专利名称：表面黏着件的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种表面黏着件，尤指一种应用表面黏着技术
(Surface Mount Technology)、用以接着于一基板的设置面上的表面黏着 件。
背景技术：
SMT (Surface Mount Technology)是表面黏着技术的简称， 一般使 用SMT的本体如集成电路芯片(IC chip)、小型电连接器等，因其尺 寸微小，通常无法以人工方式进行插件处理，故需要以自动化的SMT机 器将这些表面黏着组件焊接于印刷电路板上。
请参阅图1， 一种习知的小型电连接器，包括有 一绝缘本体la及 复数个接脚2a，该绝缘本体la的一端具有一开口 lla，该开口lla可与 一对接连接器(图未示)达成电性连接，该些接脚2a弯折延伸形成于绝 缘本体la的另一端，该些接脚2a焊接于一软性电路板3a上，使小型电 连接器与软性电路板3a达成电性连接。
但，上述小型电连接器的接脚2a相当细小，接脚2a焊接于该软性 电路板3a上时，常常会因为组装过程中的应力造成软性电路板3a弯折 变形，当该些接脚2a不足以承担过大的弯折力量时，焊锡便会产生锡裂， 造成小型电连接器的接脚2a与软性电路板3a接触不良，因而功能失效。
除了上述小型连接器之外，另有一种利用锡球阵列封装技术(Ball GridArmy;简称BGA)设于软性电路板上的集成电路芯片，请参阅图2，该集成电路芯片4a的底部具有多数个矩阵排列般的锡球5a，因该些锡球 5a也相当微小，当集成电路芯片4a焊接于软性电路板(图未示)上时， 同样地容易因为组装过程中的应力，使软性电路板弯折变形，锡球5a不 足以承担过大的弯折力量，造成锡裂，接触不良，集成电路芯片4a因而 功能失效。
缘是，本创作人有感于上述缺失的可改善，乃特潜心研究并配合学 理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种表面黏着件，其结构设计简 单，可避免表面黏着件的接脚因为组装过程中的应力产生锡裂，造成接 触不良，功能失效。
为了达成上述的目的，本实用新型提供一种表面黏着件，用以接着 于一基板的设置面上，包括 一本体；多数个接脚，其设于该本体且供 接着于该基板的设置面上；以及多数个补强接脚，其设于该本体的边角 处也供接着于该基板的设置面，该些补强接脚的尺寸大于该些接脚，且 该些接脚的受力端均位于该些补强接脚所构成的多边形连线范围以内。
本实用新型具有以下有益的效果本实用新型表面黏着件的补强接 脚设于该本体的边角处，补强接脚也供接着于该基板的设置面，该些补 强接脚的尺寸大于该些接脚，且该些接脚的受力端均位于该些补强接脚 所构成的多边形连线范围以内；藉此，补强接脚可提供该表面黏着件更 大的支撑力量，保护该些接脚避免因组装过程中的应力而产生锡裂，造 成接触不良，功能失效。为使更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关 于本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅供参考与说明用，并 非用来对本实用新型加以限制。
图1为习知小型电连接器的立体示意图。 图2为习知集成电路芯片的平面示意图。
图3为本实用新型表面黏着件第一实施例的平面示意图。 图4为本实用新型表面黏着件第二实施例的平面示意图。 图5为本实用新型表面黏着件第三实施例的立体示意图。
主要组件符号说明
一、 习知
la绝缘本体
lla开口 2a接脚 3a软性电路板 4a集成电路芯片 5a锡球
二、 本实用新型 1本体
2接脚
3补强接脚4接脚
5补强接脚
6本体
61开口 7接脚 8补强接脚
81第一弯折部
82第二弯折部
83平衡接脚 9基板
具体实施方式
请参阅图3，本实用新型提供一种表面黏着件，用以接着于一基板(图 未示)的设置面上，该表面黏着件应用表面黏着技术(SMT)设于一基 板(图未示)上，该表面黏着件包括 一本体l、多数个接脚2以及补强 接脚3，在本实施例中，该本体1为集成电路芯片(Integrated Circuit Chip), 该本体l为一矩形体，但并不以此为限。
在本实施例中，该些接脚2为集成电路芯片的金属接脚(Pin)，该些 接脚2环设于本体1的底面靠近周边处且供接着于该基板的设置面上， 接脚2具有功能上的设定。该本体1可藉由接脚2焊接于基板上，使该 些接脚2与基板达成电性连接。
在本实施例中，该本体1底部的四个边角处分别设有一补强接脚3， 且补强接脚3也供接着于该基板的设置面，补强接脚3为尺寸较接脚2 大的金属接脚，且该些接脚2的受力端均位于补强接脚3所构成的四边形连线范围以内(请参阅图3的假想线)，补强接脚3也焊接于基板上。
该些补强接脚3包括有具电性作用及非具电性作用者，补强接脚3提供 该本体1的支撑力量，保护该些接脚2避免因组装过程中的应力而产生 锡裂，造成接脚2与基板接触不良，功能失效。另，该四补强接脚3也 可配合需要作功能上的设定。
请参阅图4，为本实用新型第二实施例的平面示意图，本实施例与上 述第一实施例的差异在于表面黏着件为一球栅阵列状(BGA)半导体 封装件，该些接脚4与补强接脚5均为锡球，且矩阵排列般地设于本体l 的底部。补强接脚5设于本体1底部的四个边角处，补强接脚5为尺寸 较接脚4大的锡球，该些接脚4的受力端均位于该四补强接脚5连线范 围以内(请参阅图4的假想线)。
请参阅图5，为本实用新型第三实施例的立体示意图，本实施例与上 述第一、第二实施例的差异在于表面黏着件为一小型电连接器，具有 一本体6，该本体6的前端具有一开口 61，可插接一对接连接器(图未 示)并与该对接连接器达成电性连接。接脚7为小型电连接器内的导电 端子的一部份，接脚7弯折延伸形成于该本体6的后端，接脚7焊接于 基板9上。该表面黏着件的左、右两侧分别固设有一补强接脚8，该二补 强接脚8各具有一供接着于该基板上的第一弯折端部81，该第一弯折端 部81凸出于该本体6具有该些接脚7的一侧面，该二补强接脚8的尺寸 较接脚7大，该些接脚7均位于该二补强接脚8之间，且该些接脚7的 受力端位于该二补强接脚8的连线以内(请参阅图5假想线)，藉此吸收 该表面黏着件具有该接脚7的一侧的正向力。另，该补强接脚8还具有 朝向该第一弯折端部81的反向延伸的第二弯折端部82，第二弯折端部 82的一端设有供接着于基板的平衡接脚83，用以平衡该表面黏着件，藉此吸收该表面黏着件具有该接脚7的一侧其对侧的正向力。另应注意的
是，该平衡接脚83可一体设于该补强接脚8，或独立设于该表面黏着件
的两端侧，可例如为一般小型电连接器既有的接脚。
本实用新型表面黏着件的补强接脚3设于该本体1的四边角处，补 强接脚3也供接着于该基板9的设置面，该些补强接脚3的尺寸大于该 些接脚2，且该些接脚2的受力端均位于该四补强接脚3所构成的四边形 连线范围以内；藉此，补强接脚3提供该本体1更大的支撑力量，保护 该些接脚2避免因组装过程中的应力而产生锡裂，造成接脚2与基板9 接触不良，功能失效。
但，以上所述为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实 用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等 效结构变化，均同理包含于本实用新型的范围内，合予陈明。
权利要求1、一种表面黏着件，用以接着于一基板的设置面上，其特征在于，包括一本体；多数个接脚，其设于该本体且供接着于该基板的设置面上；以及多数个补强接脚，其设于该本体的边角处也供接着于该基板的设置面，该些补强接脚的尺寸大于该些接脚，且该些接脚的受力端均位于该些补强接脚所构成的多边形连线范围以内。
2、 如权利要求l所述的表面黏着件，其特征在于该本体为一矩形 体，该些接脚设于该本体底面，且该补强接脚设于该本体底面的四边角 处。
3、 如权利要求2所述的表面黏着件，其特征在于该些接脚及该些 补强接脚均为金属接脚，该些接脚环设于该本体底面靠近周边处。
4、 如权利要求3所述的表面黏着件，其特征在于:该表面黏着件为 一集成电路芯片。
5、 如权利要求2所述的表面黏着件，其特征在于该些接脚及该些补强接脚均为锡球，该些为锡球的接脚以矩阵状排列设于该本体的底面。
6、 如权利要求5所述的表面黏着件，其特征在于该表面黏着件为一球栅阵列状半导体封装件。
7、 如权利要求1所述的表面黏着件，其特征在于该本体为一矩形 体，该些接脚由该本体一侧面弯折延伸而出，该些补强接脚设于该本体 的两端侧，且各至少具有一供接着于该基板的第一弯折端部，该第一弯 折端部凸出于该本体具有该些接脚的一侧面，而该些接脚均位于该二补 强接脚之间。
8、 如权利要求7所述的表面黏着件，其特征在于各该补强接脚还具有朝向该第一弯折端部的反向延伸的第二弯折端部，该第二弯折端部设有一供接着于该基板的平衡接脚。
9、 如权利要求7所述的表面黏着件，其特征在于还包括于该本体的两端侧分别设有一供接着于该基板的平衡接脚。
10、 如权利要求7所述的表面黏着件，其特征在于该表面黏着件为一小型电连接器。
11、 如权利要求1所述的表面黏着件，其特征在于该些补强接脚包括有具电性作用及非具电性作用者。
专利摘要一种表面黏着件，用以接着于一基板的设置面上，包括一本体、多数个接脚以及多数个补强接脚，该些接脚设于该本体且供接着于该基板的设置面上，该些补强接脚设于该本体的边角处也供接着于基板的设置面，该些补强接脚的尺寸大于接脚，且该些接脚的受力端均位于补强接脚所构成的多边形连线范围以内；藉此，补强接脚可提供该本体的支撑力量，并保护该些接脚避免因组装过程中的应力而产生锡裂，造成接触不良，功能失效。
文档编号H01L23/48GK201298966SQ200820137090
公开日2009年8月26日 申请日期2008年10月24日 优先权日2008年10月24日
发明者徐振强 申请人:华晶科技股份有限公司