一种可检测内层孔环的线路板制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种可检测内层孔环的线路板制作方法。
【背景技术】
[0002]印制线路板制作过程中，因受内层图形的对位精度、压合预叠的对位精度及压合后子板涨缩的综合因素影响，子板钻孔后无法保证所有PCB板满足IPC3级标准:即内层每层子板金属化孔的孔环多0.025mm。而一些线路板应用中，要求所有线路板内层孔环必须彡0.025mm，若随即抽取3_5块板送第三方实验室做切片检测出孔环未达到IPC3级标准，就会判定为整批线路板不良，故生产针对于此类标准要求的线路板，在做出货切片时如发现内层孔环不够0.025mm,则会采用X-RAY检测逐一筛选，挑出不符合标准要求的线路板报废。但是，因X-RAY检测只能用肉眼去辨别偏孔或层偏严重的板，无法量化每一层的内层孔环到底有多大，故仍有可能会造成内层孔环不足0.025mm的线路板流入客户造成索赔。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明提供一种可检测内层孔环的线路板制作方法，具体方案如下:
[0004]一种可检测内层孔环的线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤:
[0005]SI提供用于压合制作线路板的子板，子板包括PCB单元和工艺边；制作各子板PCB单元内线路图形，同时，在各子板工艺边上相应位置蚀刻出至少两个窗口，所述窗口的直径比PCB单元内所设计的最小孔环的外径小0.05mm ;子板工艺边除窗口的其他位置覆有铜层，工艺边上的铜层与PCB单元内的铜线路不导通。
[0006]S2将各子板压合成线路板；
[0007]S3钻出线路板PCB单元内的钻孔，并在线路板工艺边上窗口位置钻出辅助孔，所述辅助孔位于线路板表层的窗口的中心；
[0008]S4将PCB单元内的钻孔和辅助孔制作成金属化孔；
[0009]S5制作辅助孔的短路测试点。
[0010]优选的，所述步骤SI中，窗口的数量为三个，且并排排列。
[0011]优选的，所述步骤SI中，窗口的数量为5个，且呈“十”字排列。
[0012]本发明在线路板的工艺边上制作辅助孔，对辅助孔进行短路测试，当辅助孔测试点报短路时，则说明此线路板存在不足0.025mm的内层孔环。
[0013]本发明方法制作的可检测内层孔环的线路板可保证生产出的线路板内层孔环彡0.025mm，满足IPC3级标准，适用于特别指明需控制内层孔环彡0.025mm的线路板，可有效避免此缺陷导致的投诉及抽检不合格导致整批退回报废的风险。
【附图说明】
[0014]图1为本发明实施方式线路板PCB单元和工艺边的俯视图。
[0015]图2为内层孔环正常的线路板钻辅助孔后辅助孔位置的剖视图。
[0016]图3为图2中辅助孔金属化后辅助孔位置的剖视图。
[0017]图4为内层孔环异常的线路板钻辅助孔后辅助孔位置的剖视图。
【具体实施方式】
[0018]为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
[0019]实施例
[0020]如图1所示，线路板包括PCB单元I和工艺边2，要求PCB单元I内的内层孔环彡0.025mm。PCB单元I内最小孔环宽度为0.125臟，对应最小孔环的钻孔孔径0.1mm(即孔环环绕钻孔，孔环的外径为0.35_。工艺边2设有两个窗口 3，窗口 3位置无铜，窗口 3的孔径为0.3mm，窗口位置设有辅助孔4，辅助孔4的孔径为0.1mm ;子板工艺边除窗口的其他位置覆有铜层，工艺边2上的铜层与PCB单元I内的铜线路不导通。
[0021]如图2线路板为六层线路板，由五张子板压合而成，第一子板包括第一铜层51和第一芯板52，第二子板包括第二铜层61和第二芯板62，第三子板包括第三铜层71和第三芯板72，第四子板包括第四铜层81和第四芯板82，第五子板包括第五铜层91、第五芯板92和第六铜层93。
[0022]该线路板的制作方法为:
[0023]将第一至第五子板分别制作PCB单元线路图形，在各子板制作PCB单元线路图形的同时，在子板工艺边上相应位置蚀刻出两个窗口 3，PCB单元I内线路图形对应最小孔环外径的钻孔位置的锡圈(锡圈位置钻孔后形成孔环)直径为0.35mm，窗口 3的孔径为0.3_。各子板图形制作完成后，子板工艺边2上的铜层与该子板PCB单元I内的铜线路不导通。
[0024]将各子板用PP胶10压合成六层线路的线路板，压合后各子板上的窗口 3位置对应;
[0025]以外层的定位标记为靶标，钻出压合后线路板PCB单元I内的钻孔，并在工艺边I窗口 3位置钻出孔径为0.1mm的辅助孔4，辅助孔4位于线路板外层窗口 3的中心；
[0026]将上述线路板贴膜、曝光、显影、沉铜，将PCB单元内的钻孔和辅助孔制作成金属化孔；
[0027]最后制作辅助孔的短路测试点，经短路测试点检测辅助孔的短路情况，若短路，则线路板存在内层孔环小于或等于0.025mm ;若断路，则符合内层孔环大于0.025mm。
[0028]如图3所示，辅助孔3内壁的金属层与各子板工艺边表面的铜层不连接，短路测试时就会显示为断路，说明各子板之间的偏移量小于0.1mm，内层孔环最小宽度仍大于0.025mm。
[0029]如图4所示，辅助孔3内壁的金属层与第三子板工艺边的第三铜层71连接，说明第三子板的偏移量超过0.1mm，短路测试时就会显示为短路，说明内层孔环存在孔环小于或等于0.025mm，判定该线路板不合格。
[0030]需要说明的是，本发明的检测方法不限于仅制作两个辅助孔，也可以为多个辅助孔，如三个辅助孔并排排列或五个辅助孔呈“十”字排列。辅助孔越多，断路检测的结果越精确。
[0031]上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
【主权项】
1.一种可检测内层孔环的线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤: SI提供用于压合制作线路板的子板，子板包括PCB单元和工艺边；制作各子板PCB单元内线路图形，同时，在各子板工艺边上相应位置蚀刻出至少两个窗口，所述窗口的直径比PCB单元内所设计的最小孔环的外径小0.05mm ； S2将各子板压合成线路板； S3钻出线路板PCB单元内的钻孔，并在线路板工艺边上窗口位置钻出辅助孔，所述辅助孔位于线路板表层的窗口的中心； S4将PCB单元内的钻孔和辅助孔制作成金属化孔； S5制作辅助孔的短路测试点。2.根据权利要求1所述的可检测内层孔环的线路板制作方法，其特征在于，所述步骤SI中，窗口的数量为三个，且并排排列。3.根据权利要求1所述的可检测内层孔环的线路板制作方法，其特征在于，所述步骤SI中，窗口的数量为5个，且呈“十”字排列。
【专利摘要】本发明公布了一种可检测内层孔环的线路板制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括：提供用于压合制作线路板的子板，子板包括PCB单元和工艺边；制作各子板PCB单元内线路图形，同时，在各子板工艺边上相应位置蚀刻出至少两个窗口，所述窗口的直径比PCB单元内所设计的最小孔环的外径小0.05mm；将各子板压合成线路板；钻出PCB单元内的钻孔，并在工艺边表层窗口的中心位置钻出辅助孔；将PCB单元内的钻孔和辅助孔制作成金属化孔；制作辅助孔的短路测试点。本发明的检测方法可保证生产出的线路板内层孔环≥0.025mm，满足IPC3级标准，适用于特别指明需控制内层孔环≥0.025mm的线路板，可有效避免此内层孔环缺陷导致的投诉及抽检不合格导致整批退回报废的风险。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN104918423
【申请号】CN201510345336
【发明人】刘林武, 樊锡超, 季辉, 喻恩
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年6月19日