电路板及其电子产品和芯片识别方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种电路板及其电子产品和芯片识别方法。
【背景技术】
[0002]随着智能电子产品的迅速发展，及逐步转向轻薄化、高密度结构布局设计，因而产品中使用各种高集成度的芯片会越来越多。而高集成度的芯片会有成百上千个引脚，这些芯片布局在PCB板(Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板)上时，由于芯片引脚的外形都一样，如BGA封装(Ball Grid Array Package，中文含义为球栅阵列)芯片是圆形的引脚焊盘，QFN/QFP(QFN:Quad Flat No-lead Package，中文含义为方形扁平无引脚封装；QFP:Quad Flat Package，中文含义为小型方块平面封装)封装是正方形或长方形的引脚焊盘，即同一个芯片在PCB板上体现出来的引脚外形都是一样的。但在进行PCB板设计时，会有很多种电路模块，而在封装时需要去了解芯片中各个引脚的功能信息，需要知道封装芯片中每一个引脚属于那个电路模块，是做什么功能用，才能很好的去进行PCB板布局及走线设计。
[0003]但是，目前识别芯片的做法都是通过原理图中的符号信息或者查阅芯片的规格书，去获取PCB板上芯片封装的引脚功能信息。这对于进行高集成度、高密度的PCB板设计来说是很繁琐事情，会增加PCB板的设计时间，影响PCB板的设计效率，而且不利于进行高集成度、高密度的PCB板设计。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明实施例提供一种电路板及其电子产品和芯片识别方法，以解决芯片引脚识别困难，识别效率低的问题，有利于电路板的集成化发展，并提高了电子产品的集成度。
[0005]本发明的技术方案是:一种电路板，包括电路基板和待封装连接的多个芯片，所述电路基板上设置有多个用于安装所述芯片的电路功能模块区，各所述芯片与各所述电路功能模块区之间均设置具有识别连接信息的识别结构，各所述芯片根据所述识别结构连接于对应的所述电路功能I吴块区内。
[0006]具体地，所述识别结构包括具有识别信息的引脚和对应设置在所述电路功能模块区内、且与待连接的所述引脚横截面相同的焊接盘，所述引脚的一端连接于所述芯片，另一端与所述焊接盘连接。
[0007]具体地，所述识别结构包括具有识别信息的引脚和对应设置在所述电路功能模块区内、且与待连接的所述引脚横截面相同的焊接孔，所述引脚的一端连接于所述芯片，另一端插设于所述焊接孔内。
[0008]优选地，所述引脚的水平横截面呈“圆形”。
[0009]优选地，所述引脚的水平横截面呈“椭圆形”。
[0010]优选地，所述引脚的水平横截面呈“菱形”。
[0011 ] 优选地，所述引脚的水平横截面呈“六边形”。
[0012]优选地，所述引脚的水平横截面呈“八边形”。
[0013]本发明还提供了一种电子产品，包括上述的电路板。
[0014]本发明还提供了一种芯片识别方法，用于芯片与电路基板封装连接时芯片的识另IJ，所述芯片设置具有连接识别信息的引脚，所述电路基板上对应设置有与所述引脚横截面相同的焊接盘，所述识别方法包括以下步骤:取出所述芯片和所述电路基板，并察看所述引脚横截面的形状，然后对比判断所述焊接盘的形状与所述引脚横截面的形状是否相同，相同则将所述引脚与所述焊接盘焊连。
[0015]本发明提供的一种电路板及其电子产品和芯片识别方法，该电路板由于设置有多个芯片和多个用于安装芯片的电路功能模块区，从而，因为在各芯片与各电路功能模块区之间均设置具有识别连接信息的识别结构，所以克服了各芯片识别安装效率低，容易出错的问题。通过判定识别该识别结构，便可以快速将各芯片准确安装在对应的电路功能模块区内，缩短了电路板设计的时间，提高了设计效率，有利于进行高集成度、高密度电路板的设计，进而提高了电子产品的集成度。而且芯片识别方法步骤简单，准确，效率高。
【附图说明】
[0016]图1是本发明实施例提供的电路板的一种结构示意图；
[0017]图2是本发明实施例提供的电路板的另一种结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0019]如图1和图2所不，本发明实施例提供的一种电路板，包括电路基板11和待封装连接的多个芯片(图中未示出)，通过芯片的处理，从而能够实现设定的使用功能。由于电路板所能实现的某一个功能，是需要不同的芯片共同组合来达到的，并且，实际应用当中，电路板所要实现的功能不止一个，因而便需要不同类型的芯片并根据设计规定共同组合来实现，因而在电路基板11上设置有多个用于安装芯片的电路功能模块区(图中未示出)，然后在各电路功能模块区设置多个芯片来实现使用要求。在电路芯片连接封装时，每个芯片的安装位置有严格的要求，因而不可将芯片的安装位置弄错。而由于虽然能实现不同的功能，但是在实际生产时，各芯片的外形基本相同，很容易出现安装位置错误的问题。为确保能够正确封装芯片，在本实施例中，通过在各芯片与各电路功能模块区之间均设置具有识别连接信息的识别结构(图中未示出)，然后各芯片根据判断识别结构而连接于对应的电路功能模块区内，从而确保了芯片连接封装的准确性。克服了传统的电路板在进行芯片封装时，因为需要根据原理图中的符号信息或者查阅芯片的规格书来正确封装芯片而存在的识别困难、效率低的缺陷。本发明实施例中，通过设置识别结构，能够快速、准确的识别芯片的安装位置，