技术编号:8307273
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。PCB板又称印刷电路板。PCB板的覆铜实际厚度如果超过相关标准规定厚度偏差范围称为厚度超差,GB4723-4725-92规定了相关的试验方法。为了适应微小元件的构架,需对PCB板的厚度超差或缺陷进行补偿处理,以制备线宽符合要求的PCB板。现有的PCB板厚度的调整方法为物理性的打磨或单一的酸蚀或微蚀,如专利CN 102111967B所公开的一种电路板绝缘层厚度的控制方法,该方法采用机械作用力进行打磨,易对PCB板产生物理损坏,操作工艺不好控制,加工时易形成次...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。