技术编号:19002097
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体技术领域,特别是涉及一种指环状电子元件的定位载具。背景技术结合图1和2所示,指环状电子元件10,其电路板整体为圆环形,其表面具有至少一个待SMT区域101。表面安装技术(SurfaceMountTechnology,SMT),它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在待SMT区域101表面,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。电路装连技术实施的前提是:将电子元件牢靠地定位好,否则极易造成电子元件的损坏,而目前常见的SMT安装的方式有:1、通过夹具定位指环状电子元件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。