多层电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]—种电路板，特别是一种防水电路板。
【背景技术】
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕及散热性好等优点，广泛应用在MP3、MP4播放器、电脑、数码相机、手机、医疗、汽车、航天及军事领域。因为FPC采用铜箔基板，所以导通性能极佳。然而现有的柔性电路板没有防水功能，在受潮或是沾到水时，容易出现故障，甚至会发生短路，损坏其他硬件；现有技术还未解决这样的问题。
【实用新型内容】
[0003]为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水通过流水管道引入干燥剂片上，及时快速的处理漏到多层电路板上的水，从而防止意外，延长使用寿命。
[0004]为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案:
[0005]多层电路板，包括:第一电路板，黏结在第一电路板上的第二电路板，粘结于第二电路板上的防水板，至于第一电路板下的干燥剂片，形成于第一电路板、第二电路板和防水板上并通向干燥剂片的流水通道。
[0006]前述的多层电路板，流水通道为第一电路板、第二电路板和防水板压制在一起后再冲孔形成的。
[0007]前述的多层电路板，还包括:插入流水通道的管道，管道焊接于防水板。
[0008]前述的多层电路板，干燥剂为硅胶干燥剂。
[0009]前述的多层电路板，防水板的面积等于第一电路板、第二电路板的面积。
[0010]前述的多层电路板，防水板为软性塑料板。
[0011]前述的多层电路板，还包括:黏结于电路板本体与防水板之间的粘结剂层。
[0012]前述的多层电路板，粘结剂为聚二甲基硅氧烷胶和硅酸酯树脂的组合物。
[0013]本实用新型的有益之处在于:本实用新型提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水通过流水管道引入干燥剂片上，及时快速的处理漏到多层电路板上的水，从而防止意外，延长使用寿命。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的一种实施例的截面图；
[0015]图中附图标记的含义:
[0016]I第一电路板，2第二电路板，3流水通道，4管道，5防水板，6粘结剂层，7干燥剂片。
【具体实施方式】
[0017]以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。
[0018]多层电路板，包括:第一电路板1，黏结在第一电路板I上的第二电路板2，粘结于第二电路板2上的防水板5，至于第一电路板I下的干燥剂片7，形成于第一电路板1、第二电路板2和防水板5上并通向干燥剂片7的流水通道3。流水通道3为第一电路板1、第二电路板2和防水板5压制在一起后再冲孔形成的；此流水通道3要避开电气元件，为了避免水溢出第一电路板1、第二电路板2之间可以在流水通道3内插入管道，并将管道和防水板5焊接。
[0019]水经过管道流到干燥剂上，作为一种优选，干燥剂为硅胶干燥剂，使用该干燥剂不会产生气体也不会产生不规则形变，破坏其他元件。
[0020]为了全面保护电路板，防水板5的面积等于第一电路板1、第二电路板2的面积，为了完全贴合电路板的形状，防水板5为软性塑料板。
[0021]为了使得防水板5能够稳固的固定在电路板上，防水电路板，还包括:黏结于第二电路板2与防水板5之间的粘结剂层6。作为一种优选，粘结剂为聚二甲基硅氧烷胶和硅酸酯树脂的组合物。
[0022]在第二电路板2上均匀涂上粘结剂，将防水板5放置在粘结剂上压制，在适当的位置冲孔，将管道插入冲孔形成的流水通道3内，并焊接管道和防水板5，无需过多的步骤即可实现市场上多层电路板的改造，工艺简单，成本低。
[0023]本实用新型提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水通过流水管道3引入干燥剂片7上，及时快速的处理漏到多层电路板上的水，从而防止意外，延长使用寿命。
[0024]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本实用新型，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.多层电路板，其特征在于，包括:第一电路板，黏结在第一电路板上的第二电路板，粘结于上述电路板本体上的防水板，至于上述第一电路板下的干燥剂片，形成于上述第一电路板、第二电路板和防水板上并通向上述干燥剂片的流水通道。2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，上述流水通道为第一电路板、第二电路板和防水板压制在一起后再冲孔形成的。3.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，还包括:插入上述流水通道的管道，上述管道焊接于上述防水板。4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，上述干燥剂为硅胶干燥剂。5.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，上述防水板的面积等于上述电路板的面积。6.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，上述防水板为软性塑料板。7.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，还包括:黏结于上述电路板本体与防水板之间的粘结剂层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种多层电路板，包括：第一电路板，黏结在第一电路板上的第二电路板，粘结于第二电路板上的防水板，至于第一电路板下的干燥剂片，形成于第一电路板、第二电路板和防水板上并通向干燥剂片的流水通道。本实用新型提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，并将水通过流水管道引入干燥剂片上，及时快速的处理漏到多层电路板上的水，从而防止意外，延长使用寿命。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204697383
【申请号】CN201520266052
【发明人】孟文明
【申请人】昆山华晨电子有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年4月24日