板补偿系数和厚巧板系数计算得到的。
[0010] 优选地，所述厚巧板补偿系数的计算公式如下：
[0011] 厚巧板补偿系数二薄巧板补偿系数*(厚巧板系数+0. 8)/2
[0012] 优选地，所述厚巧板补偿系数包括经向厚巧板补偿系数和绅向厚巧板补偿系数， 所述薄巧板补偿系数包括经向薄巧板补偿系数和绅向薄巧板补偿系数。
[0013] 优选地，所述步骤4根据下式计算所述补偿后的厚巧板尺寸和薄巧板尺寸：
[0014] A=B(l+C/10000)
[0015] 其中，A为补偿后的厚巧板尺寸或薄巧板尺寸；B为厚巧板或薄巧板的预定尺寸；C 为厚巧板补偿系数或薄巧板补偿系数。
[0016] 由于采用了上述技术方案，因此，可W对多层特殊结构印制电路板尺寸进行有效 控制，有效解决了内层层间尺寸差异导致的层偏问题，从而提升了多层特殊结构印制电路 板的制作良率，提升了特殊多层板的制作能力。
【附图说明】
[0017] 图1示意性地示出了等巧板厚度的电路板的结构示意图；
[001引图2示意性地示出了不同巧板厚度的电路板的结构示意图；
[0019] 图3示意性地示出了本发明的流程图。
【具体实施方式】
[0020] W下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可W由权利要求限定 和覆盖的多种不同方式实施。
[0021] 图1和图2中的两种结构在生产时其尺寸变化差异会完全不同，由于正常结构巧 板的厚度一致，因此只需要考虑巧板残铜对尺寸影响进行修正。特殊结构时，需要考虑到板 厚对尺寸变化影响外还需要考虑其它层的应力与厚巧板的力差。然而，现有技术中却没有 针对特殊结构的解决方案。
[0022] 请参考图3,本发明提供了一种具有不同厚度巧板的电路板尺寸稳定方法，包括：
[0023] 步骤1，根据电路板压合工序中粘结片需要的热溶解温度，建立不同热溶解温度下 的厚巧板厚度、薄巧板厚度与厚巧板补偿系数、及薄巧板补偿系数之间的对应关系表；特别 地，该对应关系表可根据压合过程中不同热溶解温度下，厚巧板和薄巧板在经向和绅向上 的实际变形量经过实验的方式确定。
[0024] 如下边的两个表格，分别示出了一个实施例中，当热溶解温度大于等于155摄氏 度和小于155摄氏度时的对应关系。
[00巧]表1 ;TG(粘结片的溶解温度）> 155°C补偿系数表；
[0026]
[0027]表2;TG(粘结片的溶解温度）< 155补偿系数表；
[002引
[0029] 在表1和表2中可见，经绅向的补偿是不同的，该是因为粘结片在制作时经向有受 到外力影响，在印制电路制作时粘结片在压合过程中是要溶解再次固化的，所W经向的尺 寸变化大于绅向。
[0030] 步骤2,根据实际粘结片的热溶解温度，选择相应的对应关系表。如果热溶解温度 大于等于155摄氏度，则选择上述表1，否则选择表2。
[0031] 步骤3,在该对应关系表中，根据厚巧板厚度、薄巧板厚度确定厚巧板补偿系数及 薄巧板补偿系数；
[0032] 步骤4,根据厚巧板和薄巧板的预定尺寸及所述厚巧板补偿系数及薄巧板补偿系 数，计算补偿后的厚巧板尺寸和薄巧板尺寸。
[0033] 菲林是PCB生产的主要工具，承担着PCB图形影像转移的主要责任，菲林的质量直 接影响着图形制作的效果，菲林的尺寸变化也是同样影响着PCB图形尺寸的变化。该样，可 利用计算得到的补偿后的厚巧板尺寸和薄巧板尺寸对菲林的尺寸进行修正，W利用菲林来 预防不同的巧板厚度生产时所发生的尺寸变化，W免生产造成层偏，偏位等问题。
[0034] 由于采用了上述技术方案，因此，可W对多层特殊结构印制电路板尺寸进行有效 控制，有效解决了内层层间尺寸差异导致的层偏问题，从而提升了多层特殊结构印制电路 板的制作良率。由于克服了层偏问题，因此，提升了特殊多层板的制作能力，例如，在现有 技术中原本需要设计大于或等于lOmil的过孔W连接到导体，而通过本发明中的方法，则 仅需要大于或等于6mil即可。
[0035]请参考表1和图2,优选地，所述对应关系表包括：厚巧板厚度区域、薄巧板厚度 区域、薄巧板补偿系数区域和厚巧板系数区域；其中，所述厚巧板厚度区域设置在所述薄巧 板补偿系数区域的左侧一列，所述薄巧板厚度区域设置在所述薄巧板