技术编号：18943157
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及能够将在基板上形成的异物利用简便方法除去的、用于异物除去的涂膜形成用组合物、基板上的异物除去方法、基板处理方法、叠层基板的制造方法。优选涉及在半导体装置制造的半导体晶片暂时粘接工序中使用的、用于异物除去的涂膜形成用组合物。背景技术研究了在半导体装置的制造中，特别是在所谓的后工序中，在将半导体用基板(晶片)粘贴于支持基板后，进行背面研磨(研削)、配线制作工序等，然后将支持基板剥离而获得所希望的半导体基板的工序。在对支持基板进行粘贴时，进行通过对之后的工序(加热工序、化学溶液处理工序)具有...
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