可剥离型黏着剂组合物、可剥离型材料及电子零件的制作方法
【专利摘要】本发明有关一种可剥离型黏着剂组合物、可剥离型材料及电子零件。该可剥离型黏着剂组合物包含：至少一嵌段共聚物树脂A；及溶剂B；其中，该至少一嵌段共聚物树脂A包含一骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段，且该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为50至100摩尔%；及该溶剂B包含一含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂B-1及一萘系有机溶剂B-2。该可剥离型黏着剂组合物具有剥离性与涂布性俱佳的优点。本发明亦提供一种可剥离型材料及其制造方法与电子零件及其制造方法。
【专利说明】可剥离型黏着剂组合物、可剥离型材料及电子零件
【技术领域】
[0001]本发明有关一种树脂，特别是有关一种可剥离型黏着剂组合物、可剥离型材料及电子零件，属于电子材料领域的黏着剂【技术领域】。
【背景技术】
[0002]一般而言，将电子装置焊接于印刷电路板时，用以保护表面所形成的可剥离型黏着剂组合物通常具有以下二大目的:(I)在流动焊接(Flow Soldering)(通过直接让印刷电路板接触已熔化的焊锡槽，以进行焊接的方式)工艺中，主要用于保护端子、接点或可变电阻等，助焊剂或焊锡不易附着的部分；(2)在回流焊接(Reflow soldering)(用焊锡膏暂时固定电子装置后，经高温以令焊锡熔化的焊接方式)工艺中，为保护改造零件中导线的部分或端子等免于氧化的任何情况下，可剥离型黏着剂组合物除被要求即便在焊接时的高温状态下，须能防止铜、金等金属表面氧化以及防止碳化等所造成的阻抗增加及接点材料的污染外，且经过这些作业后，仍可用镊钳等机械设备轻易地将该黏着剂层予以剥离。
[0003]为达到前述的目的，现今业界广泛采用以聚氯乙烯和可塑剂作为主成分的热塑性可剥离型黏着剂组合物；其是将聚氯乙烯粉末分散于可塑剂中以呈现膏状后，透过丝网印刷或涂刷等方式涂布在所欲的部分后，以100°c至150°c温度加热数分钟至数十分钟，使氯乙烯与可塑剂熔合成薄膜。
[0004]在各种热塑性树脂中，聚氯乙烯虽属耐热性较佳、且价格低廉的好用材料，但其长时间暴露于240°C至270°C的焊接温度下，会伴随着脱氯化氢反应而引发分解，如此一来不仅造成树脂变色，也会因提高硬度而变脆、不易剥离，进而发生烧熔于电路板上的问题。
[0005]为解决这些问题，一般皆采用最佳化的可塑剂或添加稳定剂；然而，即便透过这种方式提升聚氯乙烯薄膜的稳定性以解决上述缺点，依旧无法解决经加热处理后，经时剥离性不佳的问题；因此都必须经过焊接等热处理后立即剥离，否则产生剥离性不佳。
[0006]另一方面，分散于可塑剂中聚氯乙烯粉末，由于其黏度不易控制，透过丝网印刷或涂刷等方式涂布时，容易产生表面不平坦且有不规则纹路出现等涂布性不佳的问题，而在后续加热形成的薄膜，无法达到目前业界的要求。
[0007]因此，如何克服剥离性与涂布性不佳的问题以达到目前业界的要求，为本发明所属【技术领域】中努力研究的目标。
【发明内容】
[0008]为解决上述技术问题，本发明的目的在于利用提供特殊成分，而得到剥离性及涂布性俱佳的可剥离型黏着剂组合物。
[0009]为达上述目的，本发明提供一种可剥离型黏着剂组合物，其包含:
[0010]至少一嵌段共聚物树脂(A);及
[0011]溶剂⑶；
[0012]其中，该至少一嵌段共聚物树脂(A)包含一骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段，且该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为50至100摩尔％ ;及
[0013]该溶剂⑶包含一含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)及一萘系有机溶剂(B-2)。
[0014]在上述的可剥离型黏着剂组合物中，优选地，所述至少一嵌段共聚物树脂(A)中，所述经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为60至100摩尔％。更优选地，所述至少一嵌段共聚物树脂(A)中，所述经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为70至100摩尔％。
[0015]在上述的可剥离型黏着剂组合物中，优选地，基于所述至少一嵌段共聚物树脂(A)的使用量为100重量份，所述溶剂(B)的使用量为90至1000重量份；所述含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)的使用量为60至600重量份；所述萘系有机溶剂(B-2)的使用量为30至300重量份。
[0016]在上述的可剥离型黏着剂组合物中，优选地，所述溶剂(B)中，所述含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)与所述萘系有机溶剂(B-2)的重量比值为0.5至10。更优选地，所述有机溶剂(B)中，所述含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)与所述萘系有机溶剂(B-2)的重量比值为0.7至8。最优选地，所述有机溶剂(B)中，所述含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)与所述萘系有机溶剂(B-2)的重量比值为I至6。
[0017]本发明亦提供一种制造可剥离型材料的方法，其包含使用上述的可剥离型黏着剂组合物涂布一载体的步骤。
[0018]在上述制造可剥离型材料的方法中，优选地，所述载体为一电子组件。
[0019]本发明又提供一种可剥离型材料，其是由上述的方法所制得的。
[0020]本发明再提供一种电子零件，其包含上述的可剥离型材料。
[0021]本发明另提供一种制造电子零件的方法，其包含采用上述的方法以提供一可剥离型材料的步骤。
[0022]本发明的可剥离型黏着剂组合物应用在焊接电子装置于印刷电路板时，或于印刷电路板上进行喷涂或电镀时，可保护表面，且于处理后可通过机械式剥离与去除，具有剥离性与涂布性俱佳的优点。
【具体实施方式】
[0023]本发明提供一种可剥离型黏着剂组合物，其包含:
[0024]至少一嵌段共聚物树脂㈧；及
[0025] 溶剂⑶；
[0026]其中，该至少一嵌段共聚物树脂(A)包含一骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段，且该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为50至100摩尔％ ;及
[0027]该溶剂(B)包含一含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B_l)及一萘系有机溶剂(B-2)。
[0028]在本发明中，该至少一嵌段共聚物树脂(A)包含一骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段。
[0029]根据本发明的【具体实施方式】，优选地，该乙烯系芳香族聚合物嵌段是由乙烯系芳香族单体经聚合反应而得。该乙烯系芳香族单体是选自下述一种或一种以上的化合物:(1)未经取代或经烷基取代的苯乙烯类化合物:苯乙烯，2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-乙基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、2，4-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-甲基-4-甲基苯乙烯等；(2)经卤素取代的苯乙烯类化合物:2_氯苯乙烯、4-氯苯乙烯等。
[0030]根据本发明的【具体实施方式】，优选地，该共轭二烯系聚合物嵌段是由共轭二烯系单体经聚合反应而得。该共轭二烯系单体是选自下述一种或一种以上的化合物:1，3_ 丁二稀、2_甲基-1，3_丁二稀、2_甲基-1，3_异戍二稀、2，3_二甲基_1，3-丁二稀、1，3-戍二稀、
I,3-己二烯等。
[0031]于本发明的一具体例中，该至少一嵌段共聚物树脂(A)的合成方法，包含以下的步骤:(1)聚合反应，其分别将该乙烯系芳香族单体及共轭二烯系单体溶于有机溶剂中，接着再加入聚合起始剂，以进行阴离子聚合反应而形成一嵌段共聚物前驱物 '及(2)氢化反应，其将该嵌段共聚物前驱物于一氢化催化剂存在下进行氢化反应，以获得本发明的该至少一嵌段共聚物树脂(A)。兹说明如下:
[0032](I)聚合反应:
[0033]制备该至少一嵌段共聚物树脂(A )时，优选地，该乙烯系芳香族单体及/或共轭二烯系单体可分别先以有机溶剂稀释至适当的浓度，再进行混合及聚合反应。本发明的具体实施例中，该稀释的浓度为25wt%0
[0034]优选地，该有机溶剂是选自于(I)脂肪族类化合物:正丁烷、异丁烷、正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等；(2)脂环族类化合物:环戊烷、甲基环戊烷、环己烷、甲基环己烷、环庚烷、甲基环庚烷等；或(3)上述化合物的组合。另外，在不影响聚合反应进行下，亦可使用苯、甲苯、二甲苯、乙基苯等的芳香族类化合物等。
[0035]该聚合起始剂并无特别的限制，通常可采用公知所使用的有机碱金属化合物。该有机碱金属化合物包含但不限于脂肪族碱金属化合物、芳香族碱金属化合物、有机氨基碱金属化合物等。优选地，该聚合起始剂是择自于Cl至C20脂肪族锂化合物、C6至C20芳香族锂化合物、Cl至C20脂肪族钠化合物、C6至C20芳香族钠化合物、Cl至C20脂肪族钾化合物、C6至C20芳香族钾化合物，或此类化合物的组合。
[0036]该Cl至C20脂肪族锂化合物包含但不限于正丙基锂、正丁基锂、第二丁基锂、第三丁基锂、六亚甲基二锂、丁二烯基二锂、异戊二烯基二锂。该C6至C20芳香族锂化合物包含但不限于二异丙烯基苯与第二丁基锂的反应生成物，或二乙烯基苯、第二丁基锂与少量1，3- 丁二烯的反应生成物等。更进一步，亦可使用揭示于美国专利公告第5，708，092号说明书、英国专利公告第2，241，239号说明书、美国专利公告第5，527，753号说明书等所揭示的有机碱金属化合物。上述的聚合起始剂不仅可使用一种，亦可混合两种以上使用。
[0037]根据本发明的【具体实施方式】，优选地，该聚合反应温度范围为10°C至150°C ;更优选地，该聚合反应温度范围为40°C至120°C。该聚合反应时间是根据聚合反应温度而加以调整，优选地，该聚合反应时间范围为10小时以内；更优选地,该聚合反应时间范围为0.5小时至5小时。优选地，该聚合反应环境是在氮气等惰性气体的环境下。该聚合反应压力范围并未加以特别限制，只要于上述聚合反应温度范围内，能将该乙烯系芳香族单体、共轭二烯系单体，以及溶剂维持于液态所需的压力范围内实施即可。进一步地，必须留意聚合反应中，不会混入会使聚合起始剂以及活性聚合物(living polymer)惰性化的杂质,例如不可混入水、氧、碳酸气体等。
[0038](2)氢化反应:
[0039]该氢化催化剂并未加以特别限制，可采用公知所使用的，如(I)将金属载置于多孔质无机物质中的氢化催化剂；(2)有机酸盐或过渡金属盐，与还原剂反应的齐格勒(Ziegler)型氢化催化剂；(3)有机金属化合物；(4)有机金属错合物等。
[0040]该氢化催化剂包含但不限于(I)将N1、Pt、Pd、Ru等金属负载于碳、二氧化硅、氧化铝、硅藻土等中的氢化催化剂；(2)使用N1、Co、Fe、Cr等有机酸盐，或者乙酰丙酮盐等过渡金属盐，与有机铝等还原剂反应的齐格勒氢化催化剂；(3) T1、Ru、Rh、Zr等有机金属化合物；(4)Ti, Ru、Rh、Zr等有机金属错合物。上述氢化催化剂亦可为揭示于日本专利特公昭42-8704号公报、日本专利特公昭43-6636号公报、日本专利特公昭63-4841号公报、日本专利特公平1-37970号公报、日本专利特公平1-53851号公报、日本专利特公平2-9041号公报中的氢化催化剂。上述氢化催化剂优选为二茂钛的有机金属错合物、具有还原性的有机金属化合物，或上述此类化合物的组合。
[0041]该二茂钛的有机金属错合物可使用揭示于日本专利特开平8-109219号公报中的错合物。该二茂钛的有机金属错合物可列举具有至少一个以上配位基的错合物，且该配位基具有双环戊二烯钛二氯化物、单五甲基环戊二烯钛三氯化物等的(取代)环戊二烯骨架，茚基骨架或者芴基骨架。该具有还原性的有机金属化合物包含但不限于有机锂等的有机碱金属化合物、有机镁化合物、有机铝化合物、有机硼化合物，或者有机锌化合物等。
[0042]根据本发明的【具体实施方式】，优选地，该氢化反应温度范围为0°C至200°C ;更优选地，该氢化反应温度范围为30°C至150°C。优选地，该氢化反应压力范围为0.1MPa至15MPa ;更优选地，该氢化反应压力范围为0.2MPa至1MPa ;最优选地，该氢化反应压力范围为0.3MPa至7MPa。优选地,该氢化反应时间范围为3分钟至10小时；更优选地,该氢化反应时间范围为10分钟至5小时。该氢化反应亦可通过分批工艺、连续工艺或者该类组合中任一工艺来实施。
[0043]本发明的经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率可以通过氢化反应温度、氢化反应压力、氢化反应时间、氢气的使用量及氢化反应类型等方式加以调控，并无特定限制。
[0044]在本发明中，该经氢化放的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为50至100摩尔％，优选地，该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为60至100摩尔％ ;更优选地，该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为70至100摩尔％。
[0045]当该共轭二烯系聚合物的氢化率小于50摩尔％，则剥离性不佳。
[0046]根据本发明的【具体实施方式】，优选地，基于该至少一嵌段共聚物树脂(A)的总重量为100wt%,该乙烯系芳香族嵌段的含量为15wt%至60wt% ;更优选地,为18wt%至57wt% ；最优选地，为20wt%至55wt%。
[0047]根据本发明的【具体实施方式】，优选地，该至少一嵌段共聚物树脂(A)的数目平均分子量范围为50，000至100，000 ;更优选地，为52，000至98，000 ;最优选地，为55，000至95，OOO0
[0048]当未使用该至少一嵌段共聚物树脂(A)，则剥离性不佳。
[0049]本发明的剥离型黏着剂组合物包含溶剂(B)，溶剂(B)的选择须考虑于室温下干燥可剥离型黏着剂组合物的条件，本发明的该溶剂(B)包含一含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)及一萘系有机溶剂(B-2)。
[0050]根据本发明的【具体实施方式】，优选地，本发明的含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)的具体例为环己烷、甲基环己烷、乙基环己烷、丙基环己烷、正丁基环己烧、2-甲基丙基环己烧、2_环己基辛烧(2-cyclohexy1ctane)、9_环己基十七烧(9-cyclohexylheptadecane)、1，2_二环己基乙烧(I, 2-dicyclohexylethane)及 1，1-二环己基四癸烧(I, 1-dicyclohexyItetradecane)。上述含碳数6至23的环烧烃可单独或混合使用。
[0051]根据本发明的【具体实施方式】，优选地，本发明的萘系有机溶剂(B-2)的具体例为 1_ 甲基蔡(Ι-methylnaphthalene)、二甲基蔡(dimethylnaphtalene)、1-苯基蔡(1-phenylnaphthalene)、1-氣蔡(Ι-chloronaphthalene)及 1-漠基 ~2~ 甲基蔡(l-bromo-2-methyInaphthalene);优选为1-甲基萘或1-苯基萘。上述萘系有机溶剂可单独或混合使用。
[0052]于本发明的一优选具体例中，该溶剂⑶可另包含其它有机溶剂(B-3)。其它有机溶剂(B-3)为如丙酮或甲基乙基酮的酮类溶剂；如甲苯、二甲苯等的芳香烃溶剂；如醋酸乙酯、醋酸丁酯或醋酸异丙酯的酯类溶剂；如乙醇或丁醇等的醇类溶剂；如石蜡油、萘油、矿物松节油、石脑油、DSP80/100(艾克森美孚，exxonmobil制)、IP-1016(日本出光兴产制)或其它石油为基础的溶剂。
[0053]当未并用该含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)与该萘系有机溶剂(B_2)时，则涂布性不佳。
[0054] 于本发明的具体例中，基于该至少一嵌段共聚物树脂(A)的使用量为100重量份，该溶剂⑶的使用量为90至1000重量份，优选为110至800重量份；更优选为130至600重量份；该含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)的使用量为60至600重量份，优选为70至550重量份；更优选为80至500重量份；该萘系有机溶剂(B-2)的使用量为30至300重量份，优选为40至250重量份；更优选为50至200重量份。
[0055]于本发明的一具体例中，该含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)与该萘系有机溶剂(B-2)的重量比值为0.5至10 ;优选地，该含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)与该萘系有机溶剂(B-2)的重量比值为0.7至8;更优选地，该含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)与该萘系有机溶剂(B-2)的重量比值为I至6。当该有机溶剂(B)中，该含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂(B-1)与该萘系有机溶剂(B-2)的重量比值为
0.5至10时，则涂布性较佳。
[0056]根据本发明的【具体实施方式】，优选地，本发明的可剥离型黏着剂组合物进一步包含添加剂(C)，例如填料、改性剂、消泡剂、着色剂、胶粘剂、抗静电剂、流平剂等。其中填料例如:氧化硅、氧化镁、氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、氮化硼或碳酸钙，优选为细粉末；改性剂例如:环烷酸锰或其类似物、如辛烯酸锰的盐金属；消泡剂例如:硅油、氟油或其它已知的聚羧酸聚合物；着色剂例如:无机颜料、有机颜料、有机染料及类似物；其中有机颜料的具体实施例为 C.1.Pigment Bl、2、15、15:3、15:4、15:6、16、22、60、66 ；C.1.Pigment Cl、7 等；抗静电剂例如:阳离子性抗静电剂、阴离子性抗静电剂或非离子性抗静电剂；其中阳离子性抗静电剂的具体实施例为脒盐、胍盐及4级铵盐等；阴离子性抗静电剂的具体实施例为磺酸(C10以上且Mnl，000以下，例如十二烷基磺酸酯、聚乙烯磺酸酯)盐、硫酸酯(C10至25、例如月桂醇硫酸酯、月桂醇的E03摩尔加合物硫酸酯)盐、磷酸酯(ClO至25、例如辛醇磷酸酯、月桂醇的E03摩尔加合物磷酸酯)盐等；非离子性抗静电剂的具体实施例为高级醇(CS至24、例如油醇、月桂醇及硬脂醇)的EO加合物、PEG脂肪酸酯、多元(2至3或以上)醇(GR、PE、山梨糖醇、山梨醇等)脂肪酸酯等；流平剂例如:聚醚改质的聚二甲基硅氧烷共聚合物、聚酯改质的聚二甲基硅氧烷共聚合物、聚醚改质的聚甲基烷基硅氧烷共聚合物、芳烷基改质的聚甲基烷基硅氧烷共聚合物。
[0057]于本发明的具体例中，基于该至少一嵌段共聚物树脂(A)的使用量为100重量份，该添加剂(C)的使用量为0.1至10重量份，优选为0.5至9重量份；更优选为I至8重量份。
[0058]于本发明的一优选具体实施例中，本发明的可剥离型黏着剂组合物的制造方法包含将上述至少一嵌段共聚物树脂(A)以及视需要而添加的添加剂(C)等均匀分散于该溶剂(B)中，并于搅拌器内搅拌3至24小时至固形份溶解混合，形成一液态的可剥离型黏着剂组合物。一般来说，该可剥离型黏着剂组合物的黏度为本发明所属【技术领域】一般技术人员根据涂布性、挥发性等性质而加以调整，当该剥离型黏着剂组合物的黏度为0.1至30Pa.s时，则该剥离型黏着剂组合物具有较佳的涂布特性，优选地，该剥离型黏着剂组合物的黏度为0.1至20Pa.s，更优选地，该剥离型黏着剂组合物的黏度为0.1至1Pa.S。
[0059]本发明亦提供一种制造可剥离型材料的方法，其包含使用上述的可剥离型黏着剂组合物涂布一载体的步骤。优选地，该载体为一电子组件。
[0060]根据本发明的【具体实施方式】，适用于该可剥离型黏着剂组合物进行处理的电子组件包含但不限于搭载有微处理器、晶体管、电容、电阻、继电器、变压器等的电路基板，且该电路基板具有导线(lead wire)、电线束(wire harness)等需处理的配置。
[0061]根据本发明的【具体实施方式】，本发明以可剥离型黏着剂组合物处理载体的方法，可适用于一般公知的涂布方式，如浸溃法、刷毛涂布法、喷洒(spray)涂布法、机械点胶(dispenser)涂布法等涂布方法。于本发明的一优选具体实施例中，于上述的电子组件涂布后，以20°C至80°C的温度干燥涂膜，即可获得本发明的可剥离型材料。
[0062]本发明又提供一种可剥离型材料，其是由上述的制造可剥离型材料的方法所制得的。
[0063]本发明再提供一种电子零件，其包含上述的可剥离型材料。
[0064]本发明另提供一种制造电子零件的方法，其包含采用上述的方法以提供一可剥离型材料的步骤。
[0065]兹以下列实施例予以详细说明本发明，但并不意味本发明仅局限于这些实施例所揭示的内容。
[0066]合成例
[0067]嵌段共聚物树脂(A)的制备
[0068]在以下合成例中，该氢化催化剂的制备方式为:于通氮气的反应容器中加入经过干燥、纯化的I公升的环己烷，并添加100毫摩尔的双(Π5—环戊二烯)二氯化钛，一边充分搅拌，一边再添加含有200毫摩尔的三甲基铝的正己烷溶液，以获得一反应液。于室温下使上述反应液反应约三天，所得的产物即为氢化催化剂。
[0069]合成例I
[0070]于氮气环境气体下，将含有10重量份的苯乙烯(styrene)的环己烷溶液、0.13重量份的正丁基锂，及0.05重量份的四甲基乙二胺(无规化剂(randomizer))置于具有搅拌机的高压灭菌锅中，并在温度70°C下进行聚合反应20分钟。接着，于50分钟内将含有20重量份的苯乙烯及50重量份的1，3- 丁二烯(1，3-butadiene)的环己烧溶液加入该高压灭菌锅中，并于70°C下进行聚合反应5分钟。接着，再添加含有10重量份的1，3- 丁二烯的环己烷溶液，再于70°C下进行聚合反应5分钟。接着，再添加含有10重量份的苯乙烯的环己烷溶液，再于70°C下进行聚合反应25分钟，于反应后，将含有嵌段共聚物前驱物的反应液中，添加前述的氢化催化剂及氢气，其中相对100重量份的嵌段共聚物前驱物，该氢化催化剂含量为10ppm,氢气使用量为1.1重量份,于氢化操作压力为0.7MPa、氢化反应时间为I小时及氢化反应温度为65°C下进行氢化反应。之后，添加甲醇及0.3重量份的十八烷基-3-(3，5- 二-第三丁基-4-羟基苯基)丙酸酯(相对100重量份的嵌段共聚物前驱物)，进行脱溶剂处理，可获得一嵌段共聚物树脂(A-1)，且该嵌段共聚物树脂(A-1)的氢化率为50%。
[0071]合成例2至8
[0072]合成例2至8是以与合成例I相同的步骤来制备该嵌段共聚物树脂(A-2至A_8)，不同的地方在于:改变该乙烯系芳香族单体、共轭二烯系单体、氢气使用量的使用量以及氢化反应条件，如表1所示。
[0073]合成例9
[0074] 于氮气环境气体下，将含有20重量份的苯乙烯之环己烷溶液、0.13重量份的正丁基锂，及0.05重量份的四甲基乙二胺置于具有搅拌机的高压灭菌锅中，并在温度为70°C下进行聚合反应20分钟。接着，于50分钟内将含有60重量份的1，3- 丁二烯的环己烷溶液加入该高压灭菌锅中，并于70°C下进行聚合反应5分钟。接着，再添加含有20重量份的苯乙烯的环己烷溶液，再于70°C下进行聚合反应25分钟，于反应后，进行脱溶剂处理，可获得一嵌段共聚物树脂(A-9)。
[0075]表1嵌段共聚物树脂(A)的制备
[0076]
【权利要求】
1.一种可剥离型黏着剂组合物，其包含: 至少一嵌段共聚物树脂A;及 溶剂B; 其中，该至少一嵌段共聚物树脂A包含一骨架，该骨架包含至少两个乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一个经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段，且该经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为50至100摩尔％ ;及该溶剂B包含一含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂B-1及一萘系有机溶剂B-2。
2.根据权利要求1所述的可剥离型黏着剂组合物，其中，所述至少一嵌段共聚物树脂A中，所述经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为60至100摩尔％。
3.根据权利要求1所述的可剥离型黏着剂组合物，其中，所述至少一嵌段共聚物树脂A中，所述经氢化的共轭二烯系聚合物嵌段的氢化率为70至100摩尔％。
4.根据权利要求1所述的可剥离型黏着剂组合物，其中，基于所述至少一嵌段共聚物树脂A的使用量为100重量份，所述溶剂B的使用量为90至1000重量份；所述含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂B-1的使用量为60至600重量份；所述萘系有机溶剂B-2的使用量为30至300重量份。
5.根据权利要求1所述的可剥离型黏着剂组合物，其中，所述溶剂B中，所述含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂B-1与所述萘系有机溶剂B-2的重量比值为0.5至10。
6.根据权利要求1所 述的可剥离型黏着剂组合物，其中，所述溶剂B中，所述含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂B-1与所述萘系有机溶剂B-2的重量比值为0.7至8。
7.根据权利要求1所述的可剥离型黏着剂组合物，其中，所述溶剂B中，所述含碳数6至23的环烷烃结构有机溶剂B-1与所述萘系有机溶剂B-2的重量比值为I至6。
8.—种制造可剥离型材料的方法，其包含使用权利要求1-7任一项所述的可剥离型黏着剂组合物涂布一载体的步骤。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述载体为一电子组件。
10.一种可剥离型材料，其是由权利要求8或9所述的制造可剥离型材料的方法所制得的。
11.一种电子零件，其包含权利要求10所述的可剥离型材料。
12.一种制造电子零件的方法，其包含采用权利要求8或9所述的制造可剥离型材料的方法以提供一可剥离型材料的步骤。
【文档编号】C09J7/02GK104073202SQ201410109515
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年3月21日 优先权日:2013年3月28日
【发明者】李光洁 申请人:奇美实业股份有限公司