指环状电子元件的定位载具的制作方法

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及一种指环状电子元件的定位载具。

背景技术：

结合图1和2所示，指环状电子元件10，其电路板整体为圆环形，其表面具有至少一个待SMT区域101。

表面安装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在待SMT区域101表面，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。电路装连技术实施的前提是：将电子元件牢靠地定位好，否则极易造成电子元件的损坏，而目前常见的SMT安装的方式有：

1、通过夹具定位指环状电子元件，该夹具通常是在一块金属板上通过冲床冲压形成定位孔，然后将电子元件直接定位在定位孔内，其存在的问题在于：冲床冲压形成定位孔的方式加工精度低，导致待电子元件定位不够精确。

2、通过人工手动实现PCB的安装。运用该种方式，由于操作手法不当等因素，易造成电子元件的损坏，且浪费时间和人力，降低了工作效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种指环状电子元件的定位载具，以实现工作效率高、定位精准的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本申请实施例公开一种指环状电子元件的定位载具，包括依次叠加设置的定位基板、等高限位板和定位片，

所述定位基板上阵列开设有多个定位槽；

所述等高限位板上对应定位槽开设有定位孔；

所述定位片上对应定位孔开设有SMT孔，所述定位片厚度为0.05～0.3mm。

优选的，在上述的指环状电子元件的定位载具中，所述定位基板的厚度大于等高限位板的厚度，

所述等高限位板的厚度大于定位片的厚度。

优选的，在上述的指环状电子元件的定位载具中，所述定位基板的厚度为5～7mm，

所述等高限位板的厚度为1～3mm。

优选的，在上述的指环状电子元件的定位载具中，定位槽的底部开设有通孔。

优选的，在上述的指环状电子元件的定位载具中，定位槽和定位孔的尺寸相同。

优选的，在上述的指环状电子元件的定位载具中，SMT孔的面积小于定位孔的面积。

优选的，在上述的指环状电子元件的定位载具中，所述定位基板上开设有镂空的减重孔，和/或

所述等高限位板上开设有镂空的减重孔，和/或

所述定位片上开设有镂空的减重孔。

优选的，在上述的指环状电子元件的定位载具中，所述定位基板的上表面凸伸有定位柱，所述等高限位板上配合定位柱开设有限位孔。

优选的，在上述的指环状电子元件的定位载具中，所述定位片为磁性钢片，

所述等高限位板具有磁性。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型通过定位基板、等高限位板和定位片组合实现对指环状电子元件进行定位，不仅工作效率高，而且定位精准。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1所示为本实用新型具体实施例中指环状电子元件的正视图；

图2所示为本实用新型具体实施例中指环状电子元件的侧视图；

图3所示为本实用新型具体实施例中定位载具的结构示意图；

图4所示为本实用新型具体实施例中定位基板的俯视图；

图5所示为本实用新型具体实施例中定位基板的侧视图；

图6所示为本实用新型具体实施例中等高限位板的俯视图；

图7所示为本实用新型具体实施例中定位片的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

结合图3所示，本申请的一实施例中，公开了一种指环状电子元件的定位载具20，包括依次叠加设置的定位基板201、等高限位板202和定位片203。

在一实施例中，结合图4至图7所示，定位基板201上阵列开设有多个定位槽2011；等高限位板202上对应定位槽2011开设有定位孔2021；定位片203上对应定位孔开设有SMT孔2031，定位片203厚度为0.05～0.3mm。

该技术方案中，定位基板201优选采用铝/铝合金基板、钢基板，在其他实施例中，也可以采用铜、铁、其他合金等金属基板，还可以采用具有一定硬度和强度的非金属基板。

本案目的在于通过凹槽实现对指环状电子元件实现定位，每个凹槽分别对应一个指环状电子元件10，为了匹配指环状电子元件，定位槽2011优选为矩形，同时其顶角弧形化处理。

在一实施例中，定位基板201的厚度大于等高限位板202的厚度，等高限位板202的厚度大于定位片203的厚度。

进一步地，定位基板201的厚度为5～7mm，等高限位板202的厚度为1～3mm。

该技术方案中，定位基板201的厚度小于电子元件的直径，电子元件设置于定位槽2011内后，其上端部分包括待SMT区域均凸伸在定位基板201上表面，等高限位板202厚度大致等于电子元件凸伸部分的高度，同时定位孔套设在电子元件的外侧。

等高限位板202优选采用铝/铝合金基板、钢基板，在其他实施例中，也可以采用铜、铁、其他合金等金属基板，还可以采用具有一定硬度和强度的非金属基板。

本案中，定位基板201和等高限位板202共同实现对电子元件的定位。由于定位基板201和等高限位板202的厚度均较大，一般只能采用机床冲孔方式形成定位槽2011和定位孔。

机床冲压一般只能上下贯穿基板，无法直接形成定位槽2011。本案中，首先通过冲孔方式在定位基板201上形成通孔并在通孔两侧冲压形成安装孔2012，然后在定位基板201的底部通过螺钉可拆卸安装有底支撑板(图未示)，底支撑板位于通孔下方并围成定位槽2011。

等高限位板202贴于定位基板201上表面，不仅可以对安装孔进行遮挡，同时还可以根据需要更换不同厚度的等高限位板202。

该技术方案中，定位片203厚度较小，跟定位基板201和等高基板相比，其厚度可以忽略。由于厚度小，采用激光方式制作SMT孔2031可以实现高精度加工，定位片203安装后，SMT孔2031用以将指环状电子元件的待SMT区域暴露，通常情况下，SMT孔2031面积小于定位孔面积。

在一实施例中，定位槽2011的底部开设有通孔(图未示)。

该技术方案中，通孔可以设置有多个，可以用于实现光学定位。确保指环状电子元件处于准确的角度。

在一实施例中，定位槽2011和定位孔的尺寸相同。

在一实施例中，SMT孔2031的面积小于定位孔的面积。

在一实施例中，定位基板201上开设有镂空的减重孔2013，等高限位板202上开设有镂空的减重孔2022，定位片203上开设有镂空的减重孔2032。

该技术方案中，定位基板201、等高限位板202和定位片203上下对应分别镂空形成减重孔，通过减重孔一方面可以降低材料成本，还可以在保证的强度的前提下降低重量。

在一实施例中，定位基板201的上表面凸伸有定位柱2014，等高限位板202上配合定位柱开设有限位孔2023。定位片203上配合定位柱2014开设有限位孔2033。

该技术方案中，定位柱和限位孔配合，可以实现等高限位板202的快速精确定位，定位柱优选设置有3个，该3个定位柱呈三角形设置于定位基板201的两侧。

在一实施例中，定位片203为磁性钢片，等高限位板202具有磁性。

该技术方案中，等高限位板202的顶面间隔设置有多个盲孔2024，盲孔中装设有与盲孔形状相匹配的磁性构件，该磁性结构具体为高温磁铁，盲孔的形状可以为任意形状，如圆形、方形、多边形等，高温磁铁与盲孔的形状相匹配，可以利用灌封胶将其固定在盲孔中。

在一实施例中，定位基板201具有磁性。

综上所述，本实用新型通过定位基板201、等高限位板202和定位片203组合实现对指环状电子元件进行定位，不仅工作效率高，而且定位精准。

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。