专利名称：芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路的制作方法
技术领域：
本发明为一电磁干扰抵消电路，特别是一种芯片直接组装在电路板的杂散信号源电磁干扰的抵消电路。
背景技术：
电磁干扰(Electromagnetic Interference；EMI)源，经常是对电路的低电平点产生感应，再经放大后变成杂散信号输出，因数字电路的普及，所以到处都有杂散信号发生源，再加上电子元件的高速化、低电流比等...使感受电磁干扰(EMI)的可能性高，且电器的外壳也多以塑料代替金属，而缺乏隔离效果使得电磁干扰(EMI)更趋严重，所以对电磁干扰(EMI)则有抑制的必要。
为了满足电子机械的高精密度及可靠性，以印刷电路板(Printedcircuit board；PCB)做为装配方式的情况就大为增加，因印刷电路板(PCB)有可满足小型化、轻量化的需求及可立体设计高密度的回路，且电路间连接部分减少，信号可以高速化，可靠性亦可以提高，近年来印刷电路板的设计为达到小型化，多采用板上连接式芯片封装(chip on board；COB)的装配方式，这种封装的方法通常是比集成电路(IC)封装更具有小型化的优点，经常使用于手表等小型携带式电子机械的封装，板上连接式芯片封装(COB)是利用粘着剂(Die Bonding Paste)将芯片固定在印刷法电路板上，电路方面是用金属线将芯片的焊接点(Pad)与印刷厂电路板的焊接区(Land)连接，再用芯片被覆剂(Chip Coating Paste)覆盖全体加以保护。
但是面积小密度高的印刷电路板(PCB)其电磁干扰(EMI)的问题就相对严重，由于印刷电路板(PCB)上的信号频率日渐提高(由33兆赫提升到133兆赫以上)，考虑到一般加在电路上的滤波器(包含电阻电容的RC滤波器或电感电容的LC滤波器)在可能影响信号品质的情况下，无法满足电磁干扰的抵消目的，因此在设计电路时便必需考虑到电源、信号线、模拟信号、数字信号等...的电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility；EMC)，且必需从杂散信号源着手，以寻求根本的解决。
由于杂散信号源常出现在高频率工作的电路芯片(Die)、信号发生器及信号输出端...等，所以芯片直接组装在电路板的电磁干扰的现象亦相对严重，其原因为频率越高则电磁波的波长越短，因此在电路内很容易造成电磁干扰的不规则反射，形成高频杂散信号不易改善及处理，如何能有效解决芯片直接组装在电路板上时的杂散信号源所产生的电磁干扰，成为尚待解决的技术课题。
发明内容
本发明以电磁兼容(EMC)的概念为前提，提出一种芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路，利用不同的位置来设计其型态，在芯片直接组装在电路板的制作过程中将电磁干扰抵消电路与芯片一起组装到电路板上。
其目的在于抵消电磁干扰(EMI)，防止高频杂散信号对芯片直接组装在电路板所产生的不良影响。
有关本发明的详细内容及技术，配合
如下。
图1A为本发明的芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路第一实施例平面图；图1B为本发明的芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路第一实施例剖面图；图2A为本发明的芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路第二实施例平面图；图2B为本发明的芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路第二实施例剖面图；图3A为本发明的芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路第三实施例平面图；图3B为本发明的芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路第三实施例剖面图；符号说明10印刷电路板(PCB)，20裸芯片(bare chip)，30电磁干扰防止线路，40芯片被覆剂具体实施方式
参照“图1A、图1B”，它们为本发明芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路第一实施例的电路图平面图及剖面图。
当在将芯片直接组装在电路板制作时，将芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路粘贴(mounting)在裸芯片(bare chip)的上方，使芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路能靠近裸芯片，并在完成裸芯片(bare chip)与印刷电路板(PCB)的组装过程后，将裸芯片(bare chip)与芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路用芯片被覆剂(Chip Coating Paste)覆盖且固定在印刷电路板(PCB)之上。
参照“图2A、图2B”，它们为本发明芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路的第二实施例平面图及剖面图。当芯片直接组装在电路板上在制作时，将芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路粘贴在裸芯片的下方，使芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路置于裸芯片与电路板之间并靠近裸芯片，并在完成裸芯片与印刷电路板(PCB)的组装过程后，将裸芯片与芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路用芯片被覆剂覆盖且固定在印刷电路板(PCB)之上。
参照“图3A、图3B”，它们为本发明芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路的第三实施例平面图及剖面图。
当芯片直接组装在电路板在制作时，将芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路粘贴在裸芯片的四周，使芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路能靠近裸芯片，并在完成裸芯片与印刷电路板(PCB)的组装过程后，将裸芯片与芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路用芯片被覆剂覆盖且固定在印刷电路板(PCB)之上。
“图1A、图1B”、“图2A、图2B”与“图3A、图3B”其电路基本组成相同，不同之处在于芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路的设计位置，“图1A、图1B”芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路设计在裸芯片的上方，“图2A、图2B”芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路设计在裸芯片的下方，而“图3A、图3B”芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路设计在裸芯片的四周，在不影响信号输出的情况下，使用不同型态及方式来将电磁干扰抵消电路粘贴在电路板上并靠近裸芯片，可达到耦合杂散信号，抑制电磁干扰(EMI)的效果。
本发明的芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路，将电磁干扰抵消电路与杂散信号源之间的距离缩短，以抵消芯片直接组装在电路板因杂散信号源信号所产生的电磁干扰(EMI)，确保芯片直接组装在电路板的正常运行。
虽然本发明的前述的较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可进行更动与改进，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求范围所限定的为准。
权利要求
1.一种芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路，其特征在于在该芯片直接组装在电路板的组装过程中，将该电磁干扰抵消电路，靠近于该芯片的杂散信号源的上方并固定在该芯片直接组装在电路板上。
2.如权利要求1所述的芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路，该芯片利用表面粘贴技术直接组装在电路板上。
3.如权利要求1所述的芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路，该芯片利用金属线焊接技术直接组装在电路板上。
4.一种芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路，其特征在于该芯片直接组装在电路板在组装过程中，将该电磁干扰抵消电路靠近于该芯片的杂散信号源的下方并固定在该芯片直接组装在电路板上。
5.如权利要求4所述的芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路，该芯片利用表面粘贴技术直接组装在电路板上。
6.如权利要求4所述的芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路，该芯片利用金属线焊接技术直接组装在电路板上。
7.一种芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路，其特征在于该芯片直接组装在电路板在组装过程中，将该电磁干扰抵消电路靠近于该芯片的杂散信号源的四周并固定在该芯片直接组装在电路板上。
8.如权利要求7所述的芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路，该芯片利用表面粘着技术直接组装在电路板上。
9.如权利要求7所述的芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路，该芯片利用金属线焊接技术直接组装在电路板上。
全文摘要
一种芯片直接组装在电路板的电磁干扰抵消电路，利用电磁干扰抵消线路靠近一杂散信号源组装而成，在芯片直接组装在电路板的制作过程中将此电磁干扰抵消电路一起组装在电路板表面，以抑制电路板的杂散信号源所产生的电磁干扰(EMI)。
文档编号H05K3/00GK1402605SQ0112606
公开日2003年3月12日 申请日期2001年8月24日 优先权日2001年8月24日
发明者郑裕强 申请人:神达电脑股份有限公司