技术编号:18943160
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及基板处理装置、半导体器件的制造方法及程序。背景技术在立式成膜装置等基板处理装置中,将搭载有多个基板(以下也称为晶片)的基板保持器(以下也称为晶舟)收容于处理室内且供给处理气体并加热,将处理室内的压力和温度设定为规定值,在基板表面上进行各种处理。在这种基板处理装置中,例如在虚设基板(以下也称为虚设晶片)与产品基板(以下也称为产品晶片)混在一起的状态下将处理气体向处理炉内导入而进行处理的情况下,可知堆积于产品基板的膜厚会根据搭载于晶舟的产品基板的枚数而变动。例如如下述专利文献1记载那样,利...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。