一种基于电路板表面的热传导系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板设备领域，具体涉及一种基于电路板表面的热传导系统。
【背景技术】
[0002]目前对高温器件的散热主要有两种方式:一是通过空气流动散热；二是采用导热性好的金属散热。对于第一种散热方式一般要配置一个电风扇，对于空间比较小的设备很有局限性。对于第二种散热方式要求金属散热器表面积大，所以目前大功率器件的散热器都做成的扇形状。目前电路板多数都是FR-4材质的，对板上的大功率器件的散热效果不好，要额外加散热器或风扇才能够起到散热效果。基于电路板对大功率器件的散热存在占用空间大的问题，而铝基板的电路板不需要加额外的风扇和散热器，可以直接将大功率器件的热量吸收，然后再传递给机壳去散热，这样的散热方式相当于铝基板跟机壳都充当了散热器的功能，能够节约空间，而且散热效果也好。本实用新型技术是采用铝基板做电路板材质，然后再将铝基板通过四颗螺丝固定在机壳上，不用外加散热器和风扇也能够对大功率元器件实现良好的散热效果。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种基于电路板表面的热传导系统，优化了传统的热传导系统，具有散热效果好的优点。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案:一种基于电路板表面的热传导系统，由机壳和铝基板组成，所述机壳为圆形结构，所述机壳上设置有三个铝基板孔，它们相互间的夹角为120度，所述铝基板孔之间设置有散热孔和螺孔，所述铝基板边缘上设置有四个螺丝孔，所述铝基板正面上设置有红外灯，所述红外灯通过红外灯定位孔固定在铝基板上，所述铝基板通过M2的螺丝穿过螺丝孔和铝基板孔固定在机壳上。
[0005]优选的，所述铝基板四周设置有缺口，所述缺口的端面形状为以缺口中心为圆心的曲线。
[0006]优选的，所述螺丝孔上设置有螺丝孔垫圈，所述螺丝孔垫圈通过支耳在螺丝孔上进行拆卸。
[0007]优选的，所述红外灯定位孔上设置有高导热铜环，所述高导热铜环设置在铝基板的背面。
[0008]优选的，所述铜环顶端设置有不同尺寸的定位扣。
[0009]采用以上技术方案的有益效果是:本实用新型提供了一种基于电路板表面的热传导系统，所述铝基板四周设置有缺口，可以减轻系统的质量和节省一定的空间，所述螺丝孔上设置有螺丝孔垫圈，可以根据螺丝孔垫圈的拆卸，变换螺丝孔的尺寸，使其具有更好的适应性，所述红外灯定位孔上设置有高导热铜环，可以使热量向下传导，增加散热效果，所述铜环顶端设置有不同尺寸的定位扣，可以用于安装不同的红外灯，该热传导系统，具有散热效果好，适应性强的优点，具有广阔的市场前景。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图2为销基板的结构不意图。
[0012]图3为铜环的结构示意图。
[0013]图4为销基板的侧视图。
[0014]其中:1_机壳、2-铝基板、3-铝基板孔、4-散热孔、5-螺孔、6_螺丝孔、7_红外灯、8-红外灯定位孔、9-缺口、10-螺丝孔垫圈、11-支耳、12-高导热铜环、13-定位扣。
【具体实施方式】
[0015]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0016]如图1所示，一种基于电路板表面的热传导系统，由机壳I和铝基板2组成，所述机壳I为圆形结构，所述机壳I上设置有三个铝基板孔3，它们相互间的夹角为120度，所述铝基板孔3之间设置有散热孔4和螺孔5，所述铝基板2的尺寸为33.8mmX 28mm,所述铝基板2边缘上设置有四个螺丝孔6，所述螺丝孔6的间距为20mmX 26mm，所述铝基板2正面上设置有红外灯7，所述红外灯7通过红外灯定位孔8固定在铝基板2上，所述铝基板2通过M2的螺丝穿过螺丝孔6和铝基板孔3固定在机壳I上。
[0017]此外，如图2、3、4所示，所述铝基板2四周设置有缺口 9，所述缺口 9的端面形状为以缺口中心为圆心的曲线，所述螺丝孔6上设置有螺丝孔垫圈10，所述螺丝孔垫圈10通过支耳11在螺丝孔6上进行拆卸，所述红外灯定位孔8上设置有高导热铜环12，所述高导热铜环12设置在铝基板2的背面，所述铜环12顶端设置有不同尺寸的定位扣13。
[0018]基于上述，本实用新型提供一种基于电路板表面的热传导系统，所述铝基板四周设置有缺口，可以减轻系统的质量和节省一定的空间，所述螺丝孔上设置有螺丝孔垫圈，可以根据螺丝孔垫圈的拆卸，变换螺丝孔的尺寸，使其具有更好的适应性，所述红外灯定位孔上设置有高导热铜环，可以使热量向下传导，增加散热效果，所述铜环顶端设置有不同尺寸的定位扣，可以用于安装不同的红外灯，该热传导系统，具有散热效果好，适应性强的优点，具有广阔的市场前景。
[0019]由技术常识可知，本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含O
【主权项】
1.一种基于电路板表面的热传导系统，其特征在于:由机壳和铝基板组成，所述机壳为圆形结构，所述机壳上设置有三个铝基板孔，它们相互间的夹角为120度，所述铝基板孔之间设置有散热孔和螺孔，所述铝基板边缘上设置有四个螺丝孔，所述铝基板正面上设置有红外灯，所述红外灯通过红外灯定位孔固定在铝基板上，所述铝基板通过M2的螺丝穿过螺丝孔和铝基板孔固定在机壳上。2.根据权利要求1所述的一种基于电路板表面的热传导系统，其特征在于:所述铝基板四周设置有缺口，所述缺口的端面形状为以缺口中心为圆心的曲线。3.根据权利要求1所述的一种基于电路板表面的热传导系统，其特征在于:所述螺丝孔上设置有螺丝孔垫圈，所述螺丝孔垫圈通过支耳在螺丝孔上进行拆卸。4.根据权利要求1所述的一种基于电路板表面的热传导系统，其特征在于:所述红外灯定位孔上设置有高导热铜环，所述高导热铜环设置在铝基板的背面。5.根据权利要求4所述的一种基于电路板表面的热传导系统，其特征在于:所述铜环顶端设置有不同尺寸的定位扣。
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于电路板表面的热传导系统，所述铝基板四周设置有缺口，可以减轻系统的质量和节省一定的空间，所述螺丝孔上设置有螺丝孔垫圈，可以根据螺丝孔垫圈的拆卸，变换螺丝孔的尺寸，使其具有更好的适应性，所述红外灯定位孔上设置有高导热铜环，可以使热量向下传导，增加散热效果，所述铜环顶端设置有不同尺寸的定位扣，可以用于安装不同的红外灯，该热传导系统，具有散热效果好，适应性强的优点，具有广阔的市场前景。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204697389
【申请号】CN201520473451
【发明人】赵炼, 黄磊, 周勇华
【申请人】深圳市艾普视达数码科技有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年7月5日