专利名称：芯片安装、电路板、数据载体及制造方法和电子元件组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及适合于作为航空标签、物流管理用标记、无人剪票月票起作用的电磁波可读数据载体的制造的半导体芯片的安装方法，特别是涉及可以用倒装芯片连接方式低价格地把半导体裸片安装到电路板上的半导体芯片的安装方法。本发明还涉及用于倒装芯片连接的电路板及其制造方法。此外，本发明涉及电磁波可读数据载体及其制造方法，以及用于该电磁波可读数据载体的电子元件组件。
作为该种电磁波可读数据载体，例如，人们知道在日本专利杂志特开平6-243358号公报中所述的航空标签。人们预测在不久的将来该航空标签将会在飞机场中的旅客行李的管理中以用完就扔掉的方式使用，那时，例如在世界性规模的航空公司的情况下，仅仅该一个公司，估计就需要月产850万块这么庞大的需要量。为此，对于这种的航空标签来说，人希望确立超低价格的大量生产技术。
该公报所述的航空标签的构成为在具有长方形形状的PET薄膜制造的基体的单面上，装载上将成为天线线圈的涡旋状导电图形和将成为发送接收电路或存储器的IC部件。
保持将成为天线线圈的涡旋状导电图形的航空标签本体，可以采用借助于刻蚀工艺选择刻蚀被覆在PET薄膜的单面上的铜箔或铝箔的办法形成。为此，可以用众所周知的光刻技术实施的光刻胶形成工序和接着实施的湿法刻蚀工序等，实现用RTR(Roll To Roll，传送带到传送带)实施的连续生产线。另一方面，应当装载在航空标签本体上的将成为发送接收电路或存储器的电路部件则可以用半导体集成技术单片化。
本申请人，以前就提出了采用预先把构成上述发送接收电路或存储器等的半导体裸片安装到薄膜的绝缘性小片(一种电路板)上的办法进行组件化，再采用将该电子元件组件粘接到构成航空标签本体的PET薄膜上边的办法来提高航空标签的生产性的方案。
然而，就如粘接在航空标签上的上述电子元件组件那样，在要求高度薄型化的电子部件装载薄片中，人们积极地提出了关于直接把半导体裸片安装到电路板上边的倒装芯片连接方式的方案。
图14示出了倒装芯片连接方式的一个例子(以下，叫做第1现有例)。在该第1现有方式中，在半导体芯片a的底面电极(未画出来)上已预先形成了连接用的突起状端子(以下，叫做凸点)b，在使该凸点b与电路板c上边的布线图形的电极区域d进行了位置对准之后，借助于凸点、导电性膏等的粘接剂e把两者连接起来。
在该第1现有方式中，由于(1)用来使凸点b和布线图形的电极区域d进行连接的粘接剂e的供给、硬化等的工序复杂，(2)为了得到凸点连接部分的耐蚀可靠性，需要在芯片a与基板c之间填充被叫做底层填料(underfill)的绝缘树脂f来密封凸点连接部分，(3)需要有填充将成为底层填料的绝缘树脂f并使之硬化的工序等，故被指摘为存在有使造价升高的问题。
图15示出了倒装芯片连接方式的另外的一个例子(以下，叫做第2现有例)。该第2现有方式是解决第1现有方式的那些问题的方式，是用在特许第586154号所提出的那种各向异性导电薄片，把半导体裸片安装到电路板上边的方式。
在该第2现有方式中，在半导体裸片a和电路板c之间存在有使导电性的微粒子分散到热可塑性或热硬化性树脂中的各向异性导电薄片g，用热压法使树脂流动，借助于夹在凸点b与布线图形的电极区域d之间的导电性的微粒子h来得到厚度方向的电连接。
若采用该方法，除了在把半导体安装到电路板上边时的与布线图形之间的位置对准可以比较粗糙地进行之外，还具有树脂硬化时间短到10～20秒，不需要使用底层填料的密封剂可以实现低造价化的效果，但与之相反，也被指摘存在着下述问题(1)各向异性导电薄片g比较昂贵，(2)由于其硬化需要200℃以上的高温，故不能使用没有耐热性的基板，(3)尽管时间比较短，但硬化需要10～20秒，难于使工序进一步的简化和高速化，(4)凸点与基板图形间的电连接，由于用分散到树脂材料内的导电微粒子进行，故连接可靠性不足。
本发明是着眼于现有的倒装芯片连接方式中的上述那些问题而发明的，其目的在于提供一种用可以把半导体芯片迅速地、电连接和机械连接都确实地、进而低价格地安装到电路板上边的倒装芯片连接方式进行的半导体芯片的安装方法。
此外，本发明的另一个目的在于提供一种适合于上述安装方法的倒装芯片连接方式用电路板。
此外，本发明的另一个目的在于提供一种可以简单且低价格地制造的倒装芯片连接用基板的制造方法。
再有，本发明的另一个目的在于提供一种电磁波可读数据载体及其制造方法，其中，可以低价格地大量生产作为航空标签、物流管理用标记、无人剪票用月票等起作用的电磁波可读数据载体。
此外，本发明的又一目的是提供用于电磁波可读数据载体的电子元件组件。
至于本发明的其它的目的和效果，通过参看实施例的讲解，本专业的技术人员是容易理解的。
本发明的半导体芯片的安装方法，具备下述工序在使覆盖布线图形上边的电极区域的热塑树脂涂层加热熔融的状态下，采用边施加超声波边把半导体芯片的凸点推压到处于该熔融状态的热塑树脂涂层上边的办法，往后推压熔融的热塑树脂涂层，使凸点与电极区域进行接触的工序；在上述凸点与电极区域已进行接触的状态下，采用连续地施加超声波的办法，使凸点与电极区域进行超声波键合的工序；使上述熔融的热塑树脂冷却固化，使半导体裸片本体粘接到电路板上边的工序。
在这里，就象从具有‘在使覆盖布线图形上边的电极区域的热塑树脂涂层加热熔融的状态下’的讲述可以明白的那样，在本发明中使用的电路板的布线图形上边的电极区域，已经预先形成了热塑树脂涂层。该涂层既可以是仅仅覆盖布线图形的电极区域的涂层，也可以是把布线图形的电极区域全部覆盖起来的涂层。
此外，在这里，所谓‘布线图形’意味着包括预定连接电子部件等的端子的布线图形上边的恒定的小区域。在该电极区域内含有布线图形上边的一般被称之为焊接区(land)的部分。
此外，具有‘加热熔融’意味着加热热塑树脂涂层使之变成为熔融状态和借助于加热使之软化到某种程度的状态这两方的概念。此外，这里所说的‘热塑树脂’，理想的是具有作为粘接剂的良好特性的树脂。
因此，若采用这样的构成，则可以得到以下的作用效果(1)由于凸点与电极区域之间的键合是用超声波进行的扩散键合，故可以得到确实的电导通，(2)由于键合部分被树脂密封，故耐湿性良好，(3)由于在半导体芯片与电路板在热塑树脂的硬化时进行粘接，故对于拉伸等的机械性的安装强度高，(4)可以在短时间内同时形成电导通和机械接合，(5)由于不需要特别的密封乃至粘接工序和粘接材料，故造价低，(6)对于基板表面已露出来的部分来说由于不存在热塑树脂涂层，故在加热时不会超出需要地使基板表面变成为黏糊的表面。
此外，本发明的倒装芯片连接用电路板，布线图形的表面在其整个面的范围内都被热塑树脂涂层被覆起来。
倘采用这样的构成，则在上述的安装方法的情况下，由于布线图形的表面在其整个面的范围内都被热塑树脂涂层被覆起来，故可以得到耐湿性良好的密封构造和拉伸强度高的粘接构造。
此外，本发明倒装芯片连接用电路板的制造方法，作为在刻蚀工艺中形成布线图形时使用的刻蚀掩模材料，使用热塑树脂。
此外，倘采用这样的构成，由于在用来形成布线图形的刻蚀工艺中使用的刻蚀掩模材料可以保持原样地变成为覆盖导电图形表面的整个面的热塑树脂涂层，故不需要另外的涂层形成工序，故不需要花费时间和劳力，因而可以低价格地进行制造。
此外，本发明的电磁波可读数据载体的制造方法，是一种使把构成天线线圈的涡旋状导电图形保持在薄膜、薄片状、薄板状的绝缘基体上构成的数据载体本体，和把构成发送接收电路或存储器的半导体裸片安装到薄膜、薄片状、薄板状的电路板的布线图形上边构成的电子元件组件形成一个整体而构成的电磁波可读数据载体的制造方法。
在该数据载体的制造方法中，主要的特征性的事项在于制造把半导体裸片安装到上述薄膜、薄片状、薄板状的电路板的布线图形上边而构成的电子元件组件的工序。
就是说，在制造该电子元件组件的工序中，具备下述工序在使覆盖布线图形上边的电极区域的热塑树脂涂层加热熔融的状态下，采用边施加超声波边把半导体芯片的凸点推压到处于该熔融状态的热塑树脂涂层上边的办法，往后推压熔融的热塑树脂涂层，使凸点与电极区域进行接触的工序；在上述凸点与电极区域已进行接触的状态下，采用连续地施加超声波的办法，使凸点与电极区域进行超声波键合的工序；使上述熔融的热塑树脂冷却固化，使半导体裸片本体粘接到电路板上边的工序。
因此，倘采用这样的构成，则通过(1)由于凸点与电极区域之间的键合是用超声波进行的扩散键合，故可以得到确实的电导通，(2)由于键合部分被树脂密封，故耐湿性良好，(3)由于在半导体芯片与电路板在热塑树脂的硬化时进行粘接，故对于拉伸等的机械性的安装强度高，(4)可以在短时间内同时形成电导通和机械接合，(5)由于不需要特别的密封乃至粘接工序和粘接材料，故造价低，(6)对于基板表面已露出来的部分来说由于不存在热塑树脂涂层，故在加热时不会超出需要地使基板表面变成为黏糊的表面等的作用效果，就可以低价格地大量生产作为航空标签、物流管理用标记、无人剪票用月票等发挥作用的电磁波可读数据载体。
此外，在本发明的电子元件组件的制造工序中使用的电路板，布线图形的表面在其整个面的范围内都被热塑树脂涂层被覆起来。
倘采用这样的构成，由于上述的电子元件组件的制造工序中使用的电路板，布线图形的表面在其整个面的范围内都被热塑树脂涂层被覆起来，故可以得到耐湿性良好的密封构造和拉伸强度高的粘接构造。
此外，本发明的电路板的制造方法，作为在用刻蚀工艺形成布线图形时使用的刻蚀掩模使用热塑树脂。
倘采用这样的构成，由于在用来形成布线图形的刻蚀工艺中使用的刻蚀掩模材料可以保持原样地变成为覆盖导电图形表面的整个面的热塑树脂涂层，故不需要另外的涂层形成工序，故不需要花费时间和金钱，因而可以低价格地进行制造。
此外，本发明的电磁波可读数据载体的制造方法，是一种使把构成天线线圈的金属箔图形保持在薄膜树脂制造的基体上构成的数据载体本体，和把构成发送接收电路或存储器的半导体裸片安装到薄膜树脂制造的基体表面的铝箔布线图形上边构成的电子元件组件形成一个整体而构成的电磁波可读数据载体的制造方法。
在该数据载体的制造方法中，主要的特征性的事项在于制造把半导体裸片安装到上述薄膜树脂制造的基体表面的铝箔布线图形上边而构成的电子元件组件的工序。
就是说，在制造该电子元件组件的工序中，具备下述工序在使覆盖布线图形上边的电极区域的热塑树脂涂层加热熔融的状态下，采用边施加超声波边把半导体芯片的凸点推压到处于该熔融状态的热塑树脂涂层上边的办法，往后推压熔融的热塑树脂涂层，使凸点与电极区域进行接触的工序；在上述凸点与电极区域已进行接触的状态下，采用连续地施加超声波的办法，使凸点与电极区域进行超声波键合的工序；使上述熔融的热塑树脂冷却固化，使半导体裸片本体粘接到电路板上边的工序。
此外，本发明的电路板，在铝箔布线图形的表面的整个面的范围内都被热塑树脂涂层覆盖起来。
此外，本发明的电路板的制造方法，作为在用刻蚀工艺形成铝箔布线图形时使用的刻蚀掩模材料使用热塑树脂。
在本发明的理想的实施例中，作为热塑树脂，使用聚烯烃树脂或聚醚树脂树脂。
通过使用这样的树脂，就可以期待作为刻蚀掩模的良好的耐药性以及半导体芯片一侧的金属凸点与布线图形一侧的金属电极区域之间的良好的键合强度。就是说聚烯烃树脂对于NaOH等的碱性刻蚀液呈现良好的耐性，聚醚树脂对于FeCl2等的酸性刻蚀液呈现良好的耐性。而且，这些树脂粘接性也很优良。
另外，本发明的用于电磁波可读数据载体的电子元件组件包括电路板，具有带电极区域的布线图形和覆盖该布线图形的电极区域的热塑树脂涂层；以及安装于该电路板上的半导体芯片，该半导体芯片具有在电路板一侧的凸点。该半导体芯片的凸点穿透热塑树脂涂层并直接与该布线图形的电极区域键合。
此外，本发明的电磁波可读数据载体包括数据载体本体，包括绝缘基体和保持在绝缘基体上的导电图形；以及电子元件组件，包括电路板和安装于该电路板上的半导体芯片，该电路板具有带电极区域的布线图形和覆盖该布线图形的电极区域的热塑树脂涂层，该半导体芯片具有在电路板一侧的凸点，该半导体芯片的凸点穿透热塑树脂涂层并直接与该布线图形的电极区域键合，其中，该电子元件组件的制造方法包括加热熔融该电路板的热塑树脂涂层；把该半导体芯片的凸点推压到处于熔融状态的热塑树脂涂层，同时施加超声波，使该凸点穿透熔融树脂涂层与电极区域接触；对与电极区域接触的凸点连续施加超声波，使凸点与电极区域进行键合；以及使上述熔融的热塑树脂涂层冷却固化，使该半导体芯片固定安装于该电路板上。
图1A-E是说明本发明的安装方法的各步工序图。
图2A-C的说明图分别示出了超声波安装工序的详细情况。
图3是本发明方法的安装构造的剖面图。
图4以表的形式示出了半导体芯片与布线图形之间的键合强度。
图5的正视图示出了数据载体的一个例子。
图6是数据载体本体与电子元件组件这二者的叠层部分的剖面图。
图7A-E的工序图分别示出了数据载体本体的制造工序。
图8A-E的工序图分别示出了电子元件组件的制造工序。
图9A-B的工序图分别示出了向数据载体本体上装载电子元件组件的装载工序。
图10A-C分别示出了数据载体本体的制造工序。
图11A-E分别示出了电子元件组件的制造工序。
图12A-B的工序图分别示出了向数据载体本体上装载电子元件组件的装载工序。
图13以表的形式示出了使用本发明的薄膜数据载体的耐湿性试验结果。
图14示出了倒装芯片连接的第1现有方式。
图15示出了倒装芯片连接的第2现有方式。
以下，根据附图详细地说明本发明的半导体芯片的安装方法的优选实施例。
如上所述，本发明的半导体芯片的安装方法，具备下述工序在使覆盖布线图形上边的电极区域的热塑树脂涂层加热熔融的状态下，采用边施加超声波边把半导体裸芯片的凸点推压到处于该熔融状态的热塑树脂涂层上的办法，往后推压熔融的热塑树脂涂层，使凸点与电极区域进行接触的工序；在上述凸点与电极区域已进行接触的状态下，采用连续地施加超声波的办法，使凸点与电极区域进行超声波键合的工序；使上述熔融的热塑树脂冷却固化，使半导体裸片本体粘接到电路板上边的工序。
图1的工序图示出了这样的安装方法所具有的一连串的工序的概略。在该一连串的工序中，含有金属箔叠层材料制造工序(A)，刻蚀掩模印刷工序(B)，用来形成布线图形的刻蚀工序(C)，超声波安装工序(D)和键合工序(E)。以下，依次说明这些工序的详细情况。在该工序中，制造构成薄膜电路板的原材的Al-PET叠层材料1。该Al-PET叠层材料1可以这样地形成例如中间存在着尿烷系粘接剂把35微米厚的硬质铝箔3重叠到25微米厚的PET薄膜2的单面(在图中为上表面)上，在150℃、压力5kg/cm2的条件下经过热层压后，再经过叠层粘接工序。在该工序中，在Al-PET叠层材料1的硬质铝箔3的表面上，形成所希望的刻蚀光刻胶图形4。该刻蚀光刻胶图形4的形成，可以用照相凹版印刷等的方法把在例如150℃左右的温度下熔融的聚烯烃的热塑树脂粘接剂涂敷到硬质铝箔3的表面上，厚度大约4～6微米左右的办法进行。该涂敷厚度理想的是根据所要装载的裸片的凸点大小和形状进行调整。在该工序中，用以前众所周知的刻蚀工艺除去从刻蚀光刻胶图形4露出来的铝箔部分的办法，形成由硬质铝箔3构成的布线图形6。该布线图形6的形成，可以采用把从刻蚀光刻胶图形4露出来的铝箔部分5，在温度50℃下浸泡到作为刻蚀液的NaOH(120g/l)中的办法进行。在该工序中得到的电路板7的表面上出现由硬质铝箔3构成的布线图形6。此外，布线图形6的表面，在整个面的范围内被作为刻蚀光刻胶图形(刻蚀掩模)4使用的聚烯烃的热塑树脂粘接剂覆盖起来。换句话说，该布线图形6的至少是电极区域(与后边要讲的半导体裸片之间的预定连接区)的表面，被热塑树脂涂层4a覆盖起来。在该工序中，在供给超声波的同时，把半导体裸片8安装到电路板7上边。该工序包括在加热覆盖布线图形6上边的电极区域10的热塑树脂涂层4a并使之熔融的状态下，边施加超声波边把半导体裸片8的凸点9推压到处于该熔融状态的热塑树脂涂层4a上边的办法，往后推压熔融的热塑树脂涂层4a，使凸点9与电极区域10进行接触的工序(第1工序)；在上述凸点9与电极区域10已进行接触的状态下，采用连续地施加超声波的办法，使凸点9与电极区域10进行超声波键合的工序(第2工序)。
就是说，半导体裸片8厚度为150微米，可以作为使作为连接用的金属端子的凸点9从其底面突出出来的所谓的表面安装式部件构成。在第1工序中，该凸点(例如用金构成)9在加上超声波振动的状态下借助于150℃的加热被推压到熔融的热塑树脂涂层4a上。这样一来，熔融的热塑树脂涂层4a就借助于凸点9的超声波振动，从凸点9的顶端位置往后推压而被除去，此外铝箔布线图形6表面上边的氧化物层等也借助于振动被机械性地除去。其结果是，凸点9与布线图形6的电极区域10被迫进行接触。在第2工序中，然后再借助于由振动所产生的摩擦热加热凸点9和布线图形的电极区域10形成金原子已扩散到铝箔内的金属熔敷部分，完成两者的超声波键合。
以上的第1和第2工序，采用把半导体裸片8配置到规定位置上后，在例如负荷压力0.2kg/mm2下，加上频率为63KHz超声波振动的办法来完成。
图2的工序图示出了该超声波安装工序的更详细的情况。该图(a)所示的定位工序，在把分别具有真空吸附功能的超声波喇叭形辐射器11和加热器台兼用砧座12配置成上下面对面的状态下，如箭头11a所示，使裸片8吸附保持到超声波喇叭形辐射器11上，此外，如箭头12所示，使电路板7保持到加热器台兼用砧座12上。在该状态下，边使超声波喇叭形辐射器11和加热器兼用砧座12向水平方向进行相对移动，边进行裸片8一侧的凸点9和电路板7一侧的布线图形6的电极区域10之间的定位，同时用加热器兼用砧座12把电路板7加热到150℃。
在该图(b)所示的热塑树脂粘接剂的除去工序中，采用借助于超声波喇叭形辐射器11和加热器台兼用砧座12，如箭头v所示，边供给超声波振动(63.5KHz,2W)，如箭头P所示，边借助于负荷压力(0.1～0.3Kgf)把裸片8的凸点9推压到处于加热熔融状态的热塑树脂粘接剂(热塑树脂涂层)4a上的办法，使熔融的热塑树脂涂层4a往后退，使凸点9与电极区域10进行接触。
在该图(c)所示的超声波键合工序中，采用继续供给超声波振动v的办法进行金属间的扩散键合，使凸点9与电极区域10进行超声波键合。
再次返回到图1，继续进行说明。在该工序中，采用除去在提供给电路板的150℃的加热的办法，借助于自然地冷却或强制冷却，使熔融的热塑树脂涂层4a再次硬化，在半导体裸片8本体与布线图形6之间进行粘接。就是说，采用使填满于半导体裸片8的底面与电路板7之间的处于熔融状态的热塑树脂涂层4a冷却固化的办法，使半导体裸片8与电路板7牢固地进行粘接固定。
经过以上的(A)～(E)的工序完成的安装构造示于图3。如该图所示，倘采用本发明，则可以得到如下所述的作用效果(1)由于凸点9与电极区域10之间的键合是用超声波进行的扩散键合，故可以得到确实的电导通，(2)由于凸点9与电极区域10之间的键合部分被树脂密封，故耐湿性良好，(3)由于在半导体芯片8与电路板7在热塑树脂涂层4a的硬化时进行粘接，故对于拉伸等的机械性的安装强度高，(4)可以在短时间内同时形成电导通和机械接合，(5)由于不需要特别的密封乃至粘接工序和粘接材料，故造价低，(6)对于基板表面已露出来的部分来说由于不存在热塑树脂涂层，故在加热时不会超出需要地使基板表面变成为粘糊的表面等。
图4与仅仅使用超声波键合的情况下的半导体裸片8与布线图形6之间的键合强度进行比较地示出了使用本实施例的安装方法的情况下的半导体裸片8与布线图形6之间的键合强度。由该图可知，在本发明的安装方法的情况下，与仅仅进行超声波键合的情况下比较，可以得到2～3倍之高的强有力的键合强度。不言而喻，这是因为半导体芯片8与电路板7在热塑树脂涂层4a的硬化时进行粘接的缘故。
另外，在上述的实施例中，作为构成叠层材料1的树脂基体，虽然使用的是PET薄膜2，但是也可以使用聚酰亚胺薄膜等来取代PET薄膜。
此外，作为刻蚀光刻胶图形4的材质，也可以使用聚醚的热塑树脂来取代聚烯烃树脂。但是，在这种情况下，作为刻蚀液要使用酸系的FeCl2。
此外，图1(C)所示的电路板7，是布线图形6的表面在其整个面的范围内都被热塑树脂涂层4a覆盖起来的电路板，可以作为倒装芯片连接用电路板通用化。
因此，倘采用这样的构成，在使用上述的安装方法的情况下，由于布线图形6的表面在其整个面的范围内都被热塑树脂涂层4a覆盖起来，故可以得到耐湿性良好的密封构造和拉伸强度高的粘接构造。就是说，位于布线图形6上边的电极区域10附近的热塑树脂涂层4a主要对超声波键合部分的密封作用作出贡献的同时，位于电极区域以外的部分的热塑树脂涂层4a则对于半导体芯片8本体与电路板7之间的粘接作用作出贡献。
此外，图1(B)、(C)所示的电路板的制造方法，换句话说，是作为在用刻蚀工艺形成布线图形时使用的刻蚀掩模使用热塑树脂的制造方法，可以作为倒装芯片连接用电路板的制造方法通用化。
如上所述，倘采用这样的构成，由于在用来形成布线图形的刻蚀工艺中使用的刻蚀掩模材料原封不动地变成为覆盖导电图形的表面的热塑树脂涂层，故不需要另外的涂层形成工序，不需要花费时间和劳力，可以低价格地进行制造。
最后，归纳起来讲一下本发明的半导体芯片的安装方法的作用效果。就是说，倘采用以上的安装方法，则(1)在布线形成工序中，不需要有另外的工序剥离在刻蚀加工中使用的绝缘性光刻胶，因而可以低价格化。
(2)此外，由热塑树脂构成的绝缘性光刻胶，在半导体芯片的正下边可以用做粘接剂，因而可以增强用超声波进行的半导体的安装强度。
(3)此外可以用树脂材料密封凸点周边，因而可以提高凸点连接部分的耐湿可靠性。
(4)不再需要在现有方法中必需的具有上述目的的树脂材料，因而可以降低材料的价格。
(5)可以借助于用超声波振动进行的凸点、布线图形间的扩散键合，得到确实的端子间连接。
(6)可以在1～2秒以内执行超声波键合、热塑树脂的熔融，因而可以缩短制造时间。
其次，边参看图5～图10边对本发明的数据载体的制造方法的一个实施例进行说明。另外该数据载体，是一种作为航空标签、物流管理用标记、无人剪票用月票等发挥作用的电磁波可读数据载体。因此，该数据载体的构成为使把构成天线线圈的涡旋状导电图形保持在薄膜、薄片状、薄板状的绝缘基体上构成的数据载体本体，和把构成发送接收电路或存储器的半导体裸片安装到薄膜、薄片状、薄板状的电路板的布线图形上边构成的电子元件组件形成一个整体。
图5示出了数据载体的实施例的一个例子。如图5所示，该数据载体DC，具有把10微米厚的铜箔制涡旋状导电图形(相当于天线线圈)102保持在25微米厚的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)制基体101的单面上构成的数据载体本体100，和把裸片IC202安装在70微米厚的玻璃环氧树脂制小片201上(在图6为下表面一侧)构成的电子元件组件200。然后电子元件组件200被装载到数据载体本体100上边，使得该小片201跨接在构成涡旋状导电图形的旋转导体束102a(换句话说，进行交叉)，而且，与涡旋状导电图形102之间的电连接，可以在涡旋状导电图形102的内周端子103与外周端子104处进行。
图6的扩大剖面图示出了电子元件组件200的安装构造。以下依次详细地说明图5和图6所示的数据载体本体100和电子元件组件200的制造方法。
图7示出了构成天线线圈的涡旋状导电图形102的制造工序的一个例子。参照该图说明形成在PET薄膜制基体101的单面上构成天线线圈的涡旋状导电图形102的工序。
(工序A)首先，开始准备Cu-PET叠层基体。作为一个例子，中间存在着尿烷系粘接剂把10微米厚的铜箔303重叠到25微米厚的PET薄膜302的单面上，在150℃、压力5kg/cm2的条件下经过热层压以进行叠层粘接。借助于此，制成把铜箔303粘接到PET薄膜302的表面上的Cu-PET叠层材料301。
(工序B)其次，在Cu-PET叠层材料301的铜箔303的表面上边形成涡旋状的刻蚀光刻胶图形304。就是说，用例如胶版印刷法向铜箔303上边，具有作为线圈的特性要得到所必须的L值、Q值的匝数、线宽、节距和内外周的涡旋状地印刷绝缘性的刻蚀光刻胶墨水。作为这时的光刻胶墨水，使用用热或激活能量射线进行硬化的墨水。作为激活能量射线，使用紫外线或电子射线，在使用紫外线的情况下，向光刻胶墨水内放入光聚合剂后再使用。
(工序C)在进行与Cu-PET叠层材料301的铜箔303的表面上边的电子元件组件200的电极之间的电连接的位置上，用导电性墨水形成必要的电极形状的导电性刻蚀光刻胶图形305a、305b(图25的103、104)。该光刻胶图形305a、305b的形成，用与上述工序同样的胶版印刷进行，作为光刻胶墨水，使用用120℃、大约20分钟的热处理进行硬化的热硬化性导电粘接剂。另外，该工序中的导电性墨水的印刷，也可以使用一般情况下使用的丝网漏印法，此外，作为墨水材料也可以使用向例如Ag粒子与热可塑性粘接剂的混合物内放入了光聚合剂的材料或焊料膏等。
(工序D)其次，用进行众所周知的刻蚀工艺的办法从305a、305b露出来的铜箔部分306，形成将成为天线线圈的涡旋状导电图形(图5中的102)。在进行该刻蚀工艺时，作为刻蚀液，在温度50℃使用FeCl2(120g/l)除去铜箔303。一般地说若不除去在上述工序B中形成的刻蚀光刻胶，则不能把电子元件组件安装到电路上边，就是说不能安装到构成天线线圈的涡旋状图形上边，但在本发明中，就象在先前的工序C中说明的那样，具有导电性的光刻胶图形305a、305b，采用把电子部件安装到该位置上的办法，就不需要除去刻蚀光刻胶。就是说，倘采用本发明，则可以省略刻蚀光刻胶的剥离工序，用绝缘性墨水形成的刻蚀光刻胶304，还具有也作为铜箔制电路图形的表面保护膜发挥作用的效果。
(工序E)最后，在本实施例中，冲压加工可以插入后边要讲的电子元件组件的凸部(铸封部分411)的透孔307。借助于以上的那些工序，将完成把将成为天线线圈的涡旋状导电图形308(102)保持在PET薄膜制基体302(101)的单面上的数据载体本体100。
其次，图8示出了电子元件组件200的制造工序的一个例子。另外。图8所示的内容，除去在最终工序中用铸封411树脂密封裸片408以及在与数据载体本体100之间的连接用电极部分上配置导电性光刻胶412之外，与先前参看图1说明的内容是一样的。在该工序中，制造构成薄膜电路板的原材的Al-PET叠层材料401。该Al-PET叠层材料401，可以这样地形成例如中间存在着尿烷系粘接剂把35微米厚的硬质铝箔403重叠到25微米厚的PET薄膜402的单面(在图中为上表面)上，在150℃、压力5kg/cm2的条件下经过热层压后，再经过叠层粘接工序。在该工序中，在Al-PET叠层材料401的硬质铝箔403的表面上，形成所希望的刻蚀光刻胶图形404。该刻蚀光刻胶图形404的形成，可以用照相凹版印刷等的方法把在例如150℃左右的温度下熔融的聚烯烃的热塑树脂制粘接剂涂敷到硬质铝箔403的表面上，厚度大约4～6微米左右的办法进行。该涂敷厚度理想的是根据所要装载的裸片的凸点大小和形状进行调整。除此之外，在该工序中，在数据载体本体100的端子焊盘部分305a、305b之间的连接部分上配置所需要的电极形状的导电性刻蚀光刻胶图形412a、412b。该光刻胶图形305a、305b的形成用与上述工序同样的胶版印刷进行，作为光刻胶墨水，也可以使用一般情况下使用的丝网漏印法，此外，作为墨水材料也可以使用向例如Ag粒子与热可塑性粘接剂的混合物内放入了光聚合剂的材料或焊料膏等。在该工序中，用以前众所周知的刻蚀工艺除去从刻蚀光刻胶图形404露出来的铝箔部分的办法，形成由硬质铝箔403构成的布线图形406。该布线图形406的形成，可以采用把从刻蚀光刻胶图形404露出来的铝箔部分405，在温度50℃下浸泡到作为刻蚀液的NaOH(120g/l)中的办法进行。在该工序中得到的电路板407的表面上出现由硬质铝箔403构成的布线图形406。此外，布线图形406的表面，在整个面的范围内被作为刻蚀光刻胶图形(刻蚀掩模)404使用的聚烯烃的热塑树脂制粘接剂覆盖起来。换句话说，该布线图形406的至少是电极区域(与后边要讲的半导体裸片之间的预定连接区)的表面，被热塑树脂涂层404a覆盖起来。在该工序中，在供给超声波的同时，把半导体裸片408安装到电路板407上边。该工序包括在加热覆盖布线图形406上边的电极区域410的热塑树脂涂层404a并使之熔融的状态下，边施加超声波边把半导体裸片408的凸点409推压到处于该熔融状态的热塑树脂涂层404a上边的办法，往后推压熔融的热塑树脂涂层404a，使凸点409与电极区域410进行接触的工序(第1工序)；在上述凸点409与电极区域410已进行接触的状态下，采用连续地施加超声波的办法，使凸点409与电极区域410进行超声波键合的工序(第2工序)。
就是说，半导体裸片408，厚度为150微米，可以作为使作为连接用的金属端子的凸点409从其底面突出出来的所谓的表面安装式部件构成。在第1工序中，该凸点(例如用金构成)409在加上超声波振动的状态下借助于150℃的加热被推压到熔融的热塑树脂涂层404a上。这样一来，熔融的热塑树脂涂层404a就借助于凸点409的超声波振动，从凸点409的顶端位置往后推压而被除去，此外铝箔布线图形406表面上边的氧化物层等也借助于振动被机械性地除去。其结果是，凸点409与布线图形406的电极区域410被迫进行接触。在第2工序中，然后再借助于由振动所产生的摩擦热加热凸点409和布线图形的电极区域410形成金原子已扩散到铝箔内的金属熔敷部分，完成两者的超声波键合。
以上的第1和第2工序，采用把半导体裸片408配置到规定位置上后，在例如负荷压力0.2kg/mm2下，加上频率为63KHz超声波振动的办法来完成。在该工序中，采用除去在提供给电路板的150℃的加热的办法，借助于自然冷却或强制冷却，使熔融的热塑树脂涂层404a再次硬化，在半导体裸片408本体与布线图形406之间进行粘接。就是说，采用使填满于半导体裸片408的底面与电路板407之间的处于熔融状态的热塑树脂涂层404a冷却固化的办法，使半导体裸片408与电路板407牢固地进行粘接固定。然后，半导体裸片408，根据需要用众所周知的手法形成铸封部分411。
其次，边参看图9边说明把电子元件组件200安装到数据载体本体100上边使得其绝缘性小片201跨接构成涡旋状导电图形102的旋转导体束102a，而且，隔离成涡旋状导电图形102的内周一侧和外周一侧单独进行与涡旋状导电图形之间的电连接的步骤。
(工序A)首先，把电子元件组件200装载到数据载体本体100上边，使得电子元件组件200的电子部件装载面与数据载体本体100的导电图形形成面面对面，而且使得电子元件组件200跨接构成涡旋状导电图形的旋转导体束102a(换句话说，进行交叉)。这时，覆盖作为电子部件的裸片408的铸封部分411就被收容于在数据载体本体100一侧形成了开口的孔307内。此外，在电子元件组件200一侧，将成为对裸片408的凸点409、409导通的一对铝箔区域406、406的电极区域的导电性光刻胶区域412a、412b，在数据载体本体100一侧位于一对导电性光刻胶图形305a、305b的正上边。即，结果变成为电子元件组件200一侧的铜箔区域406、406与数据载体本体100一侧的导电性光刻胶图形305a、305b中间存在着导电性光刻胶区域412、412相互对峙。
(工序B)其次，使在160℃加热的加压头501a、501b从电子元件组件200上边特别是推压到一对导电性导电性光刻胶图形305a、305b上，负荷压力为21.7kg，时间为20秒。这时，作为热可塑性粘接剂涂层的导电性光刻胶图形局部熔融软化，粘接固定对电子元件组件200的端子区域406、406导通的光刻胶区域412a、412b和电子元件组件100一侧的导电性光刻胶图形305a、305b。另一方面，由于热塑树脂涂层404a部分，在保持绝缘不变的状态下，可以在电子元件组件200与数据载体本体100之间的键合中利用，此外，涡旋状导电图形102的表面的刻蚀光刻胶304作为绝缘材料残留下来，故结果就变成为电子元件组件200的绝缘基体小片402(201)上边的布线图形(未画出来)兼用做连结涡旋状导电图形102的内外周的飞线构件。其结果是，即便不象现有构造那样，使用飞线构件或背面布线图形等，也可以进行涡旋状导电图形102与裸片408之间的电连接。
其次，边参看图10～图12，边对本发明的数据载体的制造方法的另一个实施例进行说明。另外，该数据载体也是作为航空标签、物流管理用标记、无人剪票用月票等发挥作用的电磁波可读数据载体。因此，该数据载体也与参看图5所说明的上述的例子一样，其构成为使把构成天线线圈的金属箔图形保持在薄膜树脂基体上构成的数据载体本体，和把构成发送接收电路或存储器的半导体裸片安装到薄膜树脂制基体表面的铝箔布线图形上边构成的电子元件组件形成一个整体。
构成天线线圈的涡旋状导电图形102(图5)的制造工序的一个例子示于图10。参看该图说明在PET薄膜制基体101(图5)的单面上形成将成为天线线圈的涡旋状导电图形102(图5)时的制造工序。
(工序A)首先，在最初，先准备Cu-PET叠层基体1。作为一个例子，中间存在着尿烷系粘接剂把10微米厚的铜箔303重叠到25微米厚的PET薄膜的单面上，在150℃、压力5kg/cm2的条件下经过热层压以进行叠层粘接。借助于此，制成把铜箔603粘接到PET薄膜602(101)的表面上的Cu-PET叠层材料601。
(工序B)其次，在Cu-PET叠层材料601的铜箔603的表面上边形成涡旋状的刻蚀光刻胶图形604。就是说，用例如胶版印刷法向铜箔303上边，具有作为线圈的特性要得到所必须的L值、Q值的匝数、线宽、节距和内外周的涡旋状地印刷绝缘性的刻蚀光刻胶墨水。作为这时的光刻胶墨水，使用用热或激活能量射线进行硬化的墨水。作为激活能量射线，使用紫外线或电子射线，在使用紫外线的情况下，向光刻胶墨水内放入光聚合剂后再使用。
(工序C)采用用众所周知的刻蚀法除去从借助于上述工序形成的刻蚀光刻胶图形604露出来的铜箔部分603a的办法，形成构成天线线圈的涡旋状导电图形605和内外周的端子焊盘606a、606b。在进行该刻蚀工艺时，作为刻蚀液，在50℃的条件下，使用FeCl2(120g/l)刻蚀除去必要的铜箔部分(Cu)。
然后，一般地说若不除去在上述工序(B)中形成的刻蚀光刻胶，则不能把电子元件组件安装到电路上边，就是说不能安装到构成天线线圈的涡旋状图形上边，但在本发明中，由于位于预定键合部位606a、606b上的刻蚀光刻胶被后边要讲的键合时的超声波进行的机械性的摩擦除去，故不需要除去绝缘性光刻胶604。就是说，倘采用本发明，则可以省略刻蚀光刻胶604的剥离工序，此外，刻蚀光刻胶304，还具有也作为铜箔制导电图形605的表面保护膜发挥作用的效果。
其次，图11示出了电子元件组件200的制作工序的一个例子。在该工序中，制造构成薄膜电路板的原材的Al-PET叠层材料701。该Al-PET叠层材料701，可以这样地形成例如中间存在着尿烷系粘接剂把35微米厚的硬质铝箔703重叠到25微米厚的PET薄膜702的单面(在图中为上表面)上，在150℃、压力5kg/cm2的条件下经过热层压后，再经过叠层粘接工序。在该工序中，在Al-PET叠层材料701的硬质铝箔703的表面上，形成所希望的刻蚀光刻胶图形704。该刻蚀光刻胶图形704的形成，可以用照相凹版印刷等的方法把在例如150℃左右的温度下熔融的聚烯烃的热塑树脂制粘接剂涂敷到硬质铝箔703的表面上，厚度大约4～6微米左右的办法进行。该涂敷厚度理想的是根据所要装载的裸片的凸点大小和形状进行调整。在该工序中，用以前众所周知的刻蚀工艺除去从刻蚀光刻胶图形704露出来的铝箔部分的办法，形成由硬质铝箔703构成的布线图形706。该布线图形706的形成，可以采用把从刻蚀光刻胶图形704露出来的铝箔部分705，在温度50℃下浸泡到作为刻蚀液的NaOH(120g/l)中的办法进行。在该工序中得到的电路板707的表面上出现由硬质铝箔703构成的布线图形706。此外，布线图形706的表面，在整个面的范围内被作为刻蚀光刻胶图形(刻蚀掩模)704使用的聚烯烃的热塑树脂制粘接剂覆盖起来。换句话说，该布线图形706的至少是电极区域(与后边要讲的半导体裸片之间的预定连接区)的表面，被热塑树脂涂层704a覆盖起来。在该工序中，在供给超声波的同时，把半导体裸片708安装到电路板707上边。该工序包括在加热覆盖布线图形706上边的电极区域710的热塑树脂涂层704a并使之熔融的状态下，边施加超声波边把半导体裸片708的凸点709推压到处于该熔融状态的热塑树脂涂层704a上边的办法，往后推压熔融的热塑树脂涂层704a，使凸点709与电极区域710进行接触的工序(第1工序)；在上述凸点709与电极区域710已进行接触的状态下，采用连续地施加超声波的办法，使凸点709与电极区域710进行超声波键合的工序(第2工序)。
就是说，半导体裸片708，厚度为150微米，可以作为使作为连接用的金属端子的凸点709从其底面突出出来的所谓的表面安装式部件构成。在第1工序中，该凸点(例如用金构成)709在加上超声波振动的状态下借助于150℃的加热被推压到熔融的热塑树脂涂层704a上。这样一来，熔融的热塑树脂涂层704a就借助于凸点709的超声波振动，从凸点709的顶端位置往后推压而被除去，此外铝箔布线图形706表面上边的氧化物层等也借助于振动被机械性地除去。其结果是，凸点709与布线图形706的电极区域710被迫进行接触。在第2工序中，然后再借助于由振动所产生的摩擦热加热凸点709和布线图形的电极区域710形成金原子已扩散到铝箔内的金属熔敷部分，完成两者的超声波键合。
以上的第1和第2工序，采用把半导体裸片708配置到规定位置上后，在例如负荷压力0.2kg/mm2下，加上频率为63KHz超声波振动的办法来完成。在该工序中，采用除去在提供给电路板的150℃的加热的办法，借助于自然冷却或强制冷却，使熔融的热塑树脂涂层704a再次硬化，在半导体裸片708本体与布线图形706之间进行粘接。就是说，采用使填满于半导体裸片708的底面与电路板707之间的处于熔融状态的热塑树脂涂层704a冷却固化的办法，使半导体裸片708与电路板707牢固地进行粘接固定。然后，半导体裸片708，根据需要用众所周知的手法形成铸封部分711。用以上的工序，完成电子元件组件707。
其次，根据图12说明把电子元件组件707安装到数据载体607上边与天线线圈电连接的工序。该工序用超声波键合技术进行。
(工序A)首先，在电子部件一侧的预定键合部位708a、708b和作为数据载体本体一侧的预定键合部位的606a、606b互相面对面的对准状态下，把电子元件组件707装载到数据载体本体607的上边。
(工序B)
接着，边加负荷压力P(0.2kg/mm2)、频率V(40KHz)的超声波振动边把整体下降的一对加压头801、802推压到电子元件组件707的预定键合部位708a、708b的正上部，时间为T(0.5秒)。另外803、804是与加压头9、10面对面配置的砧座。
一般地说，所谓键合，是采用使原子接近到使要进行结合的金属的表面的原子彼此间引力发生相互作用的那样的距离(几个_)，而且，整个面的原子形成有秩序的排列起来进行接触的办法产生的。然而，由于通常金属的表面被氧化物、吸附气体等的薄的表面层覆盖了起来，故妨碍金属原子的接近，不能产生充分的键合力。
于是，在超声波键合法中，采用借助于用上述那样的方法进行的超声波振动除去金属表面层，然后再起劲地使原子进行振动进行扩散的办法，使电子元件组件的端子和天线线圈一侧的端子进行粘接固定。
此外，本方法如上所述是以借助于超声波振动除去金属的表面层以实现键合的原理为基础的方法，即便是用图12的工序(B)，在保持原样不剥离在导电图形的端子焊盘606a、606b上边形成的绝缘性刻蚀光刻胶704的状态下实施该键合工序，也可以在电子元件组件707一侧与数据载体本体一侧之间得到充分的电学接合特性和机械接合特性。借助于以上的工序，就可以完成本发明的薄膜数据载体DC(参见图5)。
另外，在以上所说明的实施例中，例如采用在与加压头801、802面对面的砧座803、804的端面上，设置与熔敷部分形状对应的多个凹凸的同时，调整加压头801、802的推压时间的办法，就可以使与突部对应起来局部地产生金属的塑性流动，使被已除去了金属层的部分围起来的那些树脂层借助于超声波振动而进行熔敷。特别是在同时使用这样的金属熔敷和树脂熔敷的情况下，由于会提高电子元件组件的机械性的粘接强度，故在数据载体为易于受到象航空标签或物流管理用标记等那样的粗暴对待的产品时是有效的。
这样完成的薄膜数据载体，由于使用电磁场作为读取媒体，在读取时基本上不受距离和方向等的制约。具体来讲，由于在读取的方向性上受到制约的程度约为100～1000mm，故能够确实地读取半导体内存储的数据。
用本实施例制造的薄膜数据载体的耐湿试验结果(温度86℃、湿度85％)示于图13。如该图所示，经过了250个小时的耐湿试验后的通信距离的变动为±10％以内，作为凸点连接部分的耐湿可靠性，被认为可以得到充分的值。
从以上的说明可知，倘采用本发明，则可以提供一种由可以把半导体芯片迅速地、电学连接和机械连接都确实地、进而低价格地安装到电路板上边的倒装芯片连接方式实施的半导体芯片的安装方法。
此外，倘采用本发明，则可以提供一种可以低价格地大量生产作为航空标签、物流管理用标记、无人剪票用月票等发挥作用的电磁波可读数据载体的数据载体的制造方法。
权利要求
1．在电路板上安装半导体芯片的方法，所述半导体芯片具有凸点，所述电路板具有带电极区域的布线图形和覆盖该布线图形的电极区域的热塑树脂涂层，所述方法包括以下步骤加热熔融所述电路板的热塑树脂涂层；把所述半导体芯片的凸点推压到处于熔融状态的热塑树脂涂层，同时施加超声波，使该凸点穿透熔融树脂涂层与电极区域接触；对与电极区域接触的凸点连续施加超声波，使凸点与电极区域进行键合；以及使上述熔融的热塑树脂涂层冷却固化，使所述半导体芯片固定安装于所述电路板上。
2．权利要求1所述的在电路板上安装半导体芯片的方法，其特征在于所述加热熔融步骤在150℃下加热热塑树脂涂层。
3．权利要求1所述的在电路板上安装半导体芯片的方法，其特征在于所述推压步骤在0.1-0.3kg/mm2的压力下施加超声振荡频率为63kHz的超声波。
4．倒装芯片连接用电路板，包括位于薄膜基体上的布线图形；以及覆盖所述布线图形表面的热塑树脂涂层，其中，该热塑树脂涂层作为在用刻蚀工艺形成布线图形时使用的掩模部件。
5．倒装芯片连接用电路板的制造方法，包括以下步骤在薄膜基体上叠层金属箔；在金属箔上形成热塑树脂涂层，使该热塑树脂涂层形成为预定形状的布线图形；以及刻蚀未形成热塑树脂涂层的金属箔部分来形成布线图形。
6．电磁波可读数据载体的制造方法，所述电磁波可读数据载体具有数据载体本体和电子元件组件，所述数据载体本体具有绝缘基体和保持在绝缘基体上的导电图形，所述电子元件组件具有电路板和安装于该电路板上带凸点的半导体芯片，所述电路板具有带电极区域的布线图形和覆盖该布线图形的电极区域的热塑树脂涂层，所述方法包括以下步骤通过将所述半导体芯片安装于所述布线图形上制造所述电子元件组件，所述电子元件组件制造步骤包括以下子步骤加热熔融所述电路板的热塑树脂涂层；把所述半导体芯片的凸点推压到处于熔融状态的热塑树脂涂层，同时施加超声波，使该凸点穿透熔融树脂涂层与电极区域接触；对与电极区域接触的凸点连续施加超声波，使凸点与电极区域进行键合；以及使上述熔融的热塑树脂涂层冷却固化，使所述半导体芯片固定安装于所述电路板上；以及将所述电子元件组件和所述数据载体本体集成为一体。
7．权利要求6所述的电磁波可读数据载体的制造方法，其特征在于所述数据载体本体的绝缘基体和导电图形分别为薄膜树脂基体和金属箔图形，所述电路板的布线图形是位于薄膜树脂基体上的铝箔布线图形。
8．权利要求6所述的用于制造电子元件组件的电路板，其特征在于所述布线图形位于薄膜基体上，所述热塑树脂涂层作为在用刻蚀工艺形成布线图形时使用的掩模部件。
9．权利要求8所述的用于制造电子元件组件的电路板，其特征在于所述电路板的布线图形是位于薄膜树脂基体上的铝箔布线图形。
10．权利要求8所述的电路板的制造方法，包括以下步骤在薄膜基体上叠层金属箔；在金属箔上形成热塑树脂涂层，使该热塑树脂涂层形成为预定形状的布线图形；以及刻蚀未形成热塑树脂涂层的金属箔部分来形成布线图形。
11．权利要求10所述的电路板的制造方法，其特征在于所述金属箔是叠层于薄膜树脂基体上的铝箔，所述布线图形是铝箔布线图形。
12．用于电磁波可读数据载体的电子元件组件，所述电子元件组件包括电路板，具有带电极区域的布线图形和覆盖该布线图形的电极区域的热塑树脂涂层；以及安装于该电路板上的半导体芯片，所述半导体芯片具有在电路板一侧的凸点，其中，所述半导体芯片的凸点穿透热塑树脂涂层并直接与所述布线图形的电极区域键合。
13．权利要求4、8和9中任一项所述的电路板，其特征在于所述热塑树脂为聚烯烃树脂。
14．权利要求4、8和9中任一项所述的电路板，其特征在于所述热塑树脂为聚醚树脂。
15．权利要求1、2、3、5、6、7、10和11中任一项所述的方法，其特征在于所述热塑树脂为聚烯烃树脂。
16．权利要求1、2、3、5、6、7、10和11中任一项所述的方法，其特征在于所述热塑树脂为聚醚树脂。
17．电磁波可读数据载体，包括数据载体本体，包括绝缘基体和保持在绝缘基体上的导电图形；以及电子元件组件，包括电路板和安装于该电路板上的半导体芯片，所述电路板具有带电极区域的布线图形和覆盖该布线图形的电极区域的热塑树脂涂层，所述半导体芯片具有在电路板一侧的凸点，所述半导体芯片的凸点穿透热塑树脂涂层并直接与所述布线图形的电极区域键合，其中，所述电子元件组件的制造方法包括加热熔融所述电路板的热塑树脂涂层；把所述半导体芯片的凸点推压到处于熔融状态的热塑树脂涂层，同时施加超声波，使该凸点穿透熔融树脂涂层与电极区域接触；对与电极区域接触的凸点连续施加超声波，使凸点与电极区域进行键合；以及使上述熔融的热塑树脂涂层冷却固化，使所述半导体芯片固定安装于所述电路板上。
全文摘要
高速有效低成本地以倒装芯片连接方式实施的半导体芯片的安装方法,具备:在使覆盖布线图形上的电极区域的热塑树脂涂层加热熔融的状态下,边施加超声波边把半导体芯片的凸点推压到热塑树脂涂层上,往后推压熔融的热塑树脂涂层,使凸点与电极区域进行接触;在凸点与电极区域接触的状态下,连续地施加超声波,使凸点与电极区域进行超声波键合;使熔融的热塑树脂冷却固化,使半导体裸片本体粘接到电路板上。
文档编号H05K3/32GK1300180SQ0012833
公开日2001年6月20日 申请日期2000年11月24日 优先权日1999年11月24日
发明者川井若浩 申请人:欧姆龙株式会社